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Basler全新AI影像分析軟體符合複雜應用需求 (2024.09.27) Basler AG 推出 pylon AI,擴大pylon軟體套件陣容。pylon AI 擁有具備人工智慧(AI)演算法的影像分析功能,能夠輕易取得精確影像分析,用以解決多種複雜的視覺工作,例如分類與語意分割等 |
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駛入快車道:igus 移動機器人降低成本為中小企業拓路 (2024.09.26) 現在有越來越多的工作領域採用移動機器人系統,從電子商務倉庫到現代化餐廳。市場上的傳統型號售價大約為25,000歐元,而整合機械手臂的解決方案售價大約為70,000歐元 |
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TaipeiPLAS 疫後再度開展 塑橡膠產業鏈搶攻永續商機 (2024.09.25) 每2年一度舉行的「台北國際塑橡膠工業展(TaipeiPLAS)」今年再度於南港展覽一館盛大開展,與同期舉辦的「台北國際製鞋機械展(ShoeTech Taipei)」,合計近500家參展商使用超過1,800個攤位規模相較上屆雙雙成長40% |
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低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰 (2024.09.25) 本文將以「低空無人機與飛行汽車」為主題,從無人機的種類與應用、導航與定位系統、新能源技術、飛行汽車的未來發展與規範,以及台灣無人機產業鏈等五個方面,深入探討這一領域的現狀與未來趨勢 |
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「中國衝擊2.0」下的產業挑戰與機會 (2024.09.25) 由於中國本土製造業產能過剩造成中國大量出口產品,但中國衝擊2.0的成因與品項,均較1990年代後期與2000年代前期時的中國衝擊1.0不同。在探討「中國衝擊2.0」對製造產業分工模式的影響之後,本期將進一步討論面對這波中國衝擊2.0,後續產業所面臨的挑戰和機會何在 |
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太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析 (2024.09.25) 本文將深入探討太空網路與低軌道衛星通信應用,並涵蓋低軌衛星、手機直連衛星技術、B5G、6G的通訊整合、非地面網路(NTN)與地面網路(TN)整合技術、多軌衛星網路整合與GPS的發展 |
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漢翔首度亮相TaipeiPLAS 力推AI與ESG雙軸轉型 (2024.09.25) 迎合近年來人工智慧(AI)應用持續追求落地,並普及於百工百業。台灣航太製造業龍頭漢翔航空工業公司也利用AI智慧製造技術,整合出新一代創新應用平台,並首度參加今年台北國際塑橡膠工業展(TaipeiPLAS),演示漢翔利用AI、ESG雙軸轉型的成果 |
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通用背板管理UBM在伺服器的應用 (2024.09.25) 通用背板管理(UBM,Universal Backplane Management)是用於管理和監控伺服器、儲存系統或其他運算設備中背板元件的標準化協定。UBM的主要功能是提供一種統一的方式來管理和監控插在背板上的各種模組(如SAS、SATA、NVMe®儲存裝置和網路卡等) |
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航太電子迎向未來 (2024.09.25) 航太電子產業正處於前所未有的變革時期,台灣作為全球電子製造業的重要一員,正積極參與這場技術革命,並在全球航太電子供應鏈中扮演著越來越重要的角色。 |
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研究:全球蜂巢式物聯網連接營收將於2030年突破260億美元 (2024.09.25) 根據Counterpoint最新的《物聯網連接追蹤報告》,全球蜂巢式物聯網連接數量在2023年大增24%,突破33億,預計到2030年將超過62億,年均增長率(CAGR)達10%。儘管蜂巢式物聯網模組面臨挑戰,但全球蜂巢式物聯網連接營收仍年增長17%,達到137億美元,並預計2030年全球蜂巢式物聯網營收將突破260億美元 |
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晶圓檢測:高解析度全域快門相機提升晶圓缺陷檢測效率 (2024.09.25) 本文敘述高速、高解析度相機與深度學習系統互相結合,能夠精準、高效地檢測出半導體晶圓正反面的各種缺陷。 |
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MSI全新伺服器平台採用Intel Xeon 6處理器強化計算效能 (2024.09.25) 全球伺服器供應商微星科技(MSI)發表搭載性能核心(P-cores)的Intel Xeon 6處理器最新伺服器平台,新產品因應資料中心工作負載的多樣需求,能夠為計算密集的任務提供卓越的性能和效率 |
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貿澤即日起供貨適合高效能運算應用的AMD Alveo V80加速器卡 (2024.09.25) 全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨AMD的Alveo V80運算加速器卡。Alveo V80運算加速器卡搭載高效能的AMD Versal HBM自適應系統單晶片(SoC) |
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康佳特超緊湊電腦模組可提供高達39 TOPS AI算力 (2024.09.25) 德商康佳特推出搭載AMD Ryzen嵌入式8000系列處理器的新型COM Express緊湊型電腦模組。該模組基於全新Ryzen處理器的專用運算內核,具有多達8個Zen 4內核、創新的XDNA NPU和Radeon RDNA 3圖形處理器,可為AI推理提供高達39 TOPS的算力 |
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Molex多功能VaporConnect光饋通模組可解決AI資料中心熱管理需求 (2024.09.24) Molex莫仕推出一款熱管理解決方案,可縮短高性能資料中心的部署與升級時間和降低成本,滿足對生成式人工智慧和機器學習工作流的需求。這款用於兩相浸沒式冷卻的VaporConnect光饋通模組 |
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東元宣佈併購伸昌電機 快速切入全球變壓器市場 (2024.09.24) 因應氣候議題和數據資料中心激增,全球進入電網轉型期。東元電機今(24)日舉行董事會,決議以不超過新台幣5.5億元併購生產變壓器的伸昌電機公司,並與其關係企業印尼SINTRA公司形成策略聯盟 |
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瑞薩第四代R-Car車用SoC瞄準大量L2+ ADAS市場 (2024.09.24) 因應先進駕駛輔助系統(ADAS)的需求,瑞薩電子擴展R-Car系列SoC。新的R-Car V4M系列和擴展的R-Car V4H系列提供強大的AI處理能力和快速的CPU效能,同時在效能和功耗間實現精確的平衡 |
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益登打造NVIDIA Jetson資源交流平台 助力落實AI應用 (2024.09.24) 著眼邊緣人工智慧(Edge AI)應用開發需求,益登科技為NVIDIA Jetson系列平台架設微網站,匯聚該系列平台針對邊緣AI和機器人技術提供的最新硬體資訊、軟體工具套件,還有針對不同應用場景提供的解決方案範例、生態系夥伴資源、市場訊息等豐富內容,可協助開發者輕鬆地在Jetson平台上實現各種創新專案 |
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MVG整合安立知無線通訊綜合測試儀至ComoSAR系統 增強5G SAR測量能力 (2024.09.24) 評估電磁波暴露的測量與服務廠商 MVG (Microwave Vision Group) 宣佈,其已成功將 Anritsu 安立知的無線通訊綜合測試儀 MT8000A 整合於其 ComoSAR 系統中。此次整合透過 OpenSAR SW 的專用驅動程式實現,可涵蓋新無線電 (NR) FR1 頻率範圍 (7.125 GHz以下) |
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Crank Storyboard:跨越微控制器與微處理器的橋樑 (2024.09.24) 本文敘述運用跨平台嵌入式GUI開發框架,如何將類似的使用者介面應用於各種元件,並協助工程師在微控制器和微處理器之間進行移轉。 |