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歐特明強攻車規級視覺AI 搶攻北美戶外無人載具與機器人市場 (2026.05.15)
在 AI 導航技術、戶外物流應用，以及農業與採礦等產業自主化需求擴展的帶動下，北美於 2025 年領先全球市場。 |
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研華COMPUTEX首度整合全球夥伴大會 強化全球邊緣 AI 生態系鏈結 (2026.05.14)
迎接COMPUTEX Taipei 2026將屆，研華公司今（14）日宣布，即將於6月2~5日展會活動期間，首度與其全球合作夥伴大會（World Partner Conference, WPC）深度整合，並以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」為品牌主軸 |
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研揚：訂單能見度延伸至半年 AI成關鍵引擎 (2026.05.14)
研揚對第二季及下半年營運展望審慎樂觀。 |
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鈺創領軍COMPUTEX 2026展前 盧超群：AI驅動記憶體價值回歸 (2026.05.12)
鈺創科技今日舉行COMPUTEX 2026展前發表會，由董事長盧超群親自率領集團子公司主管，帝?智慧（DeCloak）、鈺立微電子（eYs3D）與鈺群科技（eEver）的創新方案，展現從晶片到雲端管理的一站式整合實力 |
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恩智浦攜手安富利 首度冠名贊助MakeNTU (2026.05.11)
為推廣讓創新回應真實世界的理念，今年恩智浦半導體（NXP）攜手安富利（Avnet），首度冠名贊助由臺灣大學電機系主辦、臺北市政府資訊局協辦，於5月8~10日假松山文創園區舉行長達36小時不斷電的「2026臺大電機創客松競賽MakeNTU」 |
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迎接邊緣AI新變局 (2026.05.08)
延續工業4.0時期「虛實融合系統（Cyber Physical System ,CPS）」整合軟硬體應用加值，近年來AI潮流也不斷演進。除了Agentic AI、Physical等模型應用陸續問世。 |
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AI+跨域生態系 營造未來工廠 (2026.05.08)
面對AI時代不斷演進，除了Agentic AI、Physical逐漸翻轉軟硬體價值，建立起「AI+跨域生態系」。傳統IPC、嵌入式平台大廠也開始從硬體角度出發，強調IT+OT融合不能只停留在IoT物聯網的層次，而是透過邊緣AI更深層次真實「數據邏輯」的統合，以營造未來工廠 |
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OpenAI結盟Qualcomm與MediaTek 自研AI手機處理器 (2026.04.29)
OpenAI傳出與全球行動晶片兩大龍頭高通（Qualcomm）及聯發科（MediaTek）達成戰略合作，開發專為智慧型手機優化的「AI原生」處理器，使複雜的生成式模型能在行動裝置上實現更低延遲、更高隱私的本地運作 |
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第二屆「智慧創新大賞」贏家出爐 代理式與邊緣AI引領產業升級 (2026.04.29)
基於AI已成為全球最重要的競爭之一，台灣在半導體與伺服器等AI硬體領域雖具優勢，但下一階段更重要的是如何將AI轉化為百工百業實際應用，讓產業真正因導入AI而產生效益 |
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2026.5月第124期軟體驅控工廠 (2026.04.27)
在AI時代「軟體定義」的浪潮下，軟硬體價值正逐漸反轉。
當Agentic AI、Physical逐漸取代了部分硬體控制功能，提高了軟體價值。
IPC、HMI等硬體廠商也勢必要翻轉過去雲平台、App Store模式，
重新建立起「AI agent助理生態系」；
IT+OT的融合也不能只停留在IoT物聯網的層次，而是「數據邏輯」的統合 |
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2025台灣MCU市場調查報告 (2026.04.26)
本報告基於一份由216位資深產業人士填寫的原始資料分析而成，目的為提供一份詳盡的MCU市場生態系與品牌競爭力分析。 |
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研華打造Edge AI關鍵基礎建設 引領實體AI滲透產業場域 (2026.04.25)
面對現今企業在AI導入過程中所面臨的算力架構選型、系統整合與場域落地等挑戰，研華公司近日舉辦年度「2026 研華嵌入式設計論壇」，透過整合軟硬體平台及結合生態系合作模式，協助企業加速從 PoC 驗證走向實際營運，推動 AI落地產業場域 |
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愛德萬測試新設立兩處戰略創新中心 加速次世代半導體測試 (2026.04.21)
愛德萬測試 (Advantest Corporation)新開設兩座愛德萬測試創新中心 (Advantest Innovation Center)，其中一座位於該公司在加州聖荷西 (San Jose) 的園區內，另一座則在鄰近的森尼韋爾 (Sunnyvale)，目前正在興建中 |
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研華引領智慧交通新里程 實現車載Edge AI落地規模化 (2026.04.15)
研華公司攜手台灣車聯網協會於「2035 E-Mobility Taiwan 台灣國際智慧移動展」亮相，以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」為主題，攜手多家生態系夥伴展示強固型車載Edge AI 解決方案，以持續推動AI車載技術於真實場域落地 |
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RISC-V實現「為應用而生」的晶片設計 (2026.04.10)
RISC-V的崛起，不僅僅是技術的更迭，更是一場關於「運算主權」的革命。它讓中小型晶片設計公司擁有了與巨頭競爭的機會，也讓特定領域計算（DSA）能以更低的成本實現 |
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研華於Japan IT Week展Edge AI應用方案 加速日本企業智慧場域落地 (2026.04.09)
為加速邊緣AI落地，研華今年4月8~10日參加於日本東京舉行的IT與數位轉型綜合展Japan IT Week 2026，便以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」為主題，聚焦日本企業在人力短缺與現場數位轉型過程中的關鍵挑戰，展示完整邊緣AI解決方案，協助企業從概念驗證（PoC）邁向實際導入與規模化部署 |
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研華於Japan IT Week展Edge AI應用方案 加速日本企業智慧場域落地 (2026.04.09)
為加速邊緣AI落地，研華今年4月8~10日參加於日本東京舉行的IT與數位轉型綜合展Japan IT Week 2026，便以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」為主題，聚焦日本企業在人力短缺與現場數位轉型過程中的關鍵挑戰，展示完整邊緣AI解決方案，協助企業從概念驗證（PoC）邁向實際導入與規模化部署 |
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意法半導體推動超寬頻技術發展，拓展車用與智慧裝置應用 (2026.04.09)
全球半導體領導廠意法半導體（STMicroelectronics，紐約證券交易所代碼：STM，簡稱 ST）推出超寬頻（UWB）晶片系列。該系列支援新一代無線標準，可在數百公尺範圍內進行裝置定位與追蹤 |
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300mm晶圓廠支出將突破1300億美元 AI驅動半導體設備迎新高 (2026.04.02)
國際半導體產業協會（SEMI）於日前發布最新「300mm晶圓廠展望報告」，預測2026年全球300mm晶圓廠設備支出將成長18%，達到1,330億美元的歷史新高。
根據報告，邏輯與微處理器（Logic & Micro）領域將成為引領設備擴張的領頭羊，主要動能來自晶圓代工部門對2奈米（sub-2nm）尖端製程的強大需求 |
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300mm晶圓廠支出將突破1300億美元 AI驅動半導體設備迎新高 (2026.04.02)
國際半導體產業協會（SEMI）於日前發布最新「300mm晶圓廠展望報告」，預測2026年全球300mm晶圓廠設備支出將成長18%，達到1,330億美元的歷史新高。
根據報告，邏輯與微處理器（Logic & Micro）領域將成為引領設備擴張的領頭羊，主要動能來自晶圓代工部門對2奈米（sub-2nm）尖端製程的強大需求 |
