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確保裝置互通性 RedCap全面測試驗證勢在必行 (2024.07.08)
RedCap也稱為NR-Light。其主要目標是精簡化5G NR性能。
RedCap的競爭技術來自其他無線通信技術和低功耗寬域網路。
透過其獨特優勢，RedCap已經在物聯網市場中找到自己的位置 |
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R&S推出RT-ZISO隔離探針測量系統 用於快速切換信號精確測量 (2024.06.14)
R&S新推出了R&S RT-ZISO隔離式探針系統，豐富了尖端示波器產品線。這一新型R&S RT-ZISO系統專為在高共模電壓和電流環境下實現快速切換信號的極高精度測量而設計。與此同時，還發佈了搭配MMCX連接器的R&S RT-ZPMMCX被動探頭，補充了隔離探針系統，在特定測量任務中發揮重要作用 |
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先進AI視覺系統—以iToF解鎖3D立體空間 (2024.05.29)
在整個AI產業中，視覺系統扮演極重要的角色。由於iToF對於距離與空間的重現具有高度的可靠度外，還有解析度的優勢。本文敘述iToF感測和技術的原理、組成元件、距離計算方式及成像技術的應用 |
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意法半導體高性能無線微控制器 符合將推出的網路安全保護法規 (2024.03.27)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出新一代近距離無線微控制器。在採用多合一的創新產品後，穿戴式裝置、智慧家庭設備、健康監測器、智慧家電等智慧產品將會變得小巧、好用、安全，而且實惠 |
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固緯全新MPO-2000系列可程式示波器搭載Python應用 (2024.03.13)
根據2022年GitHub的分析報告指出，Python是僅次於JavaScript，最多人使用的程式語言。固緯電子（GW Instek）全新MPO-2000系列可程式示波器，創新導入Python程式語言，可透過Python腳本實現程式控制，達到單機測試與多機協同測試的需求 |
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5G輕量化再出發 RedCap勇闖物聯網市場 (2024.02.22)
RedCap是輕量化的5G技術，降低複雜度、成本、尺寸和功耗。
因此，RedCap在物聯網領域具有廣泛應用前景和巨大市場潛力，
可望在未來成為推動物聯網發展的重要力量。 |
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愛立信攜手聯發科為XR再添利基 創下5G上行速度440 Mbps (2023.06.08)
受惠於近期Apple公司的「Vision Pro」AR頭戴式裝置問世，讓已沉寂了一段時間的XR市場再掀波瀾。愛立信（Ericsson）和聯發科技（MediaTek）也適於今（8）日宣佈，成功利用上行鏈路載波聚合技術 |
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意法半導體STM32WBA52無線微控制器 具備SESIP3安全且為物聯裝置量身打造 (2023.03.14)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）的STM32WBA52微控制器（MCU）整合BluetoothR LE 5.3 連線技術、超低功耗模式和先進安全性，以及STM32開發者所熟悉的各種外部周邊選擇。新產品的上市為開發者在下一代物聯網裝置中增加無線連接、降低功耗、加強網路保護，以及提升邊緣運算能力等功能提供了便利性 |
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擴大5G智慧工廠新應用 (2022.07.24)
自2018年美中貿易、科技戰後，固然促成各國積極追求在地生產，強化供應鏈韌性，卻苦於短期內擴增新建廠房及增聘人力不易，有賴無線連網來提升既有設備和產線彈性;; |
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Diodes推出支援全新PCIe 5.0協定的產品組合 (2022.07.12)
全新PCI Express (PCIe) 5.0協定在未來能夠大幅增加可用頻寬，有助於各種運算設備和資料儲存基礎架構，這也讓確保訊號完整性及減少損失的技術變得重要。Diodes公司推出支援全新PCIe 5.0協定的多樣產品組合 |
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5G專網的三大部署攻略 (2022.06.07)
新一代的Wi-Fi網路持續跟緊5G步伐升級效能，不僅提升資料傳輸率，更把延遲、時間同步誤差與可靠度納入考量。本文仔細衡量上述兩項網路技術的優缺，並為了提前部署無線通訊專網，統整出三大攻略 |
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MCU難求先搶先贏 ADI主打16週快速交貨搶手 (2022.03.30)
隨著物聯網（IoT）及智慧家電蓬勃發展，為開發出性能卓越、更有競爭力的產品，工程師不僅要在效能和電池續航力之間取捨，過去多晶片方案亦無法滿足輕量化需求。亞德諾半導體（Analog Devices Inc |
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ST推出50萬像素ToF感測器 強化智慧型手機3D深度成像 (2022.03.11)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST） 推出新系列高解析度飛行時間測距（ToF）感測器，為智慧型手機等裝置帶來先進的3D深度成像功能。
新3D系列的首款產品是VD55H1，能感測超過50萬個點的距離資訊進行3D成像 |
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有效提升5G行動性能 載波聚合身負重任 (2022.02.21)
載波聚合是更好的5G技術，它是擴展中高頻段覆蓋範圍的有效工具。
越來越多OEM為5G開發設備，載波聚合可以顯著影響用戶行動性能。
也允許行動運營商提高傳輸容量，使他們能夠提供更高的速度 |
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arQana攜手R&S發佈功率放大器 進軍5G無線基礎設施 (2022.02.08)
隨著5G快速發展，無晶圓廠半導體供應商arQana Technologies挾架構和技術優勢，不斷改變IP組合，面臨持續發展的5G生態系統及其複雜的新挑戰，並與國際儀器領銜大廠Rohde & Schwarz合作，以一系列高效率功率放大器進入5G小型基站（Small Cell）市場 |
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亞太電信攜手愛立信及高通實現5G獨立組網雙連線 (2022.01.19)
亞太電信攜手愛立信及高通，成功結合2.6GHz中頻和28GHz毫米波高頻頻段，共同宣布完成全台灣第一個5G 獨立組網 (Standalone, SA)毫米波雙連線 (mmWave New Radio Dual Connectivity, NR-DC) 數據通話 |
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大聯大推出NXP MCU主控的3D人臉識別E-Lock方案 (2021.05.17)
在物聯網與人工智慧等新興技術的快速推動下，智慧家居產業在近幾年間進入高速發展時期，智慧門鎖作為其中的「剛需型」產品受到了市場與消費者的廣泛關注。零組件通路商大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）LPC54101 & i |
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TI提供EMI緩解技術 深度剖析相關標準和問題成因 (2021.04.22)
工業、汽車與個人運算應用的電子系統愈發密集且互相連接。為了改善這類系統的尺寸和功能，在封裝各種不同電路時，通常會採取近封裝距離，降低電磁干擾(EMI)的影響，因此逐漸成為系統設計的重要考量 |
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室外無線網路的下一步 (2021.03.12)
電信業者期待建立一個網路無所不在且四通八達的未來世界。眾家業者在2021年將觸角伸進世界各地，持續並加速5G網路的發展。本文將就無線網路三大趨勢進行剖析。 |
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英飛凌全新加密晶片平台 強化聯網設備ECC和AEC防護 (2021.03.04)
英飛凌科技推出40奈米SLC36/SLC37安全晶片平台，採用高性能、節能型32位ARM SecurCore SC300雙介面安全晶片。該全新硬體平台配有SOLID Flash記憶體，可選擇搭載最新的應用解決方案 |
