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最新新聞
半固態電池裝車量緩步上升 預估2027年滲透率破1%
荷蘭新創突破矽陽極電池技術 提升鋰電池壽命與耐用性
日本政府批准新一波投資法案 助力Rapidus打造2奈米晶片產線
時機大好? 中國電動車巨頭進軍人形機器人市場
中小企業延續投資台灣 擴大智慧製造場域
驅動安全未來 Akamai 的全球邊緣智能與全雲端安全創新
產業新訊
貿澤電子即日起供貨ADI邊緣運算平台,可支援自主機器人和自動駕駛車中的機器視覺
群閎攜手R&S共創WiFi 7與5G檢測新標杆,助力企業拓展全球版圖
意法半導體推出適用於車用微控制器的可配置電源管理 IC
Nordic Semiconductor的nPM2100電源管理IC延長一次電池供電藍牙低功耗產品的電池壽命
泓格iSN-811C-MTCP紅外線感測模組 從溫度掌握工業製造的安全與先機
Rohde & Schwarz推出 R&S ScopeStudio 助力開發團隊的基於個人電腦的示波器解決方案
單元
專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦點議題
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
美中科技角力升溫:稀土成全球供應鏈戰略焦點
台灣無人機產業未來發展與應用
以戰略產業層次看無人機產業發展方向
「中國衝擊2.0」下的產業挑戰與機會
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
從邊緣推理到異構運算 看AI的全方位進化
MIC所長洪春暉看2025年產業趨勢
數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
Android
多功機器人協作再進化
創建人本淨零永續商業模式
感測器融合:增強自主移動機器人的導航能力和安全性
生成式AI為製造業員工賦能
IEK CQM估製造業2025年成長6.48%
實現AIoT生態系轉型
5G支援ESG永續智造
5G加速供應鏈跨國重組
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
光場顯示:徹底解決AR/VR的視覺疲勞
Wellell 雃博選用 Anritsu 安立知無線傳輸測試平台, 確保醫療設備品質穩定
為生醫新創提升商用價值 國家新創獎Demo Day助攻募資逾50億
外骨骼機器人技術助力 智慧行動輔具開創新局
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
一次到位的照顧科技整合平台
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
物聯網
短距離無線通訊持續引領物聯網市場創新
實現AIoT生態系轉型
精誠「Carbon EnVision雲端碳管理系統」獲台灣精品獎銀質獎 善盡企業永續責任 賺有意義的錢
從能源、電網到智慧電網
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮
汽車電子
電動車、5G、新能源:寬能隙元件大顯身手
高功率元件加速驅動電氣化未來:產業趨勢與挑戰
次世代汽車的車用微控制器
台達代子公司Delta International Holding Limited B.V.公告 發行總額美金525,000,000元
汽車微控制器技術為下一代車輛帶來全新突破
台達榮獲「IT Matters 數位轉型獎」肯定 彰顯科技創新與數位轉型成效
推動未來車用技術發展
研究:全球電動車電池市場競爭升級 中國供應商持續擴大市佔率
多核心設計
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
英特爾為奧運提供基於AI平台的創新應用
電源/電池管理
高功率元件的創新封裝與熱管理技術
高功率元件加速驅動電氣化未來:產業趨勢與挑戰
台達代子公司Delta International Holding Limited B.V.公告 發行總額美金525,000,000元
半鑲嵌金屬化:後段製程的轉折點?
台達榮獲「IT Matters 數位轉型獎」肯定 彰顯科技創新與數位轉型成效
台達啟用全台首座百萬瓦級水電解製氫與氫燃料電池測試平台 推動氫能技術創新 完善能源轉型藍圖
節流:電源管理的便利效能
開源:再生能源與永續經營
面板技術
擺明搶聖誕錢!樹莓派500型鍵盤、顯示器登場!
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
網通技術
短距離無線通訊持續引領物聯網市場創新
突破速度與連接極限 Wi-Fi 7開啟無線網路新篇章
從邊緣推理到異構運算 看AI的全方位進化
三星電子選用 Anritsu 安立知 MT8870A 實現 NTN NB-IoT 測試
將lwIP TCP/IP堆疊整合至嵌入式應用的介面
以數位共融計畫縮短數位落差
Bluetest和Rohde & Schwarz合作提供下一代WLAN設備的空中介面測試方案
智慧建築的新力量:從智能化到綠色永續
Mobile
電動車、5G、新能源:寬能隙元件大顯身手
實現AIoT生態系轉型
VSAT提高衛星通訊靈活性 驅動全球化連接與數位轉型
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化
3D Printing
積層製造鏈結生成式AI
革新傳產模具製程 積層製造加速產業創新
解鎖醫療新未來 積層製造與客製化醫材
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
穿戴式電子
光場顯示:徹底解決AR/VR的視覺疲勞
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
工控自動化
多功機器人協作再進化
創建人本淨零永續商業模式
台達代子公司Delta International Holding Limited B.V.公告 發行總額美金525,000,000元
感測器融合:增強自主移動機器人的導航能力和安全性
生成式AI為製造業員工賦能
IEK CQM估製造業2025年成長6.48%
智慧建築的新力量:從智能化到綠色永續
實現AIoT生態系轉型
半導體
光場顯示:徹底解決AR/VR的視覺疲勞
電動車、5G、新能源:寬能隙元件大顯身手
高功率元件的創新封裝與熱管理技術
高功率元件加速驅動電氣化未來:產業趨勢與挑戰
次世代汽車的車用微控制器
將lwIP TCP/IP堆疊整合至嵌入式應用的介面
以數位共融計畫縮短數位落差
感測器融合:增強自主移動機器人的導航能力和安全性
WOW Tech
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
Palo Alto Networks:安全使用AI以應對日益嚴峻的網路威脅
研究:2024年第三季全球智慧手機出貨量成長2% 營收和平均售價創新高
Check Point發佈2025年九大網路安全預測 AI攻擊與量子威脅將層出不窮
研究:美國智慧手機Q3出貨量年減4% 需求持續低迷
研究:2028生成式AI智慧型手機出貨量將超過7.3億支
研究:中國智慧手機2024年第三季銷售 有望迎來五年首次年成長
研究:蘋果的創新兩難 在穩定與突破間尋求平衡
量測觀點
突破速度與連接極限 Wi-Fi 7開啟無線網路新篇章
驅動高速時代核心技術 PCIe邁向高速智慧新未來
安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先進電源應用套件 加速電池測試和設計流程
科技專利
擺明搶聖誕錢!樹莓派500型鍵盤、顯示器登場!
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
技術
專題報
【智動化專題電子報】積層製造
【智動化專題電子報】PCB智造
【智動化專題電子報】AOI智慧檢測
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
8/20-23自動化x機器人展 立即預登參觀
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4/16-18Touch系列展:智慧顯示x製造x電子設備
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立即預登參觀! 360o MOBILITY 移動產業專業展
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
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相關物件共
74
筆
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電動壓縮機設計核心-SiC模組
(2024.09.29)
電動壓縮機是電動汽車熱管理的核心零組件,對於電驅動系統的溫度控制具有重要作用,對電池的使用壽命、充電速度和續航里程均至關重要,本文主要討論SiC MOSFET 離散元件方案
開啟HVAC高效、靜音、節能的新時代
(2024.08.01)
文:本次要介紹的產品,是來自德州儀器(TI)一款業界首創的650V三相智慧功率模組(Intelligent Power Module;IPM)-「DRV7308」,適用於250W馬達驅動器應用。
高頻寬電源模組消除高壓線路紋波抑制干擾
(2024.04.26)
車廠從內燃機向純電動汽車轉型的過程中所面臨的一大挑戰,就是如何找到更好的解決方案來解決新舊電源的難題。對於實現高效的電磁干擾濾波,軟開關拓撲的高開關頻率至關重要
電動壓縮機設計—ASPM模組
(2024.04.25)
電動壓縮機是電動汽車熱管理的核心部件,對電驅動系統的溫度控制發揮著重要作用,本文重點探討逆變電路ASPM模組方案。
Diodes高效率降壓轉換器提供POL 設計多樣性
(2023.05.11)
Diodes公司推出同步降壓轉換器產品組合的新產品。AP62500和AP62800的連續輸出電流額定值分別為5A和8A,能夠在開發針對效率或尺寸進行負載點最佳化 (POL)時更具彈性。 這些裝置能夠以最少的元件數量達成小巧緊湊的實作
Vicor將在2023 WCX展示適用於xEV的高效能模組化電源系統
(2023.04.12)
隨著汽車產業迅速向電壓及功率要求更高的全電動汽車發展,電源系統設計工程師正在尋找高密度、輕量級並且能跨平台擴充的電源轉換解決方案,以解決電氣化電源轉換難題
ST與三墾聯手 開發高壓工業應用和車用智慧功率模組
(2020.11.05)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)與半導體、功率模組和感測器技術創新領導者三墾電氣攜手合作,發揮智慧功率模組(Intelligent Power Module;IPM)在高壓大功率設備設計中的性能和實用優勢
羅德史瓦茲擴展R&S SMA100B頻率範圍 現可支援67 GHz
(2019.07.23)
藉由新的頻率選項,R&S SMA100B現可涵蓋高達31.8GHz、40GHz、50GHz和67GHz的頻率範圍。這款向量微波訊號產生器支援航太與國防、無線通訊和半導體產業所有相關應用領域。R&S SMA100B是未來所有微波應用的保障投資,也是微波元件、設備和系統特性化測試的優良儀器
LED和Li-Fi照亮了連接照明系統的未來
(2019.03.12)
本文探討了物聯網技術的作用,利用物聯網作為其數據收集平台,照明連接系統(CLS)將能節省電能,同時為人員和組織開闢新的服務和優勢。
使用SiC技術攻克汽車挑戰
(2019.01.07)
在未來幾年投入使用SiC技術來應對汽車電子技術挑戰是ECSEL JU的WInSiC4AP專案所要達成的目標之一。
瑞薩電子推出針對工業、家用電器與機器人設備中的馬達控制優化的32位元RX66T MCU群組
(2018.11.29)
瑞薩電子宣佈以全新的第三代RXv3 CPU核心為基礎,推出RX66T微控制器(MCU)產品組,是瑞薩旗艦級32位元RX MCU系列的第一批成員。新型MCU採用尖端的CPU核心技術,大幅提升性能,比之前的RX系列MCU高出2.5倍
下世代「透明」及「外摺式」互動顯示科技 盡在「Touch Taiwan 2018 工研館」
(2018.08.29)
此次工研院於8月29日開幕的Touch Taiwan 2018智慧顯示與觸控展中,以「迎向下世代顯示新應用」為主題,展出15項創新技術,透過情境式互動體驗,展現工研院於經濟部技術處支持下,在5+2產業創新政策中「亞洲.矽谷」與「晶片設計與半導體」之研發成果
工研院在Touch Taiwan展出「透明」及「外摺式」互動顯示科技
(2018.08.28)
工研院將於8月29日開幕的Touch Taiwan 2018智慧顯示與觸控展中,以「迎向下世代顯示新應用」為主題,展出15項創新技術,透過情境式互動體驗,展現工研院於經濟部技術處支持下,在5+2產業創新政策中「亞洲.矽谷」與「晶片設計與半導體」之研發成果
[Design Note] Precision Ultralow Power High Side Current Sense-[Design Note] Precision Ultralow Power High Side Current Sense
(2018.02.26)
[Design Note] Precision Ultralow Power High Side Current Sense
[Datasheet] 2μA Supply Current, Low I
B
, Zero-Drift Operational Amplifier-[Datasheet] 2μA Supply Current, Low I
B
, Zero-Drift Operational Amplifier
(2018.02.26)
[Datasheet] 2μA Supply Current, Low IB, Zero-Drift Operational Amplifier
Microchip PMSM馬達控制經驗談
(2018.01.16)
目前Microchip 的3.3V 70MIPS dsPIC33EP MC 系列是專門針對motor control所設計的MCU/DSP。以三相馬達控制為例,從基本的BLDC 六步方波到Sensorless FOC (PMSM永磁同步 or AC感應)皆可輕鬆應付
秀才不回家便知家電事
(2017.12.18)
前市面上的智慧型插座相關產品雖有電流、功率量測等顯示,另有少部分以藍芽與手機結合,達到顯示、警示等功能,但藍芽傳輸畢竟有著距離上的限制,若出門在外或超過距離便無法得知電器的耗能狀況
EtherCAT啟動 未來工廠成型
(2017.06.14)
德國在2012年喊出工業4.0,至今已將近5年,這5年來工業4.0所帶動的智慧製造浪潮,熱度持續攀升,智慧製造成長不斷加速的原因,除了外在因素如消費型態改變、缺工…之外,製造系統中各環節技術與相關廠商的不斷投入也是主因之一,近年來已成工業通訊主流趨勢的EtherCAT就是其一
凌華科技瞄準Hi-Fi高階音頻產品測試
(2017.06.03)
凌華科技(ADLINK)推出新一代Hi-Fi音頻產品測試解決方案,瞄準龐大的HiFi音頻產品測試需求,方案包含高規格的PCI-9527-24位元高解析動態訊號擷取模組,以及Audio Analyzer音頻測試分析軟體,內建豐富的音頻測試項目,使用者無須編程即可直接使用
擴增全碳化矽功率模組陣容 協助高功率應用程序
(2017.05.17)
ROHM使用新研究封裝在IGBT模組市場中成功擴增涵蓋100A到600A等主要額定電流範圍的全SiC模組陣容,可望進一步擴大需求。
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