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Nvidia與Marvell合作 以NVLink Fusion打造算力新架構 (2026.04.07)
隨著 AI 模型從數千億邁向數十兆參數的超大規模時代，單一晶片的算力早已不是唯一的技術瓶頸。Nvidia（輝達）日前宣布對 Marvell（邁威爾）進行 20 億美元的戰略性投資，資金於今日正式到位 |
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Nvidia與Marvell合作 以NVLink Fusion打造算力新架構 (2026.04.07)
隨著 AI 模型從數千億邁向數十兆參數的超大規模時代，單一晶片的算力早已不是唯一的技術瓶頸。Nvidia（輝達）日前宣布對 Marvell（邁威爾）進行 20 億美元的戰略性投資，資金於今日正式到位 |
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新思科技與Arm將針對Arm AGI CPU開發展開合作 (2026.04.07)
新思科技與Arm針對Arm AGI CPU的開發展開合作，並將提供橫跨其全端(full-stack)設計產品組合的各種解決方案，其中包括電子設計自動化（EDA）、介面IP與硬體輔助驗證（HAV） |
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新思科技與Arm將針對Arm AGI CPU開發展開合作 (2026.04.07)
新思科技與Arm針對Arm AGI CPU的開發展開合作，並將提供橫跨其全端(full-stack)設計產品組合的各種解決方案，其中包括電子設計自動化（EDA）、介面IP與硬體輔助驗證（HAV） |
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ST：AI帶動控制邏輯轉變 車用MCU從執行單元走向運算節點 (2026.04.02)
隨著軟體定義車輛（SDV）發展，車內控制系統的設計方式正悄悄改變。
(圖一)ST的Steller P3E專用於汽車邊緣智慧應用
過去，微控制器（MCU）主要負責執行既定邏輯，功能在設計完成後大致固定；但在軟體可以持續更新的架構下，控制器不再只是照既有指令運作，而需要承擔更多運算與調整的角色 |
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ST：AI帶動控制邏輯轉變 車用MCU從執行單元走向運算節點 (2026.04.02)
隨著軟體定義車輛（SDV）發展，車內控制系統的設計方式正悄悄改變。
過去，微控制器（MCU）主要負責執行既定邏輯，功能在設計完成後大致固定；但在軟體可以持續更新的架構下，控制器不再只是照既有指令運作，而需要承擔更多運算與調整的角色 |
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ST推動車用架構加速整合 Stellar P3E將可支援X-in-1控制設計 (2026.04.02)
車輛電子架構正從分散式設計逐步走向整合。
(圖一)Stellar P3E可賦能智慧效能與即時響應系統
過去汽車多由多個電子控制單元（ECU）分別負責不同功能，從動力控制、電池管理到車身系統，各自獨立運作，再透過線束連接 |
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ST推動車用架構加速整合 Stellar P3E將可支援X-in-1控制設計 (2026.04.02)
車輛電子架構正從分散式設計逐步走向整合。
過去汽車多由多個電子控制單元（ECU）分別負責不同功能，從動力控制、電池管理到車身系統，各自獨立運作，再透過線束連接 |
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ST與 NVIDIA 推動Physical AI應用發展 加速全球市場成長 (2026.04.01)
服務廣泛電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST，紐約證券交易所代碼：STM）宣布加速推動 Physical AI 系統的全球發展與應用，涵蓋人形機器人、工業機器人、服務型機器人及醫療機器人等領域 |
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ST與 NVIDIA 推動Physical AI應用發展 加速全球市場成長 (2026.04.01)
服務廣泛電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST，紐約證券交易所代碼：STM）宣布加速推動 Physical AI 系統的全球發展與應用，涵蓋人形機器人、工業機器人、服務型機器人及醫療機器人等領域 |
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德承高效緊湊型工業電腦DX-1300異質運算強化邊緣AI部署效能 (2026.03.26)
德承電腦（Cincoze）DIAMOND系列全新緊湊型工業電腦DX-1300主打高算力密度與高度整合能力，鎖定空間受限但對於即時運算需求嚴苛的邊緣AI應用場域。
DX-1300核心採用Intel Core Ultra 200S處理器（Arrow Lake-S平台），導入CPU、GPU與NPU整合的異質運算架構，整體AI推論效能最高可達36 TOPS |
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德承高效緊湊型工業電腦DX-1300異質運算強化邊緣AI部署效能 (2026.03.26)
德承電腦（Cincoze）DIAMOND系列全新緊湊型工業電腦DX-1300主打高算力密度與高度整合能力，鎖定空間受限但對於即時運算需求嚴苛的邊緣AI應用場域。
(圖一)DX-1300以高效能異質運算架構整合緊湊機身設計，並可支援即時影像分析、智慧檢測與資料分析等邊緣 AI 應用需求 |
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Arm跨足晶片市場 首款AGI CPU問世 (2026.03.25)
半導體產業迎來重大轉折。Arm 推出首款由其自主設計的資料中心處理器——Arm AGI CPU 。這不僅是 Arm 成立 35 年來首次涉足量產晶片產品，更標誌著該公司將其運算平台從單純的 IP 授權與運算子系統（CSS），正式延伸至實體晶片領域，為全球 AI 基礎架構提供更靈活且強大的部署選項 |
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Arm跨足晶片市場 首款AGI CPU問世 (2026.03.25)
半導體產業迎來重大轉折。Arm 推出首款由其自主設計的資料中心處理器——Arm AGI CPU 。這不僅是 Arm 成立 35 年來首次涉足量產晶片產品，更標誌著該公司將其運算平台從單純的 IP 授權與運算子系統（CSS），正式延伸至實體晶片領域，為全球 AI 基礎架構提供更靈活且強大的部署選項 |
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中華精測桃園三廠動土 35.88億元打造AI半導體測試關鍵基地 (2026.03.20)
AI運算與先進製程持續進展，半導體測試產業正迎來新一波結構性成長。探針卡與高速測試板等關鍵測試元件，已成為支撐高效能運算（HPC）與AI晶片量產不可或缺的核心環節 |
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中華精測桃園三廠動土 35.88億元打造AI半導體測試關鍵基地 (2026.03.20)
AI運算與先進製程持續進展，半導體測試產業正迎來新一波結構性成長。探針卡與高速測試板等關鍵測試元件，已成為支撐高效能運算（HPC）與AI晶片量產不可或缺的核心環節 |
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AMD與三星策略合作 共同開發下一代AI記憶體解決方案 (2026.03.19)
AMD與三星電子宣布簽署合作備忘錄（MOU），雙方將在下一代AI記憶體與運算技術上擴大策略合作。簽署儀式於三星位於韓國平澤最先進的晶片製造園區舉行，由AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士與三星電子副會長暨執行長全永鉉共同出席 |
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AMD與三星策略合作 共同開發下一代AI記憶體解決方案 (2026.03.19)
AMD與三星電子宣布簽署合作備忘錄（MOU），雙方將在下一代AI記憶體與運算技術上擴大策略合作。簽署儀式於三星位於韓國平澤最先進的晶片製造園區舉行，由AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士與三星電子副會長暨執行長全永鉉共同出席 |
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全新conga-TCRP1可擴展邊緣運算效能符合嚴苛應用需求 (2026.03.19)
在邊緣AI與嵌入式高效能運算需求快速升溫的趨勢下，康佳特（congatec）推出全新COM Express 3.1 Type 6 Compact模組——conga-TCRP1，進一步強化運算效能、AI推論能力與系統擴展彈性，鎖定智慧醫療、工業自動化與智慧城市等高負載應用場域 |
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全新conga-TCRP1可擴展邊緣運算效能符合嚴苛應用需求 (2026.03.19)
在邊緣AI與嵌入式高效能運算需求快速升溫的趨勢下，康佳特（congatec）推出全新COM Express 3.1 Type 6 Compact模組——conga-TCRP1，進一步強化運算效能、AI推論能力與系統擴展彈性，鎖定智慧醫療、工業自動化與智慧城市等高負載應用場域 |
