|
AMD寫下STAC基準測試最快電子交易執行速度紀錄 (2024.07.03) 從複雜的演算法交易和交易前風險評估到即時市場資料傳輸,當今各大交易公司、造市者、對沖基金、經紀商和交易所都在不斷追求最低延遲的交易執行,以獲得競爭優勢 |
|
AMD於OFC 2023發表首款400G在線IPSec處理功能 (2023.03.07) 儘管現代乙太網路埠的傳輸速度已達到400G並逐漸邁向800G,但IPSec解決方案目前的網路傳輸速度仍受限在10G至200G。這款元件旨在應對現代網路基礎設施的高速埠要求,在符合領先業界的加密標準下,相較現今業內在線IPSec解決方案具有顯著的效能優勢 |
|
虛擬平台模擬與SystemC模擬器 (2023.01.05) 這些年來,晶片設計的複雜度大幅增加。多數晶片型產品都需要有軟體執行,才能發揮作用。產品推出時,軟硬體都必須準備就緒。 |
|
Microchip為FPGA系統級晶片新增IEC 61508 SIL 3認證套件 (2022.09.22) 在許多高可靠性商業航空、太空、國防、汽車和工業應用中使用的系統必須通過IEC 61508安全完整性等級(SIL)3功能安全規範的認證。
為了降低認證過程的成本,並加快系統上市時間,Microchip Technology Inc |
|
當eFPGA遇上邊緣AI的顛覆式創新法 (2022.05.24) 後疫情時代的2022年,又再度推動著人們邁向更智能科技的生活模式。基於隱私問題、通訊安全及頻?效率等考量,因而孕育了在邊緣裝置上進行AI運算的需求。也就是近日的熱門話題之一邊緣AI |
|
格羅方德推新一代矽光解決方案 並強化業界合作 (2022.03.11) 格羅方德司正與包括 Broadcom、Cisco Systems、Marvell 和 NVIDIA 的業界領導廠商,以及包括 Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus 和 Xanadu 的突破性光子領導廠商合作,以提供創新、獨特、功能豐富的解決方案,解決現今資料中心面臨的某些最大挑戰 |
|
GF推出首款矽光平台Fotonix 解決資料量驟增並大幅降低功耗 (2022.03.10) 格羅方德(GF)今日宣布,公司正與包括 Broadcom、Cisco Systems, Inc、Marvell和NVIDIA的業界領導廠商,以及包括Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus和Xanadu的突破性光子領導廠商合作,以提供創新、獨特、功能豐富的解決方案,解決現今資料中心面臨的某些最大挑戰 |
|
萊迪思FPGA助力聯想新一代網路邊緣AI體驗 (2022.01.06) 萊迪思半導體宣佈其CrossLink-NX FPGA和專為AI優化的軟體解決方案,將用於聯想最新的ThinkPad X1系列筆記型電腦中。全新的聯想ThinkPad產品系列採用萊迪思充分整合的客戶端硬體和軟體解決方案,能夠在不損失效能或電池使用時間的情況下提供優化的使用者體驗,包括沉浸式互動、更好的隱私保護和更高效的協作 |
|
M31科技推出基於Arm架構的AI處理器核心設計套件 (2021.12.20) M31 Technology近日宣佈其採用Arm技術架構,已成功開發針對機器學習與人工智慧應用的Arm處理器IP,包含Arm Cortex-M55 處理器及Arm Ethos-U55(NPU),實現晶片內(on-chip)處理器IP核心實作的最佳化,能協助先進處理器核心達到最大效能、縮小面積並降低功耗,同時減少50% 自行整合時間 |
|
賽靈思攜手產業生態系夥伴 提供可量產多媒體串流終端方案 (2021.10.27) 賽靈思(Xilinx)今日宣佈攜手其IP和系統整合產業生態系夥伴,為廣播和專業音視訊(AV)應用提供業界首款且唯一可量產化的多媒體串流終端解決方案。此解決方案具備強大的Xilinx Zynq UltraScale+ EV多處理器(Multi-Processor;MP)系統單晶片(SoC)和Zynq-7000 SoC元件,並由整合商提供FPGA IP、媒體框架軟體和可量產化的產品 |
|
借助Zynq RFSoC DFE因應5G大規模部署挑戰 (2021.09.10) 5G已從概念轉變成為現實,挑戰在於需要能自行調適的解決方案。必須在保持靈活應變價值的同時,還能擁有成本和功耗上的競爭力。 |
|
萊迪思推出專為汽車應用優化的Certus-NX FPGA (2021.08.26) 萊迪思半導體公司今日宣佈推出專為資訊娛樂系統、先進駕駛輔助系統(ADAS)以及安全應用優化的全新Certus-NX FPGA系列的汽車級產品,繼續拓展其不斷完善的汽車產品系列 |
|
萊迪思Automate解決方案 加速工業自動化系統的開發 (2021.05.17) 物聯網和網路邊緣運算等技術趨勢正在推動智慧自動化系統的發展,從而提升效率和保障工人安全。根據Fortune Business Insights的資料顯示,截至2027年,全球工業自動化市場規模預計將達到3261.4億美元 |
|
擴大支援高階AI影像應用 Cadence新DSP IP鎖定手機與車用裝置 (2021.05.05) 電子設計創新廠商Cadence宣布推出兩款DSP IP核心,擴大其Tensilica Vision DSP產品陣容,以滿足嵌入式視覺與人工智慧(AI)應用。旗艦產品Cadence Tensilica Vision Q8 DSP與Tensilica Vision Q7 DSP相比,算力可達每秒3 |
|
Imagination成立IMG實驗室 重點聚焦異質運算IP開發 (2021.03.26) Imagination Technologies宣布成立IMG實驗室(IMG Labs),透過此發展突破性創新技術之專業部門,引領先進半導體產品開發。
IMG實驗室之使命,是掌握半導體產業的未來趨勢,並將其轉化為創新的可授權技術,以協助Imagination合作夥伴開發領導全球的產品,進而推動半導體產業加速發展 |
|
萊迪思mVision最新版支援先進圖像感測器 (2021.03.10) 全球新冠疫情肆虐以及對提高安全性和效率的需求,正促使各行業企業在其系統中整合智慧嵌入式視覺技術,以支援人體感測、非接觸式人機介面(HMI)和更強大的AR / VR功能,同時使用智慧型機器視覺技術來提高製造水準和產量 |
|
支援RISC-V生態系 Imagination GPU用於賽昉的AI單板電腦 (2021.02.26) Imagination Technologies宣佈,RISC-V處理器、平台及解決方案供應商賽昉科技(StarFive)已授權採用其B系列圖形處理器(GPU)智慧財產權(IP),以支援最新RISC-V單板電腦(SBC)的開發 |
|
Imagination推出首套RISC-V電腦架構課程—RVfpga (2020.09.02) Imagination Technologies宣佈,推出針對大學教學所設計的完整RISC-V運算架構課程,作為其Imagination大學計劃(IUP)的一部分。「RVfpga:了解電腦架構」(RVfpga: Understanding Computer Architecture)包括豐富的教材和實務練習,可協助學生瞭解處理器架構的重要元素,包括IP核心、修改RISC-V核心及其微架構 |
|
萊迪思新解方集合與SupplyGuard服務 實現供應鏈動態信任防護 (2020.08.13) 根據美國國家漏洞資料庫(National Vulnerability Database;NVD)去(2019)年底發佈的資料,韌體(firmware)受到資安攻擊的事件越來越常見。自2016年的不到100件,到2019年飆升近七倍,成長至多達近700件 |
|
萊迪思全新FPGA軟體方案Propel 支援RISC-V IP低功耗設計 (2020.06.18) 低功耗FPGA大廠萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)近日推出全新FPGA軟體解決方案Lattice Propel,提供擴充RISC-V IP及更多類型周邊元件的IP函式庫,並以「按建構逐步校正」(correct-by-construction)開發工具協助設計工作,進一步實現FPGA開發自動化 |