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Littelfuse發表新款汽車級電流感測器 全面提升電動車效能與安全標準 (2026.01.20)
隨著全球電動車與混合動力車市場對高精度、功能安全的需求日益增長，Littelfuse推出六款全新汽車電流感測器。此系列產品旨在優化電動車動力系統的性能與效率，並特別針對電池管理、馬達控制及熱熔保險絲安全系統提供更可靠的解決方案 |
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西門子收購ASTER 強化電子系統設計與製造數位鏈接 (2026.01.20)
隨著汽車電子與高效能運算對電路板精密度的要求日益嚴苛，如何確保產品的安全性、可靠性並降低研發成本，已成為電子產業的核心課題。西門子（Siemens）收購 PCBA（印刷電路板組裝）測試驗證軟體開發商 ASTER Technologies（以下簡稱 ASTER），目的在於將左移（Shift-left）測試概念融入現有的設計工作流，提升電子系統製造的整體效率 |
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全球電子協會預測2026年趨勢 「適應力驅動產業韌性」企業將成關鍵 (2026.01.16)
因應現今關稅、地緣政治緊張及經濟不確定性等因素，將重塑全球電子製造格局，企業已從被動的危機應對轉向主動的策略規劃。全球電子協會（Global Electronics Association）近日發布2026年電子產業趨勢預測，「適應力驅動產業韌性」將成為核心主題，包含3大關鍵：
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比晶片更缺的玻纖布 正演變為硬體供應鏈黑天鵝 (2026.01.14)
當全球科技產業的目光仍聚焦在 AI 晶片產能與記憶體漲價時，一場隱匿於電子產品底層的材料危機正悄然引爆。根據供應鏈最新消息，半導體載板的核心基礎材料—極薄玻纖布（Glass Cloth）已陷入嚴重的供應短缺 |
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貿澤最新電子書提供無線射頻設計和應用的工程設計指南 (2026.01.13)
提供種類最齊全的半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣佈出版最新的電子書《The RF Design Handbook: Theory, Components, and Applications》（射頻設計手冊：理論、元件與應用） |
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群創FOPLP技術助SpaceX打造軌道數據中心 (2025.12.29)
在半導體封裝產能極度吃緊的當下，面板大廠群創（Innolux）傳出以 FOPLP（扇出型面板級封裝） 技術成功打入 SpaceX 供應鏈，負責其低軌衛星關鍵射頻（RF）晶片的封裝業務 |
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Littelfuse新款保護器件TPSMB非對稱瞬態抑制二極體 (2025.12.27)
Littelfuse公司推出專為12 V電池防反接保護所設計的TPSMB非對稱系列瞬態抑制二極體 (TPSMB2412CA, TPSMB2616CA, TPSMB2818CA, TPSMB3018CA)。與通常需要多個組件的傳統方法不同，TPSMB非對稱系列提供單組件解決方案，可保護防反接MOSFET、二極體和DC/DC轉換器積體電路免受正負突波的損害 |
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佈局Physical AI！鈺創以MemorAiLink技術進擊群機智慧與AI記憶體市場 (2025.12.18)
鈺創科技（Etron）今日在CES 2026展前記者會上宣佈，將以「MemorAiLink show up」為核心主軸，全面展示賦能AI的創新技術與邊緣AI解決方案。本次展覽以MemorAiLink一站式開發平台為核心，重點推出智慧視覺感測下的「群機智慧」機器人準系統平台，以及三度榮獲CES全球創新獎的隱私AI機器人決策系統 |
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AI伺服器維繫PCB穩定需求 TPCA估2025年產值增11.1% (2025.12.18)
在AI伺服器需求持續強勁帶動下，2025年台灣PCB產業Q3營運動能延續。根據TPCA與工研院產科國際所最新發布的《2025Q3台灣PCB產銷調查及營運報告分析》顯示，即便智慧型手機市場因上半年關稅議題提前拉貨，Q3需求相對轉弱，整體台灣PCB產業仍在AI伺服器等相關需求支撐下維持穩健成長 |
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瞄準AI供電與高效馬達驅動 英飛凌OptiMOS 7 MOSFET再進化 (2025.12.17)
隨著 AI 運算、工業自動化與高效能電力系統快速成長，各行各業對高耗能應用的需求持續攀升，電力電子技術在功率密度、效率與可靠性功能正面臨前所未有的挑戰。在此趨勢下，分立式功率 MOSFET 的角色愈發關鍵，而如何透過應用導向的設計思維，進一步突破已趨成熟的 MOSFET 技術，成為半導體供應商競逐的重點 |
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Littelfuse推出採用SMPD-X封裝的200 V、480 A (Ultra-Junction) 超級結MOSFET (2025.12.15)
Littelfuse公司是一家多元化的工業技術製造公司，致力於為永續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。公司今日宣布推 MMIX1T500N20X4 X4級超級結功率MOSFET。這款200 V、480 A N通道MOSFET的導通電阻RDS(on)極低，僅1.99mΩ，可在功率密集型設計中實現卓越的導通效率、簡化熱管理並提高系統可靠性 |
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3D列印製造迎接新成長契機 (2025.12.10)
自從2011年由美國「再工業化」政策引導下，3D列印製造一度被視為推進工業革命的關鍵，卻遲遲「只聞樓梯響，不見人下來」。直到2022年生成式AI問世，提高效率與品質；與俄烏戰火迄今未消，推動歐、美後續重建軍工產能需求，或許可見新成長契機 |
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AOI＋雷射一機整合！央大打造PCB殘膠檢測與修復全自動設備 (2025.11.26)
在高階印刷電路板（PCB）產業競逐良率與製程穩定性的時代，能否掌握關鍵檢測與修復設備的自主研發能力，正成為提升供應鏈韌性的重要指標。過去臺灣在PCB殘膠基板的瑕疵檢測與修補多仰賴國外設備，不僅成本高昂，也在維修與技術更新上受制於人 |
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AI晶片與3D技術需求升溫 ASE加碼布局台灣先進封裝產能 (2025.11.25)
半導體封裝與測試廠日月光（ASE）旗下子公司將於桃園中壢購置一座新廠房，投資金額約新台幣 42.3 億元（約 1.34 億美元），以擴充其先進 IC 封裝與測試服務能力。同時，ASE 也將在高雄南子區與地產開發商合資興建新工廠，預計導入包含 CoWoS 在內的尖端 3D 晶片封裝技術 |
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台灣PCB產業加速邁向智慧與低碳雙軌轉型 (2025.11.24)
面對全球淨零排放壓力與國際品牌對碳足跡透明化的要求，台灣印刷電路板（PCB）產業正迎來一場深度轉型。經濟部產業發展署近年積極推動產業低碳化與智慧化並進，不僅與台灣電路板協會共同發布《印刷電路板產業低碳轉型策略白皮書》，更提出製程節能、原料替代與供應鏈共同減碳三大策略，作為企業設定減碳路徑的重要依循 |
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AI驅動高精度工業檢測 (2025.11.21)
製造業正邁向AI驅動的新世代！現今已趨向「從AI偵測到智慧戰情室」的完整解決方案發展，透過AI結合FPGA高速影像運算、電子圍籬安全監控等技術，打造智慧製造的即時決策中樞，以期讓製造業達到效率、安全與精準管理三大效益，進而開啟「AI製造」新時代的商業機會 |
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Littelfuse 推出創新型負載供電閉鎖繼電器CPC1601M (2025.11.18)
Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工業技術製造公司，致力於為可持續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力，公司今日宣佈推出創新型 60 V、2 A 常開 (1-Form-A) 固態閉鎖繼電器 CPC1601M，旨在解決恒溫器、暖通空調系統和樓宇自動化中關鍵集成和能效挑戰 |
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拆解QLED技術核心 三星以「量子點層」與「藍色背光」突破畫質 (2025.11.17)
三星電子日前透過對QLED電視的深入拆解，解析其面板結構、光學設計及AI處理器如何協同運作。特別是量子點材料對光源的轉換，實現了傳統LCD難以企及的寬廣色域和高亮度 |
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安勤新款高效能伺服器搭載Intel Xeon 6以強大算力推進 AI 與邊緣運算 (2025.11.17)
安勤科技推出新一代高效能伺服器 HPS-GNRU4A，主攻當前快速成長的人工智能（AI）與高效能運算（HPC）市場。根據調研，全球 AI 伺服器市場將從2024年的312億美元成長至2025年的近 390 億美元，2024～2033 年期間維持 27.6% 年複合成長率；HPC 市場亦預計從 2025 年的 543.9 億美元躍升至 2032 年的近 1100 億美元 |
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GM要求供應商逐步移除中國零組件 全球供應鏈如何接招？ (2025.11.14)
通用汽車（General Motors, GM）近日向全球數千家供應商下達最新要求：在 2027 年前，必須逐步移除所有來自中國的零組件與原材料。這項指令看似企業內部的供應鏈管理調整，但其背後所牽動的，已不是單一廠商的採購策略，而是全球汽車產業鏈在地緣政治壓力下，被迫進入全面重組的歷史轉折點 |
