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富采深耕感測器事業 聚焦生物感測多元化應用 (2024.04.18)
富采集團將於2024 Touch Taiwan展示感測事業成果，尤其近年智能感測產品日趨多元，且健康監測產品更蔚為主流，特別是生物感測的功能增加與感測精準度提升。目前其全波段解決方案涵蓋心率及血氧量測、肌膚水分偵測、近接開關感應、臉部辨識與血糖量測，可適用於多元終端應用，目前全產品線波長已擴展至1650nm |
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蜂巢服務和 Wi-Fi 輔助全球衛星導航系統追蹤貴重物品 (2024.04.16)
全球定位系統（GPS）是全球導航衛星系統（GNSS）的主要組成部份，可用於資產追蹤和其他應用。 |
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Nordic Semiconductor支援CSA物聯網設備安全規範1.0 (2024.03.25)
Nordic Semiconductor宣佈認可連接標準聯盟（CSA）最新發佈的「物聯網設備安全規範1.0」、配套認證計畫和產品安全認證標識（Product Security Verified Mark），致力為無線物聯網產品實現最高安全標準 |
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探索下一代高效小型電源管理 (2024.03.18)
低功耗藍牙、Wi-Fi 6和蜂巢式物聯網為低功耗物聯網設備帶來了連線功能。運行這些協定的SoC、協同IC和SiP的無線解決方案，可以延長物聯網設備的電池壽命。 |
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Nordic Semiconductor推出 nRF9151 SiP增強功率選項 (2024.02.22)
從資產追蹤和智慧計量到智慧城市和智慧農業，蜂巢式物聯網使得設備能在電量預算受限的情況下進行高效通訊，Nordic Semiconductor擴展nRF91系列蜂巢式物聯網產品推出 nRF9151系統級封裝（SiP）元件， |
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國科會力推「晶創台灣方案」 跨部會攜手驅動百業創新 (2024.01.11)
為了落實行政院在2023年11月6日核定「晶創台灣方案」，將規劃2024~2033年投入3,000億元經費，運用台灣半導體產業領先全球的優勢，結合生成式AI等關鍵技術發展創新應用，提早布局台灣未來科技產業，並推動各行各業加速創新突破 |
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Diodes推出全新符合汽車規格的霍爾效應鎖存器 (2024.01.04)
Diodes公司將AH371xQ系列高電壓霍爾效應鎖存器加入產品組合。這些符合汽車規格的元件採用專有霍爾板設計，能夠應用於無刷直流（BLDC）馬達控制、閥門操作、線性和遞增旋轉編碼器以及位置感測功能 |
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Transphorm與偉詮電子合作開發氮化鎵系統級封裝元件 (2023.12.28)
Transphorm與Weltrend Semiconductor（偉詮電子）合作推出100瓦USB-C PD電源適配器參考設計。該參考設計電路採用兩家公司合作開發的系統級封裝（SiP）SuperGaN電源控制晶片WT7162RHUG24A，在准諧振反激式（QRF）拓撲中可實現92.2%的效率 |
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Nordic推出nRF7000 Wi-Fi協同IC 提供完整矽到雲端定位解決方案 (2023.11.29)
Nordic Semiconductor推出nRF7000 Wi-Fi協同IC，率先成為全球唯一提供使用Wi-Fi、蜂巢式物聯網和全球導航衛星系統(GNSS)的完整矽到雲端定位解決方案的供應商。Nordic的單一供應商解決方案結合公司先進的技術支援服務，將會簡化和加速Wi-Fi定位應用產品的開發 |
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NXP推出SDV邊緣節點專用馬達控制方案 進一步擴展S32平台 (2023.11.22)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出S32M2，進一步擴展S32汽車運算平台，這個最佳化的專用馬達控制解決方案，可有效提高幫浦、風扇、天窗和座椅位置、預緊式安全帶（seat belt pretensioner）、電動後車箱等汽車應用的效率 |
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液氣壓系統導入數位輕量化 (2023.10.29)
目前台灣中小企業亟待龍頭大廠「以大帶小（1+N）」，從供應鏈內部開始帶頭減碳，小至3C、半導體業常用的液/氣壓元件、系統等，從源頭輕量化設計開始，陸續在製程導入碳盤查、能源管理系統等工具，協同上下游產業加速脫碳 |
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迎接Chiplet模組化生態 台灣可走虛擬IDM模式 (2023.10.22)
工研院電子與光電系統研究所副所長駱韋仲剖析何謂虛擬IDM，而工研院將如何與台灣的半導體產業合作，一同建立虛擬IDM的模式。 |
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英飛凌攜手海華科技 拓展工業與消費性Wi-Fi 6 技術市場 (2023.09.10)
英飛凌科技與其長期合作夥伴海華科技 (AzureWave) 宣布，將雙方的合作範疇擴展至Wi-Fi 6 領域，由海華科技推出針對英飛凌 Wi-Fi 6 技術開發的無線模組產品。結合英飛凌AIROC無線通訊晶片，以及海華科技的模組化能力，將大幅提升物聯網的效能，簡化物聯網裝置的設計複雜度 |
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SEMICON TAIWAN論壇開放報名 聚焦異質整合、先進製程及檢測 (2023.07.18)
即將於9月6~8日舉行的SEMICON Taiwan 2023國際半導體展，今（18）日發表期間將舉辦超過20場國際技術趨勢論壇及熱門座談，包括「異質整合國際高峰論壇」、「半導體先進製程科技論壇」、「半導體先進檢測與計量國際論壇」及「先進測試論壇」等 |
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意法半導體ST-ONE系列USD PD控制器提升功率至140W (2023.07.12)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）率先推出通過USB-IF之USB Power Delivery Extended Power Range（USB PD 3.1 EPR）規範認證的整合化數位控制器晶片ST-ONEHP。
ST-ONEHP為ST-ONE系列中的第三款控制器，其輸出電壓為28V，可簡化最高額定功率140W的充電器和電源轉接器的開發設計 |
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Nordic多功能nPM1300電源管理IC 自備系統管理功能及評測套件 (2023.07.03)
Nordic Semiconductor 宣佈推出nPM1300電源管理積體電路（PMIC），該產品具有兩個超高效降壓轉換器、兩個負載開關/低壓差轉換器（LDOs）並整合了電池充電功能，適用於電池運作的應用 |
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Nordic Semiconductor推出全新端至端蜂巢式物聯網解決方案nRF91系列SiP (2023.06.26)
Nordic Semiconductor發佈全面端至端蜂巢式物聯網解決方案，可支援DECT NR+ (“NR+”)，其中包含的新產品基於nRF91系列系統級封裝（SiP），借助Nordic設計、控制和提供的晶片組、模組、軟體和服務，實現簡便性、穩定性和成本效率 |
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Nordic推出nRF7001 Wi-Fi 6協同IC 實現成本最佳化產品設計 (2023.06.20)
Nordic Semiconductor擴展nRF70系列Wi-Fi 6協同IC產品，推出nRF7001，針對僅需要2.4GHz頻段連接的終端裝置提供安全且低功耗的解決方案，與雙頻段連接nRF7002互相輝映。在智慧家庭、智慧城市、工業自動化和其他低功耗Wi-Fi IoT應用中，nRF7001有助於降低需求單頻段功能設計的物料清單（BoM）成本 |
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TPCA：2023年載板市場衰退3.3% AI及Chiplet封裝供需將平衡 (2023.06.02)
在半導體熱潮帶動下，IC載板成為近年來全球PCB產業最亮眼的產品。雖然依台灣電路板協會（TPCA）表示，在2022年受到高通膨、高庫存、烏俄戰爭、消費需求不振等不利因素衝擊下，其成長速度開始放緩 |
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SEMI：2027年全球半導體封裝材料市場將達近300億美元 (2023.05.26)
SEMI國際半導體產業協會、TECHCET和TechSearch International今（24）日共同發表《全球半導體封裝材料市場展望報告》（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook），預測在封裝技術創新的強勁需求帶動下，2027年全球半導體封裝材料市場營收將從2022年的261億美元，成長至298億美元，複合年增長率（CAGR）達2.7% |
