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Microchip AVR SD系列为功能安全而生的入门级微控制器,降低系统在实现功能安全应用时的复杂度及成本 (2026.02.26)
  随着现今各项功能安全(Functional Safety)标准的完善及问世,在各个市场及领域中对产品电子化控制的程度愈来愈高。为满足这些安全标准所提出的要求,系统设计变得愈加复杂,开发和生产成本也随之增加...
代理式AI营造可信任资产 (2026.02.25)
  基於2026年全球AI市场竞争持续升温,在资本与产业双重推动下,为免再生泡沫疑虑,产业焦点正从底层模型的「叁数竞赛」转向解决实际问题、创造商业价值的应用层。...
工具机与对手齐平竞争 展??AI赋能解决方案 (2026.02.25)
  适逢台湾工具机产业於2026年开春即迎来对美关税底定的好消息,本刊特别专访台湾工具机暨零组件公会理事长陈绅腾,分享他长期推动工具机AI赋能、节能永续的经验,并擘划将在TMTS 2026演示的完整解决方案...
智慧机械+AI继往开来 专注差异化核心能力 (2026.02.25)
  迎接2026年将是智慧机械+AI继往开来的关键时刻,本刊特别专访机械公会理事长庄大立,分享其如何引领逾80年历史的台湾精密机械业,专注建立差异化核心能力,进而再造AI时代的护国群山...
6G波形设计与次微米波通道量测 (2026.02.25)
  随着5G进入商业化成熟期,全球通讯产业的目光已转向2030年即将面临的 6G时代。相较於5G,6G的愿景不仅是更快的传输速度,而是要实现「全球覆盖」、「极致可靠性」以及「感测与通讯一体化」...
微控制器脱胎换骨 MCU撑起智慧防护网 (2026.02.24)
  在家家户户连网时代,这颗小小的晶片已成为守住家庭隐私的最後一道数位防线。...
高频记忆体如何重塑2026半导体版图 (2026.02.24)
  过去两年间,我们见证了AI数据中心对大容量记忆体近??疯狂的渴求。这种需求不仅推升了SK海力士与三星的获利表现,甚至引发了全球记忆体生产节奏的剧烈震荡。...
关键科技趋势:半导体产业的七大观察 (2026.02.11)
  展??2026年,一个全新的智慧机器世代正逐步成形。意法半导体(ST)所观察到的多项趋势,延续了2025年初提出的方向;技术持续成熟,并在新的一年加速落地,这些趋势也开始展现更清楚的轮廓...
蓝牙技术推动无线创新未来 (2026.02.09)
  不断发展演进的蓝牙技术已成为世界上应用最广泛的无线标准,每年的产品出货量超过50亿件。...
极速思维:将AI推论带入现实世界 (2026.02.09)
  在现实世界中装置必须能立即互动、回应并适应真正带来差异的关键在於「推论」。并且推论正在不断地从云端转移至边缘装置。...
以碳化矽为开关元件的电子式??路保护装置 (2026.01.30)
  随着电动汽车设计朝向高压化的发展,保护车内各项设备的需求也日益增加。因此,采用更快速、更可靠的方法来提供保护显得尤为重要。常见的保护元件包括保险丝、继电器和接触器,而E-FUSE电子式保护装置也是一个很好的配件...
移相多相升压架构重塑电源效率 (2026.01.23)
  当系统需要的电压高於可用电压时,升压转换器是满足此一需求的理想选择。然而经典的标准升压拓扑结构并非唯一方案,或许移相多相升压转换器是一种更优的解决方案...
智慧感测提高马达效率与永续性 (2026.01.22)
  本文介绍常见的马达故障如何影响马达运行效率,同时探讨了预测性诊断维护解决方案OtoSense智慧马达感测器(SMS)如何确保马达高效运行。文中提供两个案例研究,展示OtoSense SMS应用如何降低二氧化碳排放和能源成本...
强化电子材料供应链韧性 循环经济实现AI资源永续 (2026.01.20)
  由於人工智能(AI)技术持续进展,不仅在应用端正加速与各类资通讯智慧终端设备结合,材料性能必须能因应更复杂情境,使用者体验与永续性也备受重视。进而延续至上游半导体制程,从制造前端起深化制程材料创新,以强化全球电子材料供应链韧性...
AI技术赋能:VLA模型引爆「具身智能」革命 (2026.01.20)
  对於机器人领域而言,仅有强大的大脑是不够的。真正的挑战在於如何让AI拥有「身体」,即所谓的「具身智能」(Embodied AI)。...
具身智能迈向Chat GPT时刻 (2026.01.19)
  回顾2025年全球经历川普2.0关税冲击下,供应链再度重组,而面临更严重的劳动力短缺;加上AI硬体基础建设为摆脱泡沫嫌疑,更加速推进Agentic AI代理、Physical实体/Embodied AI(具身)智能机器人等相关技术应用发展...
迎接AGENTIC AI赋能 供应链资安虚实兼顾 (2026.01.19)
  迎合全球企业积极引进AI驱动数位转型同时,也有不少资安事件正发生在外部厂商代管设备的供应链、多云混合情境;加上未来在Agentic AI赋能後,或将加深来自「内鬼」威胁的疑虑,2026年台湾制造业更应及早布局...
AI PC时代来临 NPU成为十年来最重要架构革命 (2026.01.14)
  随着生成式 AI 席卷全球,个人电脑正迎来十多年来最剧烈的一次架构变革 。这场由微软、Intel、AMD 与高通等科技巨头共同推动的AI PC浪潮,核心在於将过往高度依赖云端的 AI 运算能力,转移至使用者的本地装置上 ...
半导体技术如何演进以支援太空产业 (2026.01.14)
  在极端严苛的太空环境中,半导体元件是确保任务顺利执行的重要关键。过去60年来,Microchip 已叁与超过100项太空任务,推动许多历史性探索计画的成功从1958年美国首度成功发射人造卫星,到当前的阿提米丝(Artemis)任务,半导体技术始终扮演着不可或缺的角色...
聚焦AI应用资安风险 Agentic Ai赋能分身 (2026.01.08)
  当全球企业正热烈引进AI驱动数位转型同时,虽然有助於抵消资本市场泡沫化的疑虑,却也面临不少关於OT营运资安事件,正持续发生在外部厂商代管设备的供应链、多云混合情境...
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10 Microchip AVR SD系列为功能安全而生的入门级微控制器,降低系统在实现功能安全应用时的复杂度及成本

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