WCDMA HBT功率放大器模組
搭配整合式Si DC電源管理IC可減少後移工作下的電流
作者\Gary Hau,Jeffrey Turpel,James Garrett,Harvey Golladay
本文介紹一款在3mmx5mm2的緊湊型封裝中、整合有GaAs HBT MMIC PA和Si BiCMOS DC電源管理IC的WCDMA功率放大器模組。這種多合一的方案適用於手機應用。它採用一種閉環控制DC-DC降壓轉換器,讓電源管理IC能夠自我調整優化PA集極電壓,可當作輸出功率函數,從而降低後移工作的耗電量。此外,該IC包含一個用於為PA鏡像偏置提供內部穩定電壓的低壓降調節器和一個符合未來基頻晶片組控制要求的啟動功能。