小晶片Chiplet夯什麼?
挑戰摩爾定律天花板
作者\季平
隨著元件尺寸越接近摩爾定律物理極限,晶片微縮的難度就越高,要讓晶片設計保持小體積、高效能,除了持續發展先進製程,也要著手改進晶片架構(封裝),讓晶片堆疊從單層轉向多層...
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