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04/12 小晶片片设计面面观:原理、设计、系统开发
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【活动简介】

     毫无疑问,先进封装绝对是半导体产业目前最引人注目的发展趋势。只不过,这是属於後段晶圆制程的工作,对於更上游、也就是晶片设计端来说,则是异质整合当道的时代。但要全面落实异质整合,则IC设计端必须要有崭新的架构与途径,让「异质」可以更方便的进行开发与取用,而小晶片(Chiplet)设计便是这个问题的答案。
     「Chiplet」这个单字取自「booklet」而来,意思就是有特定目的的小册子(晶片)。所以顾名思义,就是透过结合数个特定目的的小晶片,就有??实现高性能、高整合的次世代系统异质晶片。
     然,小晶片设计说来容易,坐起来却是十分困难,诸多环节上都面临挑战,不仅设计工具要支援,IP的取用及晶圆制造端都须要有相应的解决方案才能实现。因此本场的东西讲座特别邀请工研院电光所??所长骆韦仲博士担任讲者,以「小晶片设计面面观」为题,深入浅出地讲述其原理、设计,以及系社开发的挑战。
     
     本次的讲座主轴如下:
     什麽是小晶片(Chiplet)?
     ━技术原理
     ━元件特性与优势
     如何进行小晶片的设计
     ━开发流程
     ━技术挑战
     小晶片的应用范例与市场
     讨论与QA
     


授課對象:
報名費用:NT$500元/人丨3/31前报名可享8折优惠!
报名/洽询:招生人数为30人,任何问题请来信imc@ctimes.com.tw
活动地点:台北数位产业园区A楝3楼(台北市大同区承德路三段287号丨捷运圆山站步行约7分钟)
活动时间:2024年04月12日 (五)14:00~16:00

【活動議程】

时间主题讲师
13:50 - 14:00报告
14:00 - 14:05Opening
遠播資訊
CTIMES副總編輯
籃貫銘
14:05 - 15:30什麽是小晶片(Chiplet)? ━技术原理 ━元件特性与优势
如何进行小晶片的设计 ━开发流程 ━技术挑战
小晶片的应用范例与市场
讨论与QA
工研院電光所異質整合技術組
組長
王欽宏
15:30 - 16:00讨论与QA
工研院電光所異質整合技術組
組長
王欽宏

*主辦單位保留活動時間及議程最後更動權利,如有變動將另行通知。

报名已截止!

【讲师介绍】

王欽宏
王钦宏现为工研院电光系统所异质整合技术组组长,阳明交通大学材料科学与工程研究所博士候选人,也为阳明交通大学 EMBA成员。他投身晶圆级先进封装技术研发和量产推动超过二十五年,拥有专利超过31篇,论文发表超过40篇,并获工研院研究与产业化两奖项累计共9座。 他专精於晶圆级先进封装、异质整合、感测器设计与封装、AI晶片次系统。曾协助国内载板产业建立2um载板技术与智慧制造能力,推动ITRI 12寸异质整合试产线建置与营运,推动高速3D Chiplet、扇出型封装和矽光子整合技术发展。也协助建立在地化产业链,推动国内先进封装产的发展。


籃貫銘


【报名事项】

缴费:信用卡

收据:三聯式發票。活動當天於報到處索取,公司抬頭及統一編號請於報名表中註記。

【其他】

.一般免费活动,将由主办单位进行出席资格审核,通过审核后您将于活动日期前一日收到报到通知信函。
.请于活动当日报到时,以纸本或屏幕出示通知信函中之QRCode/报到编号,以快速完成报到。
.活动当天,若报名者不克参加,可指派其他人选参加,并请事先通知主办单位。
.若因不可預測之突發因素,主辦單位得保留研討會課程主題及講師之變更權利。
.活动若遇天灾等之不可抗拒之因素,将延期举办,时间则另行通知。
.报名缴款后自行取消报名者,主办单位得于七日内办理退款事宜,并得扣除银行汇款等相关手续费。
.因故停办时,主办单位若无延期举办,得于取消日起两周内办理退款事宜,且不得扣除相关手续费。

【主办单位】

 
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