轻薄短小设计当道的时代,散热与热管理议题成为所有电子产品开发上的一大挑战,从消费性电子到家庭电器,甚至新兴的LED照明等,散热的议题充斥在每一个领域上。因此如何在有限的空间里,达到高效率、高稳定与低噪音的热管理设计,是所有系统产品商极欲突破的关键所在。
     
但是在外型轻薄化的趋势下,传统的风扇几乎无法满足需求,寻求更创新的热管理方案已是不可逆的产业趋势。因此,包含无风扇的离子风技术、创新的散热模块设计、散热的复合材料应用,与创新的导热技术都在此趋势下因应而生,连传统的风扇也发展出极端微型化的产品。
     
而除了采用新兴的散热技术外,对系统的设计人员来说,散热已不只是单一的组件思考,而必须整体来作考虑,以新一代的Ultrabook为例,为了因应其轻薄的体积,就必须采用轻薄的散热模块来因应,但在其外壳与电路上,也必须采用散热佳的材料。同样的热管理逻辑,在LED照明设计更是如此。因此,对系统开发者来说,热管理必须要从多重的面向来整体思考。
     
对此,CTIMES科技论坛特举办「电子产品的创新散热设计」研讨会,邀请产学界的专家与会,分别离子风散热技术、复合散热材料、创新散热模块设计以及LED导热设计与创新风扇设计等议题,进行深入的剖析,相关的系统开发者与散热技术研究人员千万不能错过。
     
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活动介绍

     轻薄短小设计当道的时代,散热与热管理议题成为所有电子产品开发上的一大挑战,从消费性电子到家庭电器,甚至新兴的LED照明等,散热的议题充斥在每一个领域上。因此如何在有限的空间里,达到高效率、高稳定与低噪音的热管理设计,是所有系统产品商极欲突破的关键所在。
     
但是在外型轻薄化的趋势下,传统的风扇几乎无法满足需求,寻求更创新的热管理方案已是不可逆的产业趋势。因此,包含无风扇的离子风技术、创新的散热模块设计、散热的复合材料应用,与创新的导热技术都在此趋势下因应而生,连传统的风扇也发展出极端微型化的产品。
     
而除了采用新兴的散热技术外,对系统的设计人员来说,散热已不只是单一的组件思考,而必须整体来作考虑,以新一代的Ultrabook为例,为了因应其轻薄的体积,就必须采用轻薄的散热模块来因应,但在其外壳与电路上,也必须采用散热佳的材料。同样的热管理逻辑,在LED照明设计更是如此。因此,对系统开发者来说,热管理必须要从多重的面向来整体思考。
     
对此,CTIMES科技论坛特举办「电子产品的创新散热设计」研讨会,邀请产学界的专家与会,分别离子风散热技术、复合散热材料、创新散热模块设计以及LED导热设计与创新风扇设计等议题,进行深入的剖析,相关的系统开发者与散热技术研究人员千万不能错过。
     

     轻薄短小设计当道的时代,散热与热管理议题成为所有电子产品开发上的一大挑战,从消费性电子到家庭电器,甚至新兴的LED照明等,散热的议题充斥在每一个领域上。因此如何在有限的空间里,达到高效率、高稳定与低噪音的热管理设计,是所有系统产品商极欲突破的关键所在。
     
但是在外型轻薄化的趋势下,传统的风扇几乎无法满足需求,寻求更创新的热管理方案已是不可逆的产业趋势。因此,包含无风扇的离子风技术、创新的散热模块设计、散热的复合材料应用,与创新的导热技术都在此趋势下因应而生,连传统的风扇也发展出极端微型化的产品。
     
而除了采用新兴的散热技术外,对系统的设计人员来说,散热已不只是单一的组件思考,而必须整体来作考虑,以新一代的Ultrabook为例,为了因应其轻薄的体积,就必须采用轻薄的散热模块来因应,但在其外壳与电路上,也必须采用散热佳的材料。同样的热管理逻辑,在LED照明设计更是如此。因此,对系统开发者来说,热管理必须要从多重的面向来整体思考。
     
对此,CTIMES科技论坛特举办「电子产品的创新散热设计」研讨会,邀请产学界的专家与会,分别离子风散热技术、复合散热材料、创新散热模块设计以及LED导热设计与创新风扇设计等议题,进行深入的剖析,相关的系统开发者与散热技术研究人员千万不能错过。
     



活动议程


 
日期 主题 讲师
09:10 - 09:30 报到
报到及领取讲义
09:30 - 10:40 离子风扇在散热上的应用
‧ 离子风扇(ionic fan)的技术原理与优势
‧ 离子风扇的散热应用
‧ 陶瓷基板制备离子风扇EHD结构之散热模块
交通大学机械工程学系
能源热流组 / 微/奈米工程组教授
王启川
10:40 - 11:00 Break/产业交流
11:00 - 12:00 创新散热模块的设计关键与应用
‧ 传统散热模块的组成
‧ 散热模块的技术趋势
‧ 新一代电子产品的散热模块应用
超众科技
研发中心经理
王证都
12:00 - 13:30 午餐/产业交流(提供精致餐盒)
13:30 - 14:30 先进复合材料在散热系统的应用
‧ 先进复合材料基地种类简介
‧ 金属基复合材料的散热性能分析
‧ 金属材料在散热系统的最新应用

工研院材化所
资深工程师
陈俊沐

14:30 - 14:50 Break/产业交流
14:50 - 15:50 创新高功率LED导热技术与应用
‧ 导热理论-新观点
‧ 导热的量测-探讨与导正
‧ 良好的导热系统设计原则
‧ 散热问题
冠品化学
董事长
叶嗣韬
15:50 - 16:50 创新散热风扇技术与应用
‧ 如何优化散热风扇的缺点(耗电,振动噪音,灰尘寿命等)
‧ 如何增进用户满意度
‧ 提升系统效率的解决方案
建准电机
研发中心处长
蔡宗翰
  活动结束

若因不可预测之突发因素,主办单位得保留研讨会课程主题及讲师之变更权利。

议程说明

时间:09:30~10:40
演讲人:交通大学王启川教授

演讲主题:
离子风扇在散热上的应用

演讲内容简介:
介绍离子风扇(ionic fan)用于散热上的应用(尤其针对自然对流的相关应用),离子风扇可免除传统风扇的噪音问题又可产生适量的风量来达到散热的目的。并同时介绍如何利用在陶瓷基板上制备离子风扇EHD (electrohydrodynamics)结构之散热模块,利用施加于EHD结构电压来产生离子风,将散热模式转为强制对流,可大幅提升其散热能力。


时间:11:00~12:00
演讲人:超众科技王证都经理

演讲主题:
创新散热模块的设计关键与应用
演讲内容简介
‧ 传统散热模块的组成 ‧ 散热模块的技术趋势 ‧ 新一代电子产品的散热模块应用


时间:13:30~14:30
演讲人:工研院材化所陈俊沐

演讲主题:
先进复合材料在散热系统的应用
演讲内容简介:
复合材料依基地种类,大致可分为金属基、陶瓷基与高分子基复合材料,目前以金属基复合材料具有最佳的散热功能。本讲题将以先进金属基复合材料为主,探讨其材料类型与热传导特性,并介绍其制程,以及其在散热系统的最新应用。


时间:14:50~15:50
演讲人:冠品化学叶嗣韬董事长
演讲主题:
创新高功率LED导热技术与应用
演讲内容简介:
1.导热理论-新观点
2.导热的量测-探讨与导正
3.良好的导热系统设计原则
4.散热问题
5.问题讨论


时间:15:50~16:50
演讲人:建准电机
演讲主题:
创新散热风扇技术与应用
演讲内容简介:
为解决散热问题,使用风扇,在系统内为必要之恶。本讲题将介绍,如何一一排除这些可能产生的缺点(耗电,振动噪音,灰尘寿命等等),以增进用户的满意度,并提升系统效率。

 
 

讲师介绍

王啟川

交通大學機械工程學系

能源熱流組 / 微/奈米工程組教授

   王启川,现职为国立交通大学机械工程系教授;国立交通大学机械工程研究所博士(1989),工业技术研究院研究员(1989)、工业技术研究院正研究员(1997)、工业技术研究院资深正研究员(2005)、国立交通大学机械工程系教授(2010)、Fellow ASHRAE (2006,美国冷冻空调工程师学会)、Fellow ASME (2009,美国机械工程师学会)。 专长为电子散热热管理 (气冷、水冷、特殊热管、LED散热、机柜机房散热与能源管理)、热系统设计与能源系统应用管理 (ORC 系统、冷冻空调系统、工业用大型散热系统、海水淡化..)、热交换器设计开发 (气侧与管侧性能改善研究开发包含鳍管式、壳管式、板式、密集式热交换器软硬件设计分析开发..)、微细热流控制技术(微信道单相与两相散热技术)、热传增强技术(主动式与被动式热传增强技术)、两相流 (两相流体分流与控制、两相热质传、摩差与流谱特性研究)、非传统流体机械 (EHD pump, ionic fan, piezo fan, synthetic jet)

王證都

超眾科技

研發中心經理

   1999年加入超众科技,带领超众科技研发中心发展出复合式热管, Vapor chamber, 超薄式热管...等技术领先产品,致使超众科技得以藉由一流的热管性能,在业界打下良好口碑。 超众科技目前为国内股票上市之专业散热模块大厂,各大PC品牌及各大ODM皆为超众科技之客户。

陳俊沐

工研院材化所

資深工程師

   工研院/材化所,热管理材料与组件研究室。交通大学材料博士。从事材料技术研究开发23年,目前为工研院资深工程师。主要专长为铝合金材料与制程、散热与热电材料技术。曾主持开发计划,包含高温铝合金、铝镁半固态成形、高散热压铸铝合金、铝钪合金等等;并参与铝基复合材料、先进热管理材料及热电材料模块开发,与建立热传材料设计及验证平台。

葉嗣韜

冠品化學

董事長

   曾任美商 3M 明尼苏达总部材料研究研发主管、冠品化学股份有限公司研发处副总经理。 冠品化学叶嗣韬博士专攻高分子材料化学,近年来专致于软性电子以及LED产业特殊材料。陆续研发出软性电路板专用软性防焊油墨,具有主动散热性、快速干燥固化、耐挠折不龟裂等特性。此种软性快干散热油墨,除供国内外软性电路板厂商使用外,并已应用于笔记本电脑键盘、EMI屏蔽软板,以及取代PI Cover覆盖膜。 2011年叶嗣韬博士所带领的研发团队在历经六年的煎熬,终于发成功ACF异方性导电胶,并且具有日系产品所没有的低温操作特性,是目前全球惟一可以在低温摄氏85度压合的ACF异方性导电胶。这种ACF具有常温保存的特性,即使在软板上预贴后仍可在室温下保存,适用于触控屏幕、RFID无线射频卷标、FOG 等微细线路导电链接。

蔡宗翰

建準電機

研發中心處長

   现任建准电机研发中心处长,曾任职于亿芳能源研发部营销企划部资深协理,以及精碟科技光学组件事业处组件开发部资深经理。




主办单位


交通信息


活动时间:2012年10月31日(三) 09:30 - 16:50

活动地点:动脑小剧场(台北市南京东路二段100号12楼)

一、缴费方式:汇款、ATM转账、信用卡、即期支票、会场现金缴款
▲ 汇款/ATM转账
- 银行:国泰世华 中山分行
- 账号:国泰世华 013 账号 042-03-500039-3
- 户名:远播信息股份有限公司(汇款完毕务必来电/来信告知汇款日或转出账号末五码)
▲ 即期支票
- 支票抬头:远播信息股份有限公司
- 统一编号:86278243
- 邮件地址:10461 台北市中山北路三段29号11楼之3 郭家伶 收

二、收据:三联式发票。活动当天于报到处索取,公司抬头及统一编号请于报名表中注记。



报名已截止!


参加办法


参加方式:定价2,800元;早鸟价10/24日前2,300元; 团体三人以上1,800/人

报名洽询: 02-2585-5526 分机 335 郭小姐.madeline@ctimes.com.tw

注意事项:

1.一般免费活动,将由主办单位进行出席资格审核,通过审核後您将於活动日期前三日收到报到通知信函。

2.请于活动当日报到时,以纸本或萤幕出示通知信函中之报到编号,以快速完成报到。

3.活动当天,若报名者不克参加,可指派其他人选参加,并请事先通知主办单位。

4.若因不可預測之突發因素,主辦單位得保留研討會課程主題及講師之變更權利。

5.活动若适逢台风达放假标准等天灾之不可抗拒之因素,将延期举办,时间则另行通知。


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