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高功率LED多晶封裝技術

今日的LED晶粒發光效率已足以與各種傳統燈源相競爭,在使用壽命上更是遠勝其他技術。不過,在後段的封裝、模組、燈具的過程中,若不能妥善處理散熱、電源驅動、二次光學等問題,LED成品的表現仍難贏得市場的肯定。 本講座中將介紹高功率LED多晶封裝技術,包括使用多晶封裝的理由、高功率LED封裝的型式,以及多晶封裝的挑戰分析。

活動議程

2009-09-18 ~ 2009-10-18
講師:林俊仁
none

合作夥伴

主辦單位
零組件雜誌

交通資訊

活動時間:10分鐘

活動地點:線上課程

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參加辦法

參加方式:免費參加

注意事項:

1. 一般免費活動,將由主辦單位進行出席資格審核,通過審核後您將於活動日期前三日收到報到通知信函。

2. 請於活動當日報到時,以紙本或螢幕出示通知信函中之報到編號,以快速完成報到。

3. 活動當天,若報名者不克參加,可指派其他人選參加,並請事先通知主辦單位。

4. 若因不可預測之突發因素,主辦單位得保留研討會課程主題及講師之變更權利。

5. 活動若適逢颱風達放假標準等天災之不可抗拒之因素,將延期舉辦,時間則另行通知。

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