從2D系統晶片到3D系統整合

行動世代的晶片設計要求低功率、高性能與輕薄短小的極致，因此行動應用之需求成為持續推動摩爾定律(Moore’s Law)之主要力量。然而在元件物理上與經濟上遇到的障礙將無可避免的減緩其進展，甚或終將停滯不進，因此，後摩爾定律時代來臨之前，極需有革命性的新技術出現，以延續產業之發展。而在各種新技術之中，3DIC矽穿孔堆疊技術已被視為最有希望之明日之星，挾其高性能、低耗電、微尺寸與異質整合特性，強調輕薄短小與電池續航力之各種行動裝置將首先受惠。而台灣垂直分工的產業特性也將不可避免地遭遇新挑戰，如能成功突破，另一個新興兆元產業的願景將不是夢。