PCB智慧製造國家聯盟高峰論壇

由於全球消費市場對於電子產品的需求的改變，PCB廠商面臨將原來標準規格大量生產的模式，轉化成為「少量多樣」的特色化生產模式。同時，面對中國及第三世界國家電路板廠商的崛起，如何結合資通訊與智慧機械的技術，來提升整體製程的效率及彈性，成為台灣PCB產業面臨的重要課題。 有鑑於此，配合政府的「智慧機械」產業推動方案，在經濟部工業局的支持之下，TPCA結合資策會與工研院的法人的能量與資源，並且鏈結國內智慧製造相關軟硬體廠商的技術，力促台灣PCB產業鏈上下游共同攜手邁向台灣製造業智慧服務創新與升級。 謹訂於106年6月16日(星期五)早上假TICC台北國際會議中心，由資策會創新應用服務研究所與工研院電子與光電系統研究所，攜手協同台灣電路板協會共同舉辦「PCB智慧製造國家聯盟高峰論壇」，邀集國內電路板廠與智慧製造解決方業者，共同探討PCB智慧製造的相關議題，齊心推動台灣PCB產業的智慧製造升級，共同領航智慧製造大未來。