搞定晶片先進封裝的眉眉角角

「先進封裝」是當前晶片設計的一大發展關鍵，因為要實現Chiplet架構、異質整合、以及2.5/3D IC技術，唯有運用封裝的方式，才能把多個同質或異質的單元放在同一顆晶片裡。 然而，先進封裝說起來簡單，看起來也還好懂，但要實際在半導體製程裡實現則是困難重重，它不僅涉及複雜的IO介面，同時也會面臨熱、雜訊與訊號完整性等種種物理與電路的挑戰。 也因此，如何搞定先進封裝裡的眉眉角角，就成了單晶片設計性能良劣的樞紐。本場的東西講座即針對這個棘手的問題，特別邀請了全球電子設計領導商益華電腦(Cadence Design Systems)，一解先進封裝裡的各項難題。 本次的講座主軸如下： ‧ 晶片封裝的發展與技術趨勢 ‧ 先進封裝的寄生效應與對策 ‧ 封裝的介面與訊號完整性 ‧ 如何運用IP與模擬器來應對 ‧ 討論與QA