活動介紹
技術講座
共同封裝光學技術的未來：趨勢與挑戰
AI當道，速度與頻寬是刻不容緩的挑戰。光，成了眼前最佳的解決方案，於是矽光子（Silicon Photonics）技術躍上主流，變成釋放無盡算力的第一道試煉。
而要實現矽光子應用，共同封裝光學（Co-packaged Optics，CPO）技術則是關鍵。CPO是一種將交換器晶片與光收發模組直接封裝在一起的技術，透過它，矽光子技術才有望落地商用，並進一步突破AI晶片的效能極限。
本場東西講座特別邀請矽光技術專家-台灣安矽思首席應用工程師陳亦豪博士，深入淺出地介紹CPO技術的原理、優勢，以及其如何為 AI 晶片帶來革命性的改變，並展望其未來的發展趨勢與挑戰。
本次的講座主軸如下：
‧ 光學共同封裝的基礎
－原理&架構
－應用領域
‧ CPO的未來趨勢&挑戰
－市場現況
－挑戰與機會
‧ 討論與ＱＡ
活動議程
2024-08-30
報到
2024-08-30
講師：籃貫銘
Opening
2024-08-30
講師：陳奕豪_2
‧ 光學共同封裝的基礎
－原理&架構
－應用領域
‧ CPO的未來趨勢&挑戰
－市場現況
－挑戰與機會
2024-08-30
講師：陳奕豪_2
QA&交流
合作夥伴
主辦單位
CTIMES
交通資訊
活動時間：2024年08月30日 (五)14:00~15:30
活動地點：台北市信義區信義路五段7號29樓-1 D/E室（台北101大樓Ansys教室）
活動報名
報名已截止！
參加辦法
參加方式：NT$500元 /人
報名洽詢：招生人數為20人，任何問題請來信imc@ctimes.com.tw
注意事項：
1. 一般免費活動，將由主辦單位進行出席資格審核，通過審核後您將於活動日期前三日收到報到通知信函。
2. 請於活動當日報到時，以紙本或螢幕出示通知信函中之報到編號，以快速完成報到。
3. 活動當天，若報名者不克參加，可指派其他人選參加，並請事先通知主辦單位。
4. 若因不可預測之突發因素，主辦單位得保留研討會課程主題及講師之變更權利。
5. 活動若適逢颱風達放假標準等天災之不可抗拒之因素，將延期舉辦，時間則另行通知。