活動介紹
技術講座
3D IC設計的入門課
摩爾定律逼近極限，晶片設計的未來在哪裡？3D-IC異質整合技術已成為延續半導體產業創新的關鍵。相較於傳統2D設計，3D-IC能實現更高的效能、更低的功耗與更小的體積，但也帶來複雜的設計與驗證難題。
本次講座將由Cadence的技術經理陳博瑋先生，深入剖析3D-IC設計的挑戰與機遇，並分享最新的市場趨勢，以及3D I的設計入門。
本次的講座主軸如下：
‧ 3D IC技術原理與優勢
－原理&架構
－應用&趨勢
‧ 3D IC的設計入門
‧ 討論與ＱＡ
活動議程
2023-10-18
報到
2023-10-18
講師：籃貫銘
Opening
2023-10-18
講師：陳博瑋
‧ 3D IC技術原理與優勢
- 原理&架構
- 應用&趨勢
‧ 3D IC的設計入門
2023-10-18
講師：陳博瑋
交流與ＱＡ
合作夥伴
主辦單位
CTIMES
交通資訊
活動時間：2024年10月18日 (五)14:00~15:30
活動地點：台北數位產業園區A棟3樓（臺北市大同區承德路三段287號之2號｜捷運圓山站步行約7分鐘）
活動報名
報名已截止！
參加辦法
參加方式：NT$500元（含茶點）/人
報名洽詢：招生人數為30人，任何問題請來信imc@ctimes.com.tw
注意事項：
1. 一般免費活動，將由主辦單位進行出席資格審核，通過審核後您將於活動日期前三日收到報到通知信函。
2. 請於活動當日報到時，以紙本或螢幕出示通知信函中之報到編號，以快速完成報到。
3. 活動當天，若報名者不克參加，可指派其他人選參加，並請事先通知主辦單位。
4. 若因不可預測之突發因素，主辦單位得保留研討會課程主題及講師之變更權利。
5. 活動若適逢颱風達放假標準等天災之不可抗拒之因素，將延期舉辦，時間則另行通知。