晶片組（Chipsets）是由一組或多組以上的IC晶片架構而成，它是所有資料傳輸的樞紐，掌握著CPU、Memory與周邊設備之間的聯繫，亦即所有電腦中央處理及輸出入單元，都必須透過晶片組相互溝通協調。高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事，以前的主機板上佈滿了各式各樣負責不同功能的單功能晶片，常增加主機板面積空間，複雜的設計也使成本居高不下。後來由於IC晶片設計製程技術的進步，可把多顆單功能晶片架構於數顆濃縮晶片中，因此高度整合的Chipsets便誕生在世人面前，原本主機板的功能逐漸被取代。所以，當前IC研發的重心單晶片系統SoC（System on a Chip），亦較Chipsets省電許多，因SoC多具備集中、一致且完整的省電管控機制，在一整個晶片內傳輸資料，比晶片間傳遞更能省電。 簡言之，如果說CPU是電腦的腦部，Chipsets就可算是電腦的心臟了。大略而言，Chipsets可分成控制系統及其功能的晶片組、以及為應用需求所設計的晶片組這兩大類。 （一）控制系統之晶片組亦稱為系統晶片組，通常焊接在主機板上，由兩個晶片組所組成，靠近微處理器（MPU）的晶片組稱為北橋晶片（North Bridge），掌控Memory等功能運作；而位於PCI、AGP等插槽匯流排（Bus）附近的晶片組稱為南橋晶片（South Bridge），掌控主機板的輸出入訊號。此兩顆晶片組各自負責不同的工作，並利用主機板上的Bus作為訊號流通的媒介。 （二）此類具應用功能的晶片組包羅萬象，可包含在數據機、音效卡、顯示卡、網路卡等之內。這類晶片組甚至包含了電源管理、IDE控制晶片、鍵盤控制晶片（KBC，Keyboard Controller）、時鐘晶片（RTC，Real Time Clock）等等功能。以音效卡的晶片組為例，即是用來控制聲音訊號的輸出入，如此使用者才得以聽到音樂光碟的聲音；網路卡上的Boot PROM（Boot Programmable Read-Only Memory），也是一種用來讓PC從網路上載入其作業系統的晶片組。 倘若就系統晶片組來說，「上承旨意」的北橋包含以下幾個部份： （1）CPU介面：晶片組把CPU訊號轉換成其Bus訊號，若是CPU要存取Memory資料時，晶片組就必須把CPU訊號轉成Memory可存取的訊號； （2）記憶體控制器：因此晶片組亦負責控制Memory複雜的控制線路，並轉譯訊息讓Memory讀取； （3）PCI與AGP介面：晶片組控制存取PCI 與AGP Bus的訊息； （4）L2 Cache介面：控制讀取L2 Cache的訊息、並保持和L1 Cache資料的一致性。 那麼「下達命令」的南橋則包含ISA介面（把PCI的訊號轉成ISA的訊號）、X Bus介面（控制存取BIOS、RTC的訊息）、IDE介面（控制存取HD與CD-ROM）、USB控制器等等功能。 Chipsets的發展從1994年全球的10家公司，到1997年便縮減為4家公司，市場上常見的系統晶片組有Intel、VIA（威盛）、SIS（矽統）、ALI（揚智）等。其中Intel公司主流產品有440BX、i820、i815/815E；VIA有VIA、Apoll-Pro133/133A、KT-133等；SIS主要是SIS；ALI共有ALI、Aladdin-TNT2。其中除了Inteli820、i815/815E以外，所有的Chipsets都是由北橋南橋構成，Intel則由三塊晶片構成：分別是MCH （memory-controller hub，功能類似北橋）、ICH（I/O-controller hub，功能類似南橋）、FWH（Fireware-hub，功能類似BIOS）。由於此晶片組使用專門總線（一般稱為AHA；加速集線器結構；Acclerated-hub Architecture）連接主機板，並非如原來使用PCI總線傳輸資料，因此能滿足聯繫多種周邊設備時所需更高的效能。 此外在應用平台層面上，Chipsets多以Intel及AMD（超微）為主，後者雖以K7 MPU為基礎架構出Chipsets，但PC MPU市場幾乎為Intel壟斷，市佔率居高不下，因此應用平台的Chipsets市場主要還是被Intel獨佔；再者工程樣本專利權亦掌握在Intel手上，因此除了VIA能短暫與其拚搏外，SIS與ALI幾乎受到Intel的全面牽制。例如先前Intel的Chipsets產品有搭配DDR Memory的845D、整合型的845G系列，還有搭配Rambus的850E以及低價Chipsets 845GL。在2003年3月Intel推出為應用平台設計的Centrino，使其他業者廠商在新一代NB用PC Chipsets上吃足苦頭。日前Intel再推出全新875P系列主機板Chipsets，可支援Pentium 4新一代FSB800MHz，並且具備雙通道DDR 400 Memory、8 USB2.0 ports、AGP 8X、強化MCH執行效率及超執行緒技術（Hyper Threading Technology）等功能，加速其在Chipsets的獨霸地位。 至於在多元應用的晶片組研發，主要是以無限區域網路（WLAN）、手機射頻、繪圖晶片以及數位家庭整合ADSL等方面為主。 1999年時由於WLAN市場不受重視，因此上游晶片市場由Lucent與Intersil兩家寡佔，毛利高達50%。後來情勢丕變，如Radiata、Atheros等等晶片廠商開始投入，造就WLAN晶片組市場蓬勃發展。其中，Agere是從Lucent獨立出來的子公司，市佔率僅次Intersil為全球第二。Agere的晶片RF Chips是購自Philips，其餘Baseband、MAC晶片則是自製，目前主要產品為IEEE 802.11b的Chipsets，多供應Toshiba、Compaq、Apple、Dell、NEC、IBM等系統製造商，台灣環隆電氣是其主要代工廠商。Intersil為市佔率最高的Chipsets製造商，2000年市面上普遍的晶片為Intersil的PrismⅡ.Ⅴ，2001年5月Intersil宣佈新一代的PrismⅢ。 此外，成立於1998年5月的Atheros，是由Stanford與3Com的RF與訊號處理專家所組成，一開始將目標放在GHz的WLAN Chipsets市場，率先量產並主宰全球第一款IEEE 802.11a Chipsets。Atheros日前推出4種Chipsets，有Combo 802.11a/b/g 的AR5001X，以及IEEE 802.11a的AR5000、AR5001A，還有專為橋接器推出的AR5001AP，於2002下半年開始量產。另外以色列的Envara晶片設計公司於2001年7月底，在日本推出一組名叫WiND、5GHz的Chipsets，並在2002年 4Q量產，特點在於利用dual-band RF 的方式，將802.11b與802.11a兩顆CMOS晶片，其中一顆做MAC與baseband、另一顆則做dual-band RF，同架構在一個Chipset上，成為一組Dual-Mode的晶片組，可省15%－20%的電力。上述Atheros及Envara兩家WLAN晶片廠商，亦在最近推出全CMOS製程的多模WLAN（.11b/g/a）手機射頻Chipsets。另者Broadcom在LAN與寬頻IC的領域經營有成，2002年1月推出首款IEEE 802.11b Chipsets；2004年7月中又推出僅由三顆CMOS製程製作成802.11a/b Dual-Band解決方案的Chipsets。 越來越多的娛樂功能與整合需要，包括強化數位影像處理、線上遊戲與數位家電等等，使得繪圖晶片組的研發更加如火如荼。1999年開始，整合型繪圖晶片組（Integrated Graphic Chipsets；IGC）便成為應用晶片組炙手可熱的焦點之一，它有別於一般繪圖晶片、均以繪圖卡上Memory作為儲存運算資料的運作方式，IGC是記憶體共享架構（Share Memory Architecture；SMA），主要是透過與整個PC系統共享主記憶體空間來運作，以nVIDIA的nForce系列為尖兵。另外，攸關數位家庭整合品質的ADSL，其方向亦朝向單晶片與多種相容標準發展，Orckit與Fujitsu所合作推出的KeyWave，將類比與數位統整合成單一晶片；在多種相容標準的方案Lucent於200年發表WildWire，使用單一晶片可同時支援V.90、DSL Lite以及Full Rate三種標準。 Intel Pentium 4已能滿足作業系統及應用軟體對硬體效能的需求，且工作時脈已不再是評估CPU效能的唯一指標，對於FSB（CPU 之外部頻率、即是微處理器到北橋晶片間的傳輸速度）的更新速度將會趨緩；況且Memory規格已升級Dual DDR 400，北橋晶片因應傳輸效能平衡、進行產品升級的必要性便大幅降低。另一方面，隨著PCI Express即將成功取代AGP Bus以及南北橋，後者之間的介面規格變動性亦大幅降低。綜合上述因素長期來看，CPU、南北橋及繪圖晶片之間進行整合的條件益發成熟，從Chipsets到SoC的距離亦將更形縮短。