英特爾晶圓代工與ASML攜手合作 加速產業運用High-NA EUV
本週於SPIE光罩技術暨極紫外光微影研討會(SPIE Photomask Technology + Extreme Ultraviolet Lithography)上,英特爾晶圓代工與ASML分享將高數值孔徑極紫外光(High NA EUV)微影技術持續導入生產,以及未來將擴大應用的最新技術進展…
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Chiplet 與異質整合正在改變半導體設計。透過高效能中介層與先進封裝,設計團隊可將不同製程、不同供應商的運算、記憶體、I/O 與加速器 IP…
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活動地點:台北數位產業園區A棟2樓204室(臺北市大同區承德路三段287號|捷運圓山站步行約7分鐘)
活動時間:2026年07月24日 (五)14:00~15:00