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讨论新闻主题﹕从COM-HPC到SMARC 康隹特推出边缘运算更宽温的嵌入式平台

新闻 提要
在2021年德国纽伦堡嵌入式电子与工业电脑应用展(Embedded World)线上展会中,德国康隹特聚焦用户端的强固挑战,推出适用於各性能水准的诸多平台。它们涵盖了宽广的工作温度范围,从高端COM-HPC 到低功耗SMARC一应俱全。 其中,针对COM-HPC 伺服器模组的系列解决方案尤其惊艳,它们旨在解决这类边缘计算平台所面临的热设计功耗(TDP)显着升高的问题在更广阔的温度范围中,这是一项尤为艰难的任务。 这些聚焦背後的驱动力是对强固的边缘和即时雾计算技术日益增长的需求,企业需要这些技术协助在极端严酷的环境下推广数位化专案。这类高耐性平台的典型用途包括铁路、道路交通和智慧城市基础设施、海上钻井平台和风电场、配电网路、油气和淡水泵系统、电信和广播网路、分散式监控和安保系统等

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