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讨论新闻主题﹕ROHM集团推出1W高功率无线充电晶片组

新闻 提要
近年来，对提高小型电子装置（尤其是小型医疗装置）防触电安全性的需求高涨。而无线充电不需要电源连接器，且密封外壳可以提高防水防尘性能，因此可大大提高充电和出汗时的防触电安全性。虽然目前无线充电领域有已经非常普及的Qi标准*2，充电量大、最高可达15W，但包括天线尺寸和晶片组在内的系统尺寸也很大，因此很难安装在穿戴式装置中。 因此，ROHM集团旗下LAPIS Technology针对此课题，以13.56MHz为无线充电频段，推出内建无线充电功能和非接触式通讯功能、且充电量为200mW的无线充电晶片组「ML763x」，并已于2020年6月投入量产。该产品自上市以来，获得用户的高度好评，与此同时，客户希望晶片组在应用于手腕式血压计、智慧手表和助听器等，电池容量较大的穿戴式装置时，能够提高充电量

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