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討論新聞主題﹕EV GROUP為3D異質整合導入高速與高精度檢測

新聞 提要
隨著傳統的2D矽晶圓微縮已達到成本上限，半導體產業正轉向異質整合，將具有不同特徵尺寸與材質的多個元件或晶粒，製造、組裝及封裝到單一晶片或封裝裡，藉以提升新世代設備的效能。為異質整合發展推動全新檢測需求，EV Group（EVG）推出EVG 40 NT2自動化第二代檢測系統，可以為晶圓到晶圓（W2W）、晶粒到晶圓（D2W）與晶粒到晶粒（D2D）的接合及無光罩微影應用，提供疊層（OVL）與臨界尺寸（CD）測量。專為量產而設計的EVG40 NT2具備提供即時處理校正與最佳化使用的迴路系統，可以協助設備製造商、晶圓代工廠與封裝廠加速3D/異質整合產品的推出，提升良率的同時避免高價的晶圓報廢

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