增加發光效能一直是LED的重要研發方向，除了提升本身的照明瓦數之外，封裝的方式也是重要的手段。由台灣清華大學的教授方維倫所領導的一個研究團隊，研發出一種新的“翻轉玻璃基板”封裝技術，相較於傳統使用PLCCs、PCB和陶瓷材料的製成，新的方式能提供更廣的發光角度，和更好的色彩均勻性。（圖/ Chang-Chien）
