美国与法国的科学家日前发现，石墨（graphene）可以作为计算机芯片散热的材料，且散热速度快过目前电子应用的任何材料。该团队将石墨片置于电子组件常用的二氧化硅基板上，并测量其导热率，结果发现石墨片的导热率比半导体联机常用的铜线还高两倍以上，更比硅薄膜好上50倍，有望成为未来的新散热技术。图为该技术的微摄影说明（图/Nanotech）