美国科学家利用石墨烯（graphene）与多层石墨烯结构，成功改良了常用的环氧树脂TIM材料，研发出一种新的散热接口材料，这种新的复合材料的热导率极高，热导率由5.8 Wm-1K-1提升至14 Wm-1K-1，能将废热从芯片或LED等电子组件中有效排出，对于未来电子产品的散热技术发展将有革命性的影响。（图/nanotechwe）