2024.10月(第107期)晶圓製造2.0自動化 經歷疫後晶片供應鏈瓶頸，以及生成式AI問世以來，
既造就先進製造與封測產能供不應求，
更凸顯各地製造人力、量能不足，
現場生產管理複雜難解等落差。
如今智能工廠在追求無人化之前，
勢必要先針對部份製程逐步演進自動化，
並仰賴群策群力整合不同資源，
才能真正強化供應鏈韌性與創新實力。
適逢晶圓製造2.0升級前/後段製程技術與設備，
料將開啟新一代半導體與台灣精密機械業難得的合作機會
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2024.10(第395期)空中自有黃金屋 隨著全球科技的快速發展，航太電子產業正以驚人的速度推進，
逐步改變我們對於飛行、通信、戰略與日常生活的認知。
航太電子產業正處於前所未有的變革時期，
台灣作為全球電子製造業的重要一員，
正積極參與這場技術革命，
並在全球航太電子供應鏈中扮演著越來越重要的角色。
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2024.9月(第106期)AOI智慧化平台 歷經工業4.0問世後，
製造業對於同步提升產品品質和生產良率的要求日益嚴苛，
使得即時量測流程的重要性，
幾乎已不亞於製程生產設備！
加上近年來隨著生成式AI和機器視覺檢測的快速發展，
為智慧AOI檢測市場注入了新的活力，
為傳統產業的轉型升級提供了強勁動力。
未來還須利用場域、平台、協作與AI加速，
促進產業AI化落地；
產業生態系的構建與協作，
則將是邊緣AI規模化至關重要的要素
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2024.9(第394期)奈米片製程 奈米片在推動摩爾定律發展中扮演關鍵角色。
儘管面臨圖案化與蝕刻、熱處理、短通道效應等挑戰，
然而，透過技術創新，這些挑戰正在逐步被克服。
生成式AI和大語言模型對HBM的需求也在增加。
記憶體製造商正積極擴展採用3D 堆疊技術的HBM產能，
以滿足市場需求。
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2024自動化展「Gen AI x 智慧製造」特刊 生成式AI的風暴正席捲各行各業，工業製造當然也無法置身事外，於是智慧製造在這波AI浪潮下產生新的樣貌，一種結合AI技術與工業4.0思維的應用與運營方式，在正產業間逐漸成形。
因應這個趨勢，《智動化雜誌》特別在今年的台北國際自動化展中，推出「Gen AI x 智慧製造」特刊，剖析AI技術在自動化領域的發展趨勢，以及其最新的應用現況
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2024.8月(第105期)AI智慧生產落地 實現百工百業創新應用 迎接生成式AI持續發展，
AI智慧生產將很快將成為全球製造業日常！
為半導體產業帶來成長新動能，
同時驅動產業鏈變革，
加速「萬物皆AI時代（AI for all）」來臨，
展現AI應用來提升生產力、促進產業創新的巨大潛力。
台灣也從今年開始啟動為期10年的「晶創台灣方案」，
建立生成式AI共通雛型工具，
創造有利於技術研發與產業創新需求的互動機制；
進而利用國內外AI智慧生產平台，
以建構AI產業創新應用生態系發展的契機，
為百工百業創新賦能
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2024.8(第393期)多物理模擬：裝置設計新解方 著技術與應用的不斷演進，元件（裝置）內所整合的單元也漸漸開始?異質化?，意味著截然不同的物件將被緊密的結合在一起，因此不同層次的物理性能也需要在設計時被考量進去。
基於這樣的需求，多物理場模擬就成了開發次世代高性能裝置（元件）時的必備工具，舉凡3D-IC、矽光子傳輸、無線射頻、電動車馬達、甚至是航太與機械等，都需要使用多物理場的模擬工具
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2024.7月(第104期)PLC+HMI 為智慧服務奠基 延續自近年來數位轉型浪潮，
既造就產業OT+IT數據整合之勢不可擋，
PLC與HMI軟硬體也被歸類為基礎的邊緣裝置，
在各國利多政策加持下穩定成長。
並隨著技術演進加速標準化整合，
有助於企業即時採集數據、分析和監控，
而在更多應用場景擴大創新價值，
如因應國際ESG永續淨零壓力接踵而至，
AIoT智慧化科技異軍突起，
可扮演為創新應用服務奠基的角色
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2024.6月(第103期)儲能系統 補強電網 回顧今年0403發生花蓮地震當下，
因為適逢日間可有抽蓄水力、併網型儲能系統備援，
倖免重演過去921震後全台大規模停電歷史。
卻在短短不到兩週內的傍晚，
便發生北台灣限電事故，
甚至須向企業高價回購電力。
隨著如今台電已虧損連連，
未來若還想透過多元儲能手段穩定電網，
勢必要強化如儲能電池（芯）模組、虛擬電廠等產業鏈的成本競爭力，
並依各國不同政策與環境條件因地制宜，
並加入AI智慧管理電池/能源技術，
才能真正實現電網永續維運的目標
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TI首款衛星架構雷達感測器單晶片－AWR2544
汽車電子系統的設計正持續變化中，傳統的資料流和電路架構也不斷地受到挑戰，尤其是在更多數量的高性能感測器被運用到汽車系統之中，如何克服資料傳輸的效率與運算瓶頸，就成了開發商的一大難題
