紧凑、轻巧又流线的机身设计，
是智慧型手机不变的发展趋势。
而要达成这个目标，达到更高程度的整合是必行之路，
当前，最主要的发展趋势，
就是把更多的感测功能，整合到显示幕之中，
只透过一个表面，
就能完成感测、输入与显示的任务。
目前屏下感测技术共有三大项，
分别为屏下指纹辨识、屏下镜头、以及屏下光感测。
本期封面故事即以此为题，
分析屏下感测的技术与应用趋势。
■封面故事-屏下感测时代来临
-拇指姑娘与人脸的战争
-还萤幕完整风貌 屏下镜头手机真的来了！
-屏下光感测器全面进入显示应用装置
■编者的话
-人机介面中最美好的一块
■矽岛论坛
-走出疫情看见新契机运用科技催化产业永续发展
■科技有情
-多心
■新闻十日谈
-台湾疫情大爆发!科技人该如何因应？
■产业视窗
-专注智慧出行、能源与5G联网ST助力解决世界重大挑战
-安立知：220 GHz向量网路分析仪让高频晶圆测试一步到位
-赛灵思：以更高AI效能功耗比支持边缘运算自主
■产业观察
-突破行动OLED显示器量产瓶颈
-碳化矽基板及磊晶成长领域环球晶布局掌握关键技术
■焦点议题
-半导体与HPC如何帮助COVID-19疫苗快速研发
■透视智慧物联
-5G为AIoT应用带来最终完成式
■专题报导-COMPUTEX
-COMPUTEX 2021 Virtual创新数位化线上展大获成功
■量测进化论
-高频晶圆测试难如上青天 新一代VNA为解决问题而生
■关键技术报告
-选择边缘AI装置的重要关键
-GPS定位更精准：追踪全球GNSS四大星系效益
