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2026.1月(第410期)2026展望與回顧

2025年,半導體產業走過了高峰與轉折並存的一年。
AI運算的浪潮持續推動晶片設計、封裝、製程與材料的技術極限,
而地緣政治、能源轉型與供應鏈重構的壓力,則再次考驗全球產業的韌性。

進入2026年,半導體不再只是「科技產業的心臟」,
更是能源、AI與永續發展的共同核心。
全球對晶片的需求正在重新定義產業鏈的價值結構。

本期《2026產業展望與回顧》
將帶您回顧過去一年技術與市場的關鍵里程碑,
並前瞻未來的機會與挑戰。
2026,將是半導體產業再定義「創新」與「永續」的一年。

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作者:CTIMES

出版日期:2025.12.29

類型:eBook

NT $100  

【圖書目錄】

■封面故事
-22002266年失望與期待
-產業整體趨勢
-AI時代最重要的法寶

■編輯室報告
-2026的深水博弈

■矽島論壇
-科技企業以數據與AI重塑供應鏈競爭力

■新聞分析
-記憶體廠毛利率超車台積電的背後意義
-全回收火箭加速降低成本

■產業觀察
-曲線技術:推動邏輯技術變革的技術

■東西講座
-BASLER聚焦半導體應用鎖定先進封裝與AI視覺技術
-進攻人形機器人市場東元電機揭密關節模組技術
-AI驅動高精度工業檢測加速智慧製造升級
-NPU捲起電腦架構革命

■專題報導
-小晶片掀起半導體革命與生態重構
-PCIE 7.0技術解析與測試挑戰

■關鍵技術報告
-使用CEC1736 TRUSTSHIELD晶片作為AI伺服器信任根
-極端環境生存之道:MEMS感測器中的衝擊與振動問題
-AI智慧眼鏡低功耗設計提升創新架構與電池續航效能

■本期明信片
-2026 年回顧與展望

 


【作者簡介】
CTIMES
CTIMES雜誌創立於1991年10月,隨著台灣半導體產業的發展而亦步亦趨,一直到今天,不僅廣泛地傳播廠商的產品與市場,也深入產業的創新價值來做分析報導,是科技與人文兼具的一家媒體組織。 長久以來,產業界一向重視關鍵零組件的發展,但這只是其中的一個C,也就是Components。但未來是一個「大C」的世代,C代表的不僅是3C整合成一個大C,同時也是Cloud雲端的連結應用與虛擬整合,這就是另外一個C─Convergence。CTIMES作為一個大C世代的領導媒體,會以提供業界各種Components與Convergence的報導與服務為主要目標,同時也會連結到市場應用端的自動化控制(Cybernation)產品上。 從晶片到電子產品,再從網路通訊到各種事物的連結與自動化作業,不僅業界本身要做產品整合,各種跨領域的合作開發也是勢在必行,CTIMES不僅提供平面內容報導,也提供數位網路、視訊傳播、研討會等等服務,是電子產業界人人可以利用的極佳媒介。