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Vestas在台完成中能离岸风场风机安装工程 (2024.09.06) |
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Vestas宣布中能离岸风场已完成全部风机的安装，这是台湾离岸风电的重要里程碑。Vestas克服了气候挑战，已经完成31座Vestas V174-9.5 MW风机的安装工作，将提供300 MW的再生能源，每年大约可满足300,000户家庭用电量... |
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共创未来：新能源与资讯安全及永续发展研讨会即将登场 (2024.09.06) |
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随着全球气候变迁议题日益迫切，各国加速向新能源转型，以实现更可持续的未来。新能源技术的创新、资讯安全的保护与永续发展成为企业和政府的关键议题。全球测试认证机构Bureau Veritas（必维国际检验集团）将於2024年9月13日假台北大直典华饭店举办「共创未来：新能源与资讯安全及永续发展研讨会」... |
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西门子数位工业开启数位智造 共创新世代绿色半导体产业 (2024.09.06) |
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基於台湾半导体产业在全球科技中扮演着重要的角色，面对市场需求的变化以及复杂性不断增加，包括智慧制造的需求、资安防护及永续发展等目标。台湾西门子数位工业也在SEMICON Taiwan 2024国际半导体展的南港展览二馆S7530摊位上... |
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PHIX深耕矽光子技术 携手工研院进军台湾市场 (2024.09.05) |
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台湾光电暨化合物半导体产业协会（TOSIA），今日与工研院共同举办国际矽光子产业链搭桥合作签署发布会，分别与在台办事处（NLOT）等签署合作备忘录。其中主要的荷兰矽光子产业合作夥伴PHIX商务长（Chief Commercial Officer）Jeroen Duis也特别接受专访，分享此次矽光子合作的目标与观点... |
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工研院携手TOSIA 搭建矽光子国际合作桥梁 (2024.09.05) |
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工研院与台湾光电暨化合物半导体产业协会（TOSIA），共同举办国际矽光子产业链搭桥合作签署发布会。此次盛会不仅促成贸联集团、茂德科技、威世波等台湾企业与荷兰PhotonDelta组织、欧洲光子产业协会（EPIC）、Phix等国际机构的合作... |
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康??科技协助客户运用AI迈向智能印刷新未来 (2024.09.05) |
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震旦集团旗下康??科技在TIGAX 2024叁展商展前媒体发表会上，以「工业5.0人性与智能化生产共舞」为主题，展示人机协作在提升印刷业生产效率、个性化定制及可持续发展的潜力，并发表Konica Minolta的印刷流程解决方案「AccurioPro Dashboard」... |
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2024达梭系统台湾SIMULIA用户大会：聚焦AI与虚拟双生 (2024.09.05) |
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随着生成式AI浪潮席卷全球，企业面临着产品、服务、流程乃至营运模式的全面革新。为此，达梭系统於今日举办「2024达梭系统台湾年度高峰论坛暨SIMULIA用户大会」，深入探讨企业如何藉由人工智慧与虚拟双生的融合，实现敏捷、精准、高效与创新，进而提升永续发展竞争力... |
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ROHM与UAES签署SiC功率元件长期供货协议 (2024.09.05) |
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半导体制造商ROHM与中国车界Tier1供应商联合汽车电子有限公司（United Automotive Electronic Systems，UAES）签署了SiC功率元件的长期供货协议。
UAES和ROHM自2015年开始技术交流以来，双方在SiC功率元件的车载应用产品开发方面也建立了合作夥伴关系... |
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Kulicke & Soffa 积极布局台湾 聚焦先进封装与智能制造 (2024.09.04) |
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半导体封装和电子装配解决方案提供商 Kulicke & Soffa Pte Ltd. (K&S) 於 SEMICON Taiwan 2024展出，展示其在先进封装、先进点胶、球焊与楔焊、以及最新的垂直焊线晶圆级焊接制程等领域的解决方案... |
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SAP高雄ESG暨AI研创中心开幕 协助台企业落实AI驱动数位转型 (2024.09.04) |
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SAP台湾宣布，SAP全球首座ESG暨AI研创中心今（4）日於高雄亚湾盛大开幕，以打造在地应用场景、生态系串联策略，携手高雄市政府协助企业实现净零转型；更推出全台首个经由SGS确认的台湾企业温室气体盘查解决方案，协助台湾企业优化且加快盘查流程，加速高雄打造先进的智慧港都国际典范... |
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仪科中心SEMICON展现自主研制实绩 助半导体设备链在地化 (2024.09.04) |
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因应半导体元件制程与先进晶片封装技术之应用发展，国家实验研究院台湾仪器科技研究中心（国研院仪科中心）全力投入自研自制半导体高阶仪器设备及关键零组件，协助台湾半导体设备供应链在地化发展，於今（4）日SEMICON Taiwan 2024展现近期研发成果，并安排真空技术与光学领域专家到场与业界人士对谈，了解产业需求及技术瓶颈... |
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台达携UI结合AI数位双生 强化半导体前後段设备软硬体创新 (2024.09.04) |
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台达今（4）日宣布与子公司Universal Instruments（UI）携手叁加「SEMICON Taiwan 2024国际半导体展」，主推结合数位双生（Digital Twin）、人工智慧（AI）技术与前端半导体设备的DIATwin虚拟机台开发平台，藉由运用设备虚拟机台环境，节省新产品导入时间约20%，且展出积累工业自动化领域深厚经验，一手打造的半导体前端制程设备... |
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安立知最新USB4 2.0接收器测试解决方案支援80Gbit/s数据传输速度 (2024.09.04) |
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Anritsu 安立知增强其讯号品质分析仪-R MP1900A 的功能，推出支援最新 USB4R 2.0 版 (USB v2) 通讯标准的接收器测试解决方案，该版本可实现高达 80 Gbit/s 的数据传输速度。这一全新解决方案能够评估传输高画质 (HD) 视讯影片等庞大数据量的 USB 装置，Anritsu 安立知正致力於推动 USB4 v2 的成长... |
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界先进和恩智浦取得核准成立VSMC合资公司 将兴建十二寸晶圆厂 (2024.09.04) |
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世界先进（VIS）和恩智浦半导体（NXP）已取得相关单位的核准，依计画进行注资，正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合资公司，朝兴建VSMC首座十二寸（300mm）晶圆厂稳步迈进... |
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