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CTIMES / 新闻列表

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美光将176层 NAND和1α DRAM技术导入工业和车用市场 (2022.06.22)
  美光科技今日宣布,扩大其嵌入式产品组合,并强化合作夥伴生态系统。目前已将全球最高容量的 microSD 卡 「i400」 正式向客户送样,该产品专为工业级影像监控而设计,采用全球首款 176 层 3D NAND,容量达到1.5 TB...
Imagination推出首款即时嵌入式RTXM-2200 适用於各式大容量设备 (2022.06.22)
  Imagination 推出首款即时嵌入式IMG RISC-V CPU- RTXM-2200,高度可扩充、功能丰富、设计弹性的32位元嵌入式解决方案适用於各式大容量设备。RTXM-2200为Imagination 2021年12月发表之 Catapult CPU系列 的首批商用核心之一...
NVIDIA加速推动开源资料中心的创新 (2022.06.22)
  NVIDIA (辉达) 成为 Linux 基金会开源可程式化基础设施 (Open Programmable Infrastructure;OPI) 专案的创始成员,并广泛开放各界使用 NVIDIA DOCA 网路软体应用程式介面 (API),以促进资料中心的创新...
儒卓力与Solidigm签署全球经销协议 提供高性能储存解决方案 (2022.06.22)
  儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)和NAND快闪记忆体及SSD产品全球供应商Solidigm签署全球经销协议,儒卓力将提供完整的Solidigm产品组合。该协议已开始生效。 Solidigm凭藉数十年的技术创新传承,提供具备业界领先品质和可靠性的广泛产品组合...
安森美纳入标普500指数 迈向汽车和工业市场高能效应用趋势 (2022.06.22)
  安森美(onsemi),在美国时间6月21日开盘交易前纳入标普500指数。安森美纳入该指数紧接着公司在2021年的财政年度营收达到有史以来最高的67.4亿美元,同比增长28.3%,且最近还获认定入榜《财富》美国500强...
EcoStruxure Power电力系统解决方案通过多项ISO能源验证 (2022.06.22)
  碳排放议题近年在全球受到重视,而碳管理的蝴蝶效应也牵动企业ESG整体形象与市值。为了落实绿色供应链理念,许多品牌积极提升对下游厂商的碳排及环保要求。台湾有许多以出囗为主的中小企业,要使企业与国际ESG浪潮接轨,如何取得有公信力的能源管理验证变得尤其重要...
康隹特推出COM-HPC Server Size D模组 满足边缘伺服器高需求 (2022.06.22)
  德国康隹特推出五款紧凑型(160x160mm)COM-HPC Server Size D新模组,拓展了采用Intel Xeon D-2700处理器的伺服器模组产品阵容。这些新产品的推出迎合了业界对於体积小巧、具备户外作业能力的加固式边缘伺服器的巨大需求...
ST为赛米控eMPack电动汽车电源模组提供碳化矽技术 (2022.06.21)
  意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布,为世界电源模组系统领导制造商赛米控(Semikron)的eMPack电动汽车电源模组提供碳化矽(SiC)技术。 该供货协议为两家公司为期四年之技术合作的成果,其采用意法半导体先进SiC功率半导体,双方致力於在高功率密度的系统中达到卓越的效能,并提升成为产业标杆...
CEVA RivieraWaves蓝牙5.3 IP支援Auracast音讯共享标准 (2022.06.21)
  CEVA宣布其最新RivieraWaves 蓝牙5.3 IP系列已开始支援全新的音讯共享标准Auracast。 Auracast是蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)最新公布的蓝牙LE Audio广播规范,旨在革新共享音讯体验,能使不限数量的支援Auracast接收器装置,例如TWS耳塞、耳机、助听器和无线扬声器,同时接收来自一个或多个Auracast发射器的音讯广播...
MIC:2022年台湾半导体表现优於全球 产值达4.36兆新台币 (2022.06.21)
  资策会产业情报研究所(MIC)观测2022年半导体产业趋势,预估全球半导体市场规模达6,135亿美元,成长率10.4%,资深产业分析师郑凯安表示,2021年半导体晶片需求遽增、产能供不应求...
智慧多椎节手术辅助系统获德国reddot产品设计奖 (2022.06.21)
  在全球人囗逐渐高龄化情况下,骨科医材需求逐年增加,2025年全球骨科医材市值预估将达到580.8亿美元,当中又以脊椎手术导航系统及手术机器人等产品成长最为快速,至2025年预期将达到133.8亿美元...
TI新款蓝牙LE无线MCU 打造实惠高品质RF和高功率性能 (2022.06.21)
  德州仪器 (TI) 扩展连线产品组合,推出新款无线微控制器 (MCU) 系列,以竞品一半的价格达到高品质的蓝牙低功耗(Bluetooth LE)技术。建立於 TI 数十年专业无线连线的基础之上,SimpleLink Bluetooth LE CC2340 系列能展现同级最隹的待机电流和射频突波 (RF) 性能...
西门子EDA从技术、设计、系统三大面向协助企业数位转型 (2022.06.21)
  疫情带动数位经济的崛起,加速各产业的科技创新与数位化进程,而半导体作为数位化的核心材料,在驱动云端、物联网、5G等创新应用中起到关键作用。 根据VLSI Research...
自动化展开布局 东佑达扩建新吉二厂动工 (2022.06.21)
  两岸三地最大的铝挤型单轴机器人与电动缸的生产大厂『东佑达自动化』,看好未来工业4.0及工业自动化的高度成长的需求,因此投资10亿元在台南新吉工业区扩建二期工厂...
工研院「大机械」引学研机构合作 养成机械业净零碳排人才 (2022.06.21)
  因应全球产业发展净零碳排趋势及机械产业转型升级挑战,工研院机械领域率先发起全方位的「大机械学研合作」模式,积极布局跨领域整合及人才培育。今(21)日宣布与台湾大学、清华大学、阳明交通大学、虎尾科技大学等17所大专院校...
IAR Systems Visual Studio Code延伸架构 提供嵌入式软体方案 (2022.06.21)
  IAR Systems今日展示支援IAR Systems嵌入式软体研发解决方案的Visual Studio Code 延伸架构。目前已在Visual Studio Code Marketplace市集上架的延伸架构不仅让开发者能在Visual Studio Code工作,并能发挥IAR Systems软体解决方案在嵌入式系统的强大功能...
科思创发布2022-2023 CMF设计趋势报告 赋予美学新潮流 (2022.06.21)
  色彩、材料和表面处理(CMF)在工业产品设计和美学中正扮演着越来越重要的角色。作为探索CMF创新解决方案的先驱,材料制造商科思创今天在上海(线上)和米兰设计周同时发布了《2022-2023 CMF设计趋势报告》...
TrendForce:第一季晶圆代工产值季增8.2% (2022.06.20)
  据TrendForce研究显示,尽管消费性电子需求持续疲弱,但伺服器、高效能运算、车用与工控等领域产业结构性增长需求不坠,成为支持中长期晶圆代工成长的关键动能。同时,由於2022年第一季产出大量涨价晶圆,推升该季产值连续十一季创下新高,达319.6亿美元,季增幅8.2%较前季略为收敛...
APEC产业谘询交流会 筑波医电为疫後数位医疗提议 (2022.06.20)
  经济部国贸局近日举办「公私对话:数位化服务之机会与挑战」产业谘询会,着墨於疫情期间亚太区域金融、教育、医疗等三构面的转变。筑波医电从3C到3医,致力於AI智慧医疗整合及防疫方案推广...
ST最新NFC读取器 加速支付与消费性应用设计 (2022.06.20)
  意法半导体(STMicroelectronics;ST)新推出之ST25R3916B-AQWT和ST25R3917B-AQWT NFC Forum读写器晶片输出功率大、效能高,且价格具有竞争力,并支援NFC启动器、目标设备、读写器和卡类比四种模式,应用包括零接触支付、装置配对、无线充电、品牌保护以及其他工业和消费性应用...
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