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ST推出50万像素ToF感测器 3D深度成像强化智慧型手机 (2022.03.11) |
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意法半导体（STMicroelectronics，简称ST） 推出新系列高解析度飞行时间测距（ToF）感测器，为智慧型手机等装置带来先进的3D深度成像功能。
新3D系列的首款产品是VD55H1，能感测超过50万个点的距离资讯进行3D成像... |
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高通、BMW与Arriver将合作开发自动驾驶软体解决方案 (2022.03.11) |
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高通技术公司、BMW集团和Arriver Software AB宣布展开长期发展合作，携手开发自动驾驶技术。三家公司签署了策略合作协议，未来将共同致力於开发新一代自动驾驶（AD）技术，涵盖从新车评价计划（NCAP）、第二级先进驾驶辅助系统（ADAS）到第三级高度自动驾驶功能... |
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宜鼎提升DDR5记忆体模组效能 导入商用工作站电脑市场 (2022.03.11) |
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全新DDR5时代来临，全球产业着重於伺服器、资料中心及高效能运算（HPC）等高阶应用为要向，但市场实例少见。宜鼎率先将DDR5效能导入商用工作站电脑市场，以工业级高规格产品，为工作站应用带来全新面貌... |
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木工机械展DigitalGo开拓数位商机 叁展报名最後倒数 (2022.03.10) |
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随着疫情趋缓，国内外展会活动逐渐解封。今（2022）年由外贸协会及台湾木工机械工业同业公会共同主办「台北国际木工机械展（WOOD TAIWAN）」，即将推出全新「DigitalGo数位加值行销」服务，将於4月28日至5月12日上线... |
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IDC：全球穿戴式装置2021全年呈现两位数成长 (2022.03.10) |
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根据国际数据资讯 (IDC) 全球穿戴式装置追踪报告的最新研究结果显示，2021 年第四季全球穿戴式装置市场创下新高，出货量达 1.71亿台，较去年同期成长10.8%。新产品和对健康、健身追踪产品以及可听设备的持续需求帮助市场保持成长动能... |
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达明机器人叁加iREX 2022 展出新一代协作机器人TM Robot S (2022.03.10) |
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达明机器人宣布，将叁加iREX，展示从生产线人机协同，快速整合智慧堆栈应用方案，及焊接机器人案例，并整合人工智慧AI视觉，提升自动化生产的检测效能。即将推出全新升级的TM Robot S，软硬体全面提升；更智慧的视觉与周边软体整合、更直觉操作的人机介面、更严格安全的人机协作，适用於各产业应用场景，全面落实智慧制造... |
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安森美入选IBD 2021 ESG最隹表现百强企业榜单 (2022.03.10) |
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安森美（onsemi）宣布其在ESG方面的努力获得认可入选《投资者商业日报》（Investor’s Business Daily或称IBD）2021年ESG最隹表现百强企业榜单。该榜单彰显在ESG评分领先和股票表现强劲的公司，安森美在2021年榜单中排名第49名... |
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下半年8寸基板将量产 第三类功率半导体2025年CAGR达48% (2022.03.10) |
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据TrendForce研究推估，第三类功率半导体产值将从2021年的9.8亿美元，至2025年将成长至47.1亿美元，年复合成长率达48%。
SiC适合高功率应用，如储能、风电、太阳能、电动车、新能源车等对电池系统具高度要求的产业... |
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Molex发布车轮上的资料中心 数位技术加速汽车产业变革 (2022.03.10) |
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Molex莫仕於今日公布一项全球调查结果，审视加速下一代汽车架构和驾驶体验发展的创新步伐。虽然叁与者对数位技术的广泛应用表示乐观，但他们也指出，必须克服技术、产业和生态系统方面的严峻挑战，以满足对於配备软体、储存、连接和运算功能的汽车的需求，这些功能本质上构成一个强大的「车轮上的资料中心」... |
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台企银携手金融科技创新园区 加速产业数位转型升级 (2022.03.10) |
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台企银创业投资股份有限公司拜会「金融科技创新园区FinTechSpace」，就金融科技创新生态系广泛交换意见，双方建立更紧密的合作关系。
由金管会指导、金融总会推动设立并委托资策会规划，国内首座金融科技创新加速器「金融科技创新园FinTechSpace」，自107年9月成立以来已辅导超过百家团队... |
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96%技术决策者认为：装置安全性将直接影响企业盈亏 (2022.03.10) |
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根据《PSA Certified 2022 安全性报告》预测，随着整个产业要共同解决长久以来数位转型与确保安全生态系速度之间的延挎，2022 年将成为确保物联网安全的一大转捩点。
连续两年发表的《PSA Certified 2022 安全性报告》，已成为在物联网安全方面、产业认知和计划的年度指标... |
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宇瞻工控宽温SSD可为智能联网实现最隹资料存储耐用性和成本效益 (2022.03.10) |
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3D NAND快闪记忆体广泛用於各种工业应用及垂直细分市场，根据Allied Market Research发布的3D NAND快闪记忆体市场展??，2020 年全球 3D NAND 快闪记忆体市场规模为 123.8 亿美元，预计到 2030 年将达到 784.2 亿美元，2021至 2030 年的复合年增长率(CAGR)为 20.3%... |
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