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CTIMES / 新闻列表

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台湾科技新创勇夺CES六大领域之新创大奖 (2022.01.07)
  科技部产学及园区业务司许增如司长,于今111年1月5日至7日(美国时间),带领100家经美国消费科技协会(CTA)及矽谷创投严选通过的科技新创公司,前往拉斯维加斯消费性电子展(CES),并于新创区「Eureka Park」以「Taiwan Tech Arena(TTA)」为品牌大放异彩...
ROHM入选「CDP水安全」水资源管理调查最高等级企业榜单 (2022.01.06)
  ROHM今日宣布,在环保领域的国际非营利组织CDP(总部位于英国)的水资源管理调查中,入选最高等级「CDP水安全 A级榜单」企业,获得永续发展方面的先进企业认证。 CDP是在环保领域的国际性非营利组织,致力于为企业、城市和地区提供全球环境资讯揭露系统...
友达AmLED先进显示技术应用 前进CES大放异彩 (2022.01.06)
  友达继2021年发表AmLED技术,应用于创作者笔电与电竞笔电后,再次于美国消费性电子展CES 2022期间,携手知名电脑品牌业者宏碁、华硕、技嘉与微星,打造多款高阶桌上型萤幕与笔电,扩大终端产品布局...
IDC:制造业成为亚太地区物联网支出的成长来源 (2022.01.06)
  国际数据资讯(IDC)今日最新发布,IDC全球半年度物联网支出报告表明,亚太地区(不含日本)物联网(IoT)支出,将在 2021 年成长 9.6%,高于 2020 年的 1.5%。根据该报告指出,于2021-2025 年,该地区物联网市场将逐步成长,预计 2025 年,将达到 4370 亿美元,年复合成长率为 12.1%...
网路犯罪黑市存取服务交易攀升 助长勒索病毒攻击事件 (2022.01.06)
  趋势科技发布最新研究报告,聚焦近期大量勒索病毒攻击事件,深入分析背后错综复杂的网路犯罪供应链。过去两年由于需求急速成长,许多网路犯罪市场甚至有自己的「存取服务」(Access-as-a-Service,简称 AaaS) 交易专区...
[CES]瑞昱公布通讯网路、多媒体及消费性电子晶片解决方案 (2022.01.06)
  瑞昱半导体于2022 CES公布全方位通讯网路、多媒体及消费性电子晶片解决方案,包括: 超低功耗双频无线网路摄影机单晶片 瑞昱针对AIoT推出整合度更高的新一代超低功耗无线网路摄影机单晶片,其超低功耗可大幅延长系统电池运作的天数...
莱迪思FPGA助力联想新一代网路边缘AI体验 (2022.01.06)
  莱迪思半导体宣布其CrossLink-NX FPGA和专为AI优化的软体解决方案,将用于联想最新的ThinkPad X1系列笔记型电脑中。全新的联想ThinkPad产品系列采用莱迪思充分整合的客户端硬体和软体解决方案,能够在不损失效能或电池使用时间的情况下提供优化的使用者体验,包括沉浸式互动、更好的隐私保护和更高效的协作...
科思创与盛诺集团签订质量平衡认证的TDI商业订单 (2022.01.06)
  为扩大循环经济产品组合,科思创与全球聚氨窬家俱产品制造商盛诺集团日前签订双方首份经ISCC Plus质量平衡认证的聚氨窬原材料TDI的商业订单,旨在通过提供更多更永续的原材料,帮助下游产业减少碳足迹...
Alighter电动巴士全球首发 展现CTP联盟复材与车电技术 (2022.01.06)
  因应全球节能减碳趋势与台湾电动巴士推行政策,不仅有鸿海集团主导MIH电动车联盟,打造首款电动巴士E BUS。由汉翔航空工业与车辆科技唐荣等公司自去(2021)年8月起组成CTP(Commercial Taiwan Partnership)联盟也不落人后,于今(5)日假南港展览馆举办携手合作开发的Alighter TAIWAN电动巴士全球首场发表会...
剑指行动运算龙头宝座 AMD发表全新Ryzen处理器 (2022.01.05)
  抢在CES 2022首日,AMD于线上发表会中,发表全新AMD Ryzen 6000系列行动处理器,该处理器采台积电6奈米制程,以及全新Zen 3+核心架构,并内建基于全新AMD RDNA 2架构的显示核心...
NVIDIA与 Omniverse Avatar现身CES 展示智慧车辆计画 (2022.01.05)
  NVIDIA DRIVE Hyperion 与 Omniverse Avatar 现身于CES 2022 大会,展示了突破性的创新技术。 自动驾驶时代的到来,一级供应商、电动车制造商、汽车制造商、卡车运输公司、自驾计程车公司等业者宣布,采用 DRIVE Hyperion 架构与 NVIDIA DRIVE 打造智慧车辆的计画...
高通打造Snapdragon数位底盘 定义汽车产业未来 (2022.01.05)
  基于为汽车产业提供技术解决方案超过二十年的深厚经验,高通技术公司现已成为全球汽车产业技术供应商的选择,全球众多汽车制造商与高通合作,采用Snapdragon数位底盘所涵盖的广泛汽车解决方案...
TrendForce:ASML工厂火灾 影响EUV光刻机交期 (2022.01.05)
  ASML位于德国柏林工厂一处,于1月3日发生火警,该企业主要为晶圆代工及记忆体生产,所需的关键设备机台,包含EUV与DUV之最大供应商。根据TrendForce的消息,占地32,000平方米的柏林厂区中,约200平方米厂区受火灾影响...
宜特推现成晶片制成测试治具 解决IC研发阶段痛点 (2022.01.05)
  今日,宜特科技发布,推出「透过现成晶片制作成测试治具」的解决方案,解决IC设计者在研发阶段,想要制作少量的封装体进行后续测试,却找不到厂商可以配合的困扰,此方案获得了多数半导体客户的肯定,协助客户做成符合需求的测试治具或载具,以利后续有效进行最终测试...
emotion3D和安森美合作创新驾乘监控系统参考设计 (2022.01.05)
  基于摄影机的汽车座舱分析软体供应商emotion3D和安森美(onsemi),发布一个用于驾乘监控系统(DOMS)的联合参考设计。此独特设计将驾驶员和乘客监控结合在一个摄影机中,赋能多个安全功能和更进一步的用户体验...
光电协进会与台湾智慧眼镜协会签署MOU 共推元宇宙生态系 (2022.01.05)
  迎接未来元宇宙商机,光电科技工业协进会(PIDA)与台湾智慧眼镜产业协会(TSGIA)也在2021年国际光电大展(OPTO TAIWAN)期间举行的「后疫情时代Micro LED供应链商机研讨会」中签署「新世代Micro LED 智慧眼镜生态系」合作备忘录(MOU),宣示将共同推动产业供应链整合,抢攻元宇宙新网路革命时代商机...
默克与Palantir合作打造Athinia半导体生产数据分析平台 (2022.01.05)
  默克宣布与Palantir Technologies建立伙伴关系,双方将携手为半导体产业发展出一个安全的协作数据分析平台—Athinia。此平台将会利用人工智慧(AI)与大数据来解决目前产业所面临的迫切挑战,例如:晶片短缺、提高产品品质与供应链透明度,并能加快产品上市时程...
康佳特推新COM-HPC和COM Express电脑模组 强化智慧边缘 (2022.01.05)
  为下一代物联网和边缘应用程式提供多工处理和可扩展性,德国康佳特(congatec)推出10款搭载第12代Intel Core行动与桌上型电脑处理器(代号: Alder Lake) 的全新COM-HPC 和COM Express电脑模组...
罗升结合资腾科技 抢攻半导体智慧制造服务商机 (2022.01.05)
  回顾2021年在终端应用的高科技产品市场需求增加及企业数位转型趋势下,导致晶片产能吃紧,带动全球半导体设备大幅成长33.8%。台湾半导体设备业产值也因此受惠,并预估将再随着2022年全球经济续朝正向成长5%以上,产值可望达到1,226.5亿元规模...
Arm:元宇宙虚拟应用需极致运算速度与峰值效能 (2022.01.04)
  随着5G普及加上元宇宙等新兴议题持续发酵,也为行动运算市场带来了全新的需求。 Arm资深市场策略经理吕建英指出,这些应用首先都需要更高的解析度、以及更高的帧率...
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