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CTIMES / 新闻列表

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COMPUTEX 2022聚焦六大数位社会科技趋势 (2021.11.15)
  COMPUTEX主办单位之一TCA(台北市电脑公会)表示,COMPUTEX TAIPEI 2022实体展,将于2022年5月24日至27日于台北南港展览馆一、二馆登场,并将聚焦未来数位社会科技产品趋势,...
意法半导体与Sierra Wireless合作 简化物联网连线方案部署 (2021.11.15)
  意法半导体(STMicroelectronics)与物联网服务供应商Sierra Wireless宣布合作协议,让STM32微控制器(MCU)开发社群能够使用Sierra Wireless弹性的蜂巢式物联网连线和边缘至云端解决方案...
破世界纪录!驾驶ID.4电动车横穿美国 (2021.11.15)
  97天内横穿美国行驶56,000多公里。长途车手Rainer Zietlow与摄影师Derek Collins驾驶一辆大众ID.4电动汽车穿越美国48个州,创造超出此前两倍多的记录,并验证了电动汽车的续航能力...
AI驱动高效能运算需求 刺激HBM与CXL技术兴起 (2021.11.15)
  根据TrendForce最新发表的伺服器报告指出,庞大的资料处理量受硬体效能局限,导致使用者在设备的建置面临了效能、容量、延迟度以及成本间的取舍问题,从而刺激HBM(High Bandwidth Memory)及CXL(Compute Express Link)的出现...
OnRobot推出首款软体解决方案协作式应用程式 (2021.11.15)
  一站式协作式应用机器人制造商 OnRobot 推出首款软体解决方案 WebLytics,其生产监控、装置诊断和资料分析功能,可以强化生产力,大幅减少停机时间。 WebLytics 能同时且即时监控多个协作式应用程式的效能,从机器人和工具中搜集设备资料,转换成易于理解、可视化的装置和应用程式级别的资讯...
工研院携手新竹物流及新竹市府 拓展自驾车物流服务 (2021.11.15)
  经济部与工研院、新竹物流、新竹市政府共同举办「自驾物流-智慧未来 台湾首创自驾物流揭牌活动」,宣布在新竹市区启动自驾车物流服务,这是全台第一个直接在开放性真实人车混合道路进行的自驾物流实验测试案例,全长约1...
波士顿半导体设备获高功率IC高压分类机解决方案采用 (2021.11.15)
  全球半导体测试自动化和测试分类机公司波士顿半导体设备(BSE)今日宣布,已获得多笔来自主要车用IC供应商的订单。这些订单是BSE的Zeus重力测试分类机的配置,用于高功率IC测试应用,以及增强的高压升级,以提高用于生产线上的Zeus分类机的峰值电压...
看好机器视觉系统市场前景 JAI积极开拓大中华区 (2021.11.15)
  现今电子产品和半导体装置盛行,加上大中华地区从疫情中逐渐复苏,成为科技成像和机器视觉技术专家JAI推动大中华区业务成长的立足点。 JAI新加坡办事处亚洲销售总监Kevin Cordeiro表示:「是中国是一个庞大的成像和视觉系统市场,可能还是世界上最大的市场...
【东西讲座】活动报导:功率模组就是电子驱动系统的心脏 (2021.11.14)
  由CTIMES主办的【东西讲座】,上周五(11/12)举行了「让电动机车跑得更快、更远」讲题,由工研院电光系统所组长张道智博士担任讲师。他以电动载具应用的电子电力技术作为主轴,剖析功率元件对于电动载具的驱动和电控性统的重要性...
工研院眺望2022年通讯产业:B5G将成带动关键发展的主旋律 (2021.11.13)
  受惠疫后企业数位转型与零接触经济的带动,使得全球网路设备、5G通讯产品的需求成长。台湾网通产业虽面临零组件供应吃紧、海外生产基地疫情反覆,但2021年仍然取得不错成绩...
达梭2021 SIMULIA台湾用户大会 共享后疫模拟设计新商机 (2021.11.13)
  迈入后疫情时代,企业纷纷积极推动数位转型以及产业创新,且在5G技术蓬勃发展下,边缘运算、大数据、数位双生等新兴科技亦接连导入模拟领域,协助简化产品生产流程...
工研院眺望2022数位+绿色双转型:数位主权概念将兴起 (2021.11.12)
  随着新冠肺炎疫情对于各产业及生活层面所产生的冲击与影响,为协助各产业寻求转型发展的方向及契机,工研院产业科技国际策略发展所举办「眺望~2022产业发展趋势」研讨会,以「净零碳排下的全球价值链重组商机」为主轴,于2021年11月3~12日起展开为期8天的研讨活动...
ST与Sierra Wireless合作 简化加速物联网连线方案部署 (2021.11.12)
  意法半导体(ST)与全球领先的物联网服务供应商Sierra Wireless宣布合作协议,让STM32微控制器(MCU)开发社群能够使用Sierra Wireless弹性的蜂巢式物联网连线和边缘至云端解决方案...
科思创与伟翔签署MoU 共建废电子塑胶循环再生价值链 (2021.11.12)
  第四届中国国际进口博览会上,科思创与总部位于新加坡的伟翔签署合作意向书,双方一致同意致力于在电子废弃物领域推动高分子聚合物的回收再利用,并在双方合作的基础之上,开展与上下游多方合作的模式,共建完整的回收产业链...
工研院眺望2022再生能源+储能产业 净零碳排趋势强化成长动能 (2021.11.12)
  随着新冠肺炎疫情对于各产业及生活层面所产生的冲击与影响,为协助各产业寻求转型发展的方向及契机,工研院产业科技国际策略发展所举办「眺望~2022产业发展趋势」研讨会,以「净零碳排下的全球价值链重组商机」为主轴,于2021年11月3~12日起展开为期8天的研讨活动...
盛美半导体晶圆级封装湿法去胶设备获IDM大厂重复订单 (2021.11.12)
  盛美半导体设备(ACM)家为积体电路及晶圆级封装(WLP)提供晶圆处理解决方案。该公司宣布,一家IDM晶片厂商向其签发了两份Ultra C pr湿法去胶设备订单。订购的产品将售给该IDM设在中国的工厂,用于在WLP中去除光刻胶...
Bird与u-blox合作推出智能人行道保护整合方案 (2021.11.12)
  为了有效防止电动车辆在人行道骑行滋生事端,电动车辆公司Bird今(12)日宣布首创的智能人行道保护技术,此技术是由Bird和u-blox共同设计和开发,是一种感测器融合(sensor fusion)解决方案...
TE 16G 0.5mm 任意高度COM连接器获2021全球电子成就奖 (2021.11.12)
  泰科电子(TE Connectivity; TE)近日宣布旗下资料与终端设备事业部的16G 0.5 mm任意高度COM(嵌入式电脑模组)连接器荣获2021年度全球电子成就奖。凭借更快的资料传输速度、出众SI效能、简易安装操作步骤、经济实惠的升级解决方案,以及灵活多样系统配置选项,该产品被评选为「年度高效能被动/分离式元件」...
长庚医院携手思科、英特尔与国众电脑 打造高速运算AI资讯中心 (2021.11.12)
  为推动智慧医疗发展,长庚医院携手国际科技大厂思科、英特尔、国众电脑,四方合作共同打造「高速运算AI资讯中心」,预计未来可提供相关实验室高速运算需求,如医疗AI核心实验室、基因医学核心实验室、干细胞与转译癌症研究所、癌症基因体研究中心,加速提升长庚医院智慧医疗的效能...
IMD 2021全球智慧城市指数出列 台北市获全球第4 (2021.11.12)
  近日全球知名瑞士洛桑管理学院(IMD)公布2021全球智慧城市指数(Smart City Index),台北市在118座城市中脱颖而出,跃进全球第4名、亚洲第2名,总体指标为A,比去年往前跃进4名之多,超前赫尔辛基、哥本哈根、日内瓦、奥克兰等知名国际城市...
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