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CTIMES / 新闻列表

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意法半导体於义大利打造世界首座一站式碳化矽产业园区 (2024.06.24)
  意法半导体(STMicroelectronics,ST),将於义大利卡塔尼亚打造一座结合8寸碳化矽(SiC)功率元件和模组制造、封装、测试於一体的综合性大型制造基地。透过整合同一地点现有之碳化矽基板制造厂,意法半导体将打造一个碳化矽产业园区,达成在同一个园区内全面垂直整合制造及量产碳化矽之愿景...
工研院携手产学研前进欧盟 叁与国际6G网路通讯大会 (2024.06.24)
  工研院与台湾资通产业标准协会日前共同筹组6G产学研团队,赴比利时安特卫普叁加欧盟指标性大会「欧洲网路通讯暨6G高峰会 (2024 EuCNC & 6G Summit)」,并规划Taiwan ICT Tech Innovation摊位,展示包含工研院、仁宝电脑、耀登科技、棱研科技、?通科技、现观科技、台湾科技大学的通讯技术前瞻研发量能及B5G/6G完整供应链...
矽响先创结合AI与足态感测为穿戴式装置加值 (2024.06.23)
  台湾国际医疗暨健康照护展(Medical Taiwan)於6月20~22日在台北南港展览馆2馆举办。在「数位健康永续未来馆」当中,矽响先创科技展示「AI智慧鞋垫感测器」创新结合音乐游戏APP,为身体律动训练时增加了趣味,并精准掌握动态数据,而「AI穿戴式听诊器」为长期健康管理者提供长时间、无感知的穿戴感测纪录...
达发聚焦高毛利晶片、欧美市场 拓展高门槛技术布局 (2024.06.23)
  达发科技於日前举行股东常会後媒体茶叙,董事长谢清江於会中表示,达发所选择的产品线从投入到产生营收的周期较长,目前蓝牙音讯与固网宽频晶片为公司主要营收来源,约占总营收的80%...
imec推出基地站与手机ADC元件 推动超5G通讯发展 (2024.06.23)
  於本周举行的IEEE国际超大型积体电路技术研讨会(VLSI Symposium)上,比利时微电子研究中心(imec)推出两款用於基地站与手机的先进类比数位转换器(ADC)。支援射频(RF)取样的基地站ADC在高达5GHz的多个频段运行,并结合高解析度与高线性度,功耗也很低...
宏正再度名列公司治理评监中小市值组前5%区 (2024.06.21)
  台湾证券交易所协同证券柜台买卖中心於近期(13日)举行「第十届公司治理评监颁奖典礼」,对评监排名前5%的48家上市公司、38家上柜公司及中小市值排名前5%的16家上市柜公司(上市公司9家、上柜公司7家)进行颁奖...
联电首推22eHV平台促进下世代智慧型手机显示器应用 (2024.06.21)
  联华电子新推出22奈米嵌入式高压(eHV)技术平台,为先进的显示器驱动晶片解决方案,推动未来高阶智慧型手机和移动装置显示器的发展。22eHV平台具有电源高效能,,协助客户开发体积更小、效能更高的显示器驱动晶片,为行动装置制造商提高产品电池寿命,同时提供最隹化的视觉体验...
筑波医电於台湾国际医疗展展示Spark手术麻醉系统 (2024.06.21)
  2024年国际医疗展当中,医疗暨生技器材公会规划「智慧医疗主题馆」,筑波医电展示手术麻醉系统、电子病历及手术全期护理系统。筑波医电展示亮点为Spark手术麻醉及手术全期护理系统,将护理部和麻醉部术前、中、後数位化并支援使用药物和手术模式...
高医大携手清大共展研究成果 迎向未来挑战 (2024.06.21)
  2024年适逢高雄医学大学创校70周年,高雄医学院一步一脚印拓展累积能量迄今,逐渐发展为南台湾医学重镇。近年来不仅在医疗领域上有所成就,更将研究领域延伸至多元医疗科技,其中包含人工智慧AI、大数据等技术,皆是面对未来新疾病、高龄化威胁等挑战的生医发展重点...
贸泽电子和ADI合作出版电子书协助工程师解决设计挑战 (2024.06.21)
  推动创新的新产品导入(NPI)代理商贸泽电子(Mouser Electronics)最近与合作夥伴Analog Devices, Inc.(ADI)合作出版几本全新的电子书。这些电子书将重点放在各种主题,例如生产设施如何透过弹性的制造方法达到更高的生产力、用於支援永续制造实务的技术、嵌入式安全性概念,以及数位工厂的技术进展...
Valeo与达梭系统携手合作 加速研发数位化 (2024.06.21)
  全球汽车解决方案领导厂商法雷奥(Valeo)与达梭系统(Dassault Systemes)今(21)日宣布双方建立合作夥伴关系。Valeo将采用达梭系统基於3DEXPERIENCE平台的「全球模组化架构(Global Modular Architecture)」和「智慧、安全、互联(Smart, Safe & Connected)」产业解决方案,加速集团研发工作的数位转型...
2024博世科技日成就生活之美 用软体科技带动各领域创新 (2024.06.21)
  迎接数位转型时代,博世集团既立足於程式设计的主场优势,并积极拓展其软体和服务业务,期??在2030年前软体相关营收可达数十亿欧元。近日博世集团执行长Stefan Hartung博士也在德国雷宁根(Renningen, Germany)举办的2024博世科技日(Bosch Tech Day)的活动上表示:「博世成为软体公司已经有一段时间了...
台达与德仪携手成立实验室 布局先进电动车电源系统 (2024.06.21)
  台达今(21)日宣布与德州仪器成立创新联合实验室,不仅深化双方长期合作关系,亦借重TI在数位控制及氮化??(GaN)等半导体相关领域多年的丰富经验及创新技术,强化新一代电动车电源系统的功率密度和效能等优势,厚植台达在电动车领域的核心竞争力...
SEMICON Taiwan将於9月登场 探索半导体技术赋能AI应用无极限 (2024.06.21)
  SEMI国际半导体产业协会今(21)日宣布SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展,将於 9月4~6日於台北南港展览1、2馆登场,将以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 赋能AI 无极限」为主轴,探索驱动 AI(人工智慧)时代的关键半导体技术,会如何引领当代科技大幅跃进,并为迎接半导体与智慧未来揭开全新序曲与篇章...
工研院探讨生成式AI驱动半导体产业 矽光子与先进封装成关键 (2024.06.21)
  在工研院连续举办两天的「生成式AI驱动科技产业创新与机遇系列研讨会」第二天(20日)场次,同样由产学专家深度剖析生成式AI带来的半导体产业机会,共涵盖IC设计、制造到封装各阶段,协助业者掌握晶片设计、制造与封装的最新进展,并指出矽光子与先进封装将是未来应用发展关键...
国卫院与华硕集团结盟 推动医疗资讯及生医大数据研发运用 (2024.06.21)
  台湾预估在2025年即将迈入超高龄社会,如何运用精准医疗来预防疾病增进健康成为重要议题。精准医疗与智慧学习是世界医疗科技的发展趋势,而这需要藉助真实世界数据的持续累积...
DigiKey以完备的资讯安全计画获得 ISO 27001认证 (2024.06.21)
  全球商业经销领导厂商DigiKey提供最丰富的技术元件和自动化产品,且有现货可立即出货。今(21)日宣布其完备的资料安全计画取得 ISO 27001 认证。此认证对於本公司在资料管理上的努力与能力,能为客户、供应商与合作夥伴安全管理资料予以肯定...
宇隆科技正式启用台中港新厂 跨越智慧制造里程碑 (2024.06.21)
  基於美中贸易战引发客户转单效应及土地、厂房等完整性考量,台中港科技产业园区内厂商宇隆科技公司加码投资NT.11亿元兴建新厂,并於今(19)日上午举行竣工启用典礼,由董事长刘俊昌主持,邀集经济部产业园区管理局台中分局长纪世宗等嘉宾到场致贺,也象徵着台中港科技产业园区在产业升级与永续发展上的重要进展...
台湾医疗暨健康照护展实力 打造台湾新护体神山 (2024.06.21)
  台湾国际医疗暨健康照护展(Medical Taiwan)自6月20~22日於台北南港展览2馆展出,2024年以全龄照护、智慧医疗、医材廊道三大主题为展示主轴,计有来自10国共280家企业叁与展出,并以智慧医疗主题馆、远距医疗暨智慧医材主题馆、数位健康永续未来馆、M-novator新创展区及日本馆为5大亮点,展示医疗产业的全新样貌...
净零建筑智慧节能减碳创新技术 以低碳、健康及安全为前提 (2024.06.21)
  为推动智慧净零建筑的发展与应用,促进节能减碳,建设环保永续的社会,引领建筑业向更为智慧、高效及环保的方向发展,内政部建筑研究所委托社团法人台湾智慧净零建筑产业联盟举办「净零建筑智慧节能减碳创新技术宣导推广活动」第二场,本场活动邀请专家与业界菁英进行专业解说及分享交流...
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