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意法半導體推動超寬頻技術發展，拓展車用與智慧裝置應用 (2026.04.09) |
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全球半導體領導廠意法半導體（STMicroelectronics，紐約證券交易所代碼：STM，簡稱 ST）推出超寬頻（UWB）晶片系列。該系列支援新一代無線標準，可在數百公尺範圍內進行裝置定位與追蹤... |
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新加坡AI健康科技新創新一輪融資 研發非接觸式監控技術 (2026.04.08) |
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新加坡人工智慧健康科技新創公司injewelme於本週三（8日）宣布，成功獲得120萬美元（約3,840萬新台幣）融資。此輪資金將用於加速其獨家DeepHealthVision（DHV）非接觸式健康監控技術的開發，並推動該技術在預防性醫療領域的應用... |
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國科會舉辦RIANS國際研討會 打造NeuroAI研究新契機 (2026.04.08) |
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國科會今日(8日)舉辦「Rethinking Intelligence: A NeuroAI Symposium(RIANS)」國際研討會，由計畫主持人中研院陳儀莊特聘研究員主持，國科會陳炳宇副主委代表出席。指出，面對AI與腦科學快速發展的全球趨勢，台灣積極探索兩者交會的科學契機，透過結合資通訊(ICT)優勢與臨床醫療能量，將腦科學研究接軌全球資源，並推動科研成果導入產業應用... |
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恩智浦Omlox Starter Kit方案 推動工業實時定位技術發展 (2026.04.08) |
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因應現今實時定位系統（Real-Time Location System；RTLS）發展，恩智浦半導體最新推出omlox Starter Kit套件，則是與SynchronicIT、Flowcate聯合開發的完整一套端到端軟硬體turnkey解決方案，可用於評估和快速部署基於omlox標準，且具互通性的實時定位系統，包含能即時部署（ready-to-deploy）的超寬頻錨點（ultra-wideband anchor）、標籤及軟體... |
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新代集團正鉑亮相電子展 精密雷射與彈性自動化賦能智造方案 (2026.04.08) |
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基於現今AI基礎硬體與高效能運算需求飆升，核心元件的「散熱效能」與「微型化組裝」已成為電子製造業維持競爭力的關鍵。新代旗下正鉑雷射公司也在4月8~10日亮相「2026 電子生產製造設備展」（攤位M102），透過實機展示兩大動態情境，展現從精微加工到彈性自動化的一站式整合實力... |
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關節晶片整合即時感測技 為退化性關節炎精準治療帶來新方向 (2026.04.07) |
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根據外媒報導，研究人員開發出整合感測技術的「關節晶片」(Joint-on-chip；JoC)，透過微流體系統高度還原人體關節組織的微觀環境。不僅能模擬組織結構與生物物理互動，更引入即時監測系統，為目前缺乏有效療法的退化性關節炎與類風濕性關節炎研究帶來新視野... |
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2026全美機器人週開幕 實體AI轉向場景定義智慧 (2026.04.07) |
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2026年全美機器人週（National Robotics Week）日前開幕，而會場中對機器人技術的討論焦點已從硬體展示，轉向「實體AI（Physical AI）」的實質部署。產業領袖在多場研討會指出，2026年是機器人產業的商用元年，僅具備展示功能的機器人將被市場淘汰，取而代之的是能針對特定營運流程提供實質獲利價值的智慧系統... |
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村田製作所深化RISC-V 生態系布局 突破 AI 與智慧車載晶片研發門檻 (2026.04.07) |
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面對生成式AI 與智慧駕駛應用對算力與功耗的嚴苛要求，RISC-V1 架構憑藉其高度靈活性與擴充性，已成為當前半導體產業實現高效能運算的加速器。村田製作所（Murata Manufacturing Ltd., Co.）也持續深化在半導體產業鏈中的定位，即跳脫傳統元件供應範疇，轉型為「整合設計支援與製造服務」的解決方案供應商，助攻 RISC-V 核心開發... |
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Red Hat與Google Cloud擴大合作 加速企業現代化轉型 (2026.04.07) |
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隨著企業對於數位轉型與雲端遷移的需求日益增長，如何平衡傳統架構與現代化容器技術，成為 IT 決策者的首要難題。近日於歐洲盛大舉行的 KubeCon + CloudNativeCon 大會上，全球開放原始碼領導廠商 Red Hat 正式宣布深化與 Google Cloud 的戰略合作，標誌著雙方在混合雲領域的整合邁向新里程碑... |
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Nanomade展量子穿隧感測技術 轉化壓力與觸控介面 (2026.04.07) |
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迎合現今量子科技被高度重視，法國深科技公司（Nanomade）也長期致力於開發基於專利量子穿隧技術的超薄可撓式形變感測器，也宣佈即將參與4月8~10日舉行的Touch Taiwan 2026，為台灣 OEM、ODM 與品牌商展示超靈敏壓力與觸控感測專利技術，可將金屬、玻璃、塑膠及其他常見材料表面，皆轉化為具備互動功能的力感測與觸控介面... |
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新思科技與Arm將針對Arm AGI CPU開發展開合作 (2026.04.07) |
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新思科技與Arm針對Arm AGI CPU的開發展開合作，並將提供橫跨其全端(full-stack)設計產品組合的各種解決方案，其中包括電子設計自動化（EDA）、介面IP與硬體輔助驗證（HAV）... |
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英國艾倫圖靈研究所重心轉向國防國安 強調國家韌性優先 (2026.04.06) |
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根據衛報報導，英國艾倫圖靈研究所(Alan Turing Institute)近日遭其主要出資者英國研究與創新局(UKRI)要求進行調整研究方向，必須立即重整以符合國家戰略利益。而改革重點將在於把研究重心從民生應用轉為戰略防禦... |
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MIT開發SEED-SET測試框架 精確識別AI決策中的倫理漏洞 (2026.04.05) |
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麻省理工學院(MIT)研究團隊開發出一種名為SEED-SET的自動化測試框架，能精確識別AI決策支持系統在處理社會群體時可能產生的不公平現象。這項技術利用大型語言模型(LLM)作為人類價值觀代理，協助決策者在電力分配或城市規劃等高風險領域，為AI治理提供系統化的解決方案... |
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力積電攜手法國CEA機構 打造整合RISC-V與矽光子3D堆疊AI晶片 (2026.04.05) |
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力積電（PSMC）宣佈，將與法國原子能署（CEA）旗下兩大研究機構CEA-Leti與CEA-List展開戰略合作。雙方將結合RISC-V架構與Micro LED矽光子技術，導入力積電現有的3D堆疊與中介層（Interposer）平台，為次世代AI系統提供具備高頻寬通訊與高效能運算的解決方案... |
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戶外機器人邁向開放生態 Yarbo 發表開源平台策略與智慧輔助模組 (2026.04.05) |
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智慧庭院機器人商Yarbo宣佈啟動「Yarbo Open Platform」計畫，正式將其模組化機器人系統開放給全球開發者與智慧家居生態系。
伴隨開放平台策略的發表，Yarbo同時在Kickstarter平台上推出M Series專用的「智慧輔助模組（SAM）」... |
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經濟部啟動6項台法合作計畫 助產業切入國際供應鏈 (2026.04.02) |
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經濟部長龔明鑫近日率團赴法，除了與台、法業者共同宣布首度推動的台法雙邊徵案，已成功促成6項合作計畫，並將於今年六月辦理第二期徵案外；亦促成工研院與衛星通訊營運商Eutelsat簽署合作備忘錄，鏈結關鍵科技優勢，將有助於台灣廠商切入歐洲低軌衛星供應鏈... |
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