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從光電建築到預鑄工法 臺灣淨零願景館揭示低碳城市實踐路徑 (2026.03.17) |
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在全球淨零排放競逐加速、城市治理邁向低碳轉型之際，建築領域正成為各國減碳政策的核心戰場。在2026第四屆淨零城市展中，內政部攜手多家業者共同打造「淨零願景館」，以政策整合與產業協作為主軸，展示臺灣推動「近零碳建築」與國土永續治理的階段成果，凸顯建築產業鏈在淨零轉型中的關鍵角色... |
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凌群積極發展企業電腦人 成為企業新型態員工 (2026.03.17) |
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AI正從輔助工具快速進化為企業營運的核心戰力。凌群電腦於2026智慧城市展【凌群主題館】以「AI總動員」為主題亮相，首度整合Physical AI智慧服務型機器人與AI Agent智慧電腦人，打造「前端互動、後端決策」即時協作的創新AI架構，讓AI不再只是工具，而是能進駐場域、參與流程、真正落地運作的智慧夥伴... |
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TMTS 2026登場在即 生態系整合展現台灣工具機產業新動能 (2026.03.17) |
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在全球製造業加速邁向智慧化與低碳轉型之際，工具機產業正從「單機性能競爭」轉向「系統整合能力」的全面較量。工具機產業年度盛會「2026台灣國際工具機展（TMTS 2026）」將於3月25日至28日在臺中國際會展中心登場... |
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Renishaw於TMTS 2026 發佈全新Equator-X™ 檢具系統 (2026.03.17) |
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Renishaw將於TMTS 2026 (2026 年3月 25 – 28 日) 隆重發佈全新Equator-X™ 500雙效檢具系統，為生產現場的制程需求，提供高速、靈活的檢測方式，一體雙能，高效部署。
Renishaw 亦會於E0802攤位展示多種創新的量測技術，適合應用在設備組裝與校正、加工線、品質監控、以及製程數據管理等，助你走向智慧製造之路... |
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鼎新參加AI EXPO 2026 展示企業級Agentic AI應用解決方案 (2026.03.17) |
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領先的數據和智能方案提供商鼎新數智宣布，將參與「AI EXPO 2026 Taiwan」，3月25日至27日於圓山花博爭艷館（攤位B29）展出。瞄準企業AI落地場景需求，此次以「數智分身來了！」為主題，展示以「企業級Agent運行生態平台」為基礎開發的Agentic AI應用解決方案... |
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東元整合軟硬體 以 「AI 智慧能源管理平台」助業者淨零轉型 (2026.03.17) |
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2026智慧城市展暨淨零城市展今（17）日於台北盛大開展。東元電機4大事業群及集團子公司東訊公司共同參展。今年東元一改過往主打提供節能設備及綠能工程的印象，參展主軸更增加了 AI 能效模型為核心的「智慧能源管理平台」... |
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恩智浦與NVIDIA攜手合作 共同推動先進實體AI創新發展 (2026.03.17) |
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面對實體AI（physical AI）已成為次世代重要創新領域，重新定義機器在真實世界的能力，強調其系統須能精準、可靠且安全地感知、解讀並與周遭環境互動。恩智浦半導體今（17）日也宣布推出首款機器人解決方案，提供可靠、安全的實時資料處理與傳輸，以及先進網路連接功能，以實現感測器融合、機器視覺與精密馬達控制... |
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Epson與Manz合作研發半導體數位製程設備 (2026.03.17) |
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精工愛普生（Epson）與 Manz 展開策略性合作，攜手推動印刷電子在半導體產業中的創新應用，實現半導體金屬化製程中的高效生產與可擴展的解決方案。此次合作結合了 Epson 的噴墨印刷技術，以及 Manz 在高精密設備製造與智慧軟體開發方面的專業，為半導體製造業注入全新動能... |
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黃仁勳：推論進入大航海時代 Token將成衡量企業價值的核心貨幣 (2026.03.17) |
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輝達（NVIDIA）年度技術大會 GTC 2026 正式揭幕。執行長黃仁勳再度披上招牌皮衣，以AI工廠的覺醒為題發表主題演說。他明確指出，全球 AI 產業已正式跨越模型訓練的基礎階段，進入大規模推論與實體AI並行的轉折點，並宣告了一系列足以重塑未來十年運算架構的重磅產品... |
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MIT研發「滑雪跳台」光子晶片 解析度逼近物理極限 (2026.03.16) |
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麻省理工學院（MIT）與合作團隊近日開發出一款革命性的光子晶片，解決了光波長期被困在晶片內部導波管的難題。這項技術透過微型「滑雪跳台」結構，能精準且大規模地將雷射光束射向外部自由空間（Free space）... |
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電動車牽引逆變器裝機量創新高 高壓平台滲透率持續提升 (2026.03.16) |
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受惠於純電動車（BEV）銷量持續成長，根據TrendForce調查2025年Q4全球電動車牽引逆變器（Traction Inverter）市場裝機量攀升至965萬台左右，創近2年新高，顯示電動化趨勢與單車電驅系統搭載率正持續提高... |
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首屆台英半導體培力計畫圓滿落幕 產學研對接共築全球人才鏈 (2026.03.16) |
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由中華民國外交部與英國創新科技部（DSIT）共同推動、SEMI國際半導體產業協會與英國電子技能基金會（UKESF）執行的首屆台英半導體聯合培力計畫於圓滿完成。此計畫不僅象徵台英雙邊半導體合作正式落地，更透過深度實務研修，強化兩國在尖端科技人才培育上的戰略夥伴關係... |
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AMD：AI效能將不再由單一晶片定義 而是由系統級協同決定 (2026.03.16) |
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在過去幾年的生成式 AI 浪潮中，大眾的目光往往聚焦於負責大規模平行運算的 GPU。然而，隨著人工智慧從簡單的一問一答，演進至具備自主規劃能力的代理式 AI，運算架構的權力核心正在發生微妙且深刻的轉移... |
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ABB與NVIDIA協力縮短虛實鴻溝 加速人形機器人落地 (2026.03.16) |
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在GTC 2026大會期間，ABB與NVIDIA宣布，雙方已成功克服長期困擾產業的「模擬至現實（Simulation-to-Reality）」差距，透過在數位環境中訓練的機器人AI模型，現在能以極高精確度直接部署到實體工業機器人上，縮短生產線的調試與上線時間... |
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漢翔初登法國JEC複材展 展示新世代技術競爭力 (2026.03.16) |
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迎合現今航太複材應用主流趨勢、漢翔公司近期也受台灣複材公會邀請，以「台灣館」聯展方式，首度參與法國JEC世界複合材料展（JEC World 2026），由漢翔董事長曹進平領軍... |
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英飛凌推出全新三款DRIVECORE軟體套件， 加速客戶向未來 RISC-V 汽車微控制器的轉型 (2026.03.16) |
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英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出三款用於簡化和加速軟體定義汽車（SDV）開發流程的全新軟體套件，進一步擴展其DRIVECORE軟體產品組合。此次產品擴展的核心是針對英飛凌RISC-V虛擬原型機的全新DRIVECORE套件，這是為英飛凌即將推出的基於RISC-V架構的AURIX?系列微控制器（MCU）打造汽車生態系統的關鍵一步... |
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