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CTIMES / 新聞列表

快速搜尋﹕ 方法﹕ 時間範圍﹕
． TrendForce：2025年動力電池對正極材料需求將突破215萬噸 (2021.12.23)
  根據TrendForce表示，隨著新能源汽車產銷量的爆發，動力電池裝機量也出現高速增長，進而促使電池材料的需求水漲船高。其中，正極材料作為動力電池需求最大的一類原材料，其出貨量受益於新能源汽車的拉動而快速增長，預估2021年全球動力電池對正極材料的需求量將達60萬噸，至2025年有望突破215萬噸...
． Digi-Key：工廠感測器數量遽增 部分領域加速成長 (2021.12.23)
  感測器在消費型空間和家庭自動化中將率先首先被大量採用。包括溫度和濕度等感測器，在家庭恆溫器 (如 Google Nest 和 ecobee) 中十分常見。溫度感測器至今仍然是 Digi-Key 銷售第一的感測器類型，用途在最近幾年大增...
． E Ink元太：2030年實踐RE100 2040年淨零碳排 (2021.12.23)
  E Ink元太科技今(23)日承諾，於2040 年達成淨零碳排（Net Zero Carbon Emissions）目標。為協助減緩氣候衝擊，元太科技展開零碳排行動，制訂3大階段性目標，逐步於2025年達成40%再生能源使用，2030年使用100%再生能源落實RE100目標，並於2040年實踐淨零碳排承諾...
． 是德推出CTIA授權的5G毫米波空中傳輸測試系統 (2021.12.23)
  是德科技（Keysight ）推出5G毫米波空中下載（OTA）測試系統，經美國無線產業協會（CTIA）授權，方便行動通訊業者在實驗室中驗證無線裝置收發器效能，在美國各地加速推出無線寬頻連接服務...
． 研華智慧醫療方案領先全台取得HIPAA、GDPR雙認證 (2021.12.23)
  研華公司宣佈，其智慧病房解決方案（iWard）及遠距醫療解決方案（iTeleMed），通過美國健康保險可攜與責任法（HIPAA）及歐盟一般資料保護規則（GDPR）合規性驗證，成為台灣第一家通過雙認證的醫療軟體，未來將加速打通歐美與東南亞等國際市場，展現台灣智慧醫療軟實力...
． 電路板產業發布行動宣言 建置首份電子設備資訊模型ImPCB (2021.12.23)
  隨著5G及AI人工智慧應用拓展，快速推升PCB在品質及製程朝向高頻、高速、高可靠度及數位化發展。為推動臺灣PCB產業與智慧製造結合，持續締造產業新高峰，台灣電路板協會（TPCA）日前攜手工研院及及迅得機械成立智慧自動化系統整合聯盟（簡稱iASIA聯盟），昨（23）日集結45家會員意見，共同發表第一份行動宣言...
． 外太空3D列印測試可行性 igus直線軸在零重力條件下生產備件 (2021.12.23)
  當運載火箭將太陽能板或衛星天線的吊桿運送到太空時，它們會承受高負載。目前用於將設備運送到外太空的過程非常缺乏效率且昂貴，由於結構零件主要是為了承受太空船發射階段的高負載所設計的...
． 助實現創新設計 貿澤供應廣泛感測器產品 (2021.12.22)
  貿澤電子 (Mouser Electronics) 在其網站上推出感測器技術內容流，特別介紹來自世界頂級製造商的最新創新感測器解決方案和資源。隨著物聯網 (IoT) 和智慧連網裝置的快速發展，製造商在感測器功能方面取得了重大進展...
． 兆輝光電推出不易暈眩元宇宙光場投射模組 (2021.12.22)
  兆輝光電（PetaRay）完成天使融資，由上市公司益登科技董事長曾禹旖及其在美國矽谷的天使投資夥伴，與台灣的創新工業技術移轉(ITIC)共同投資。兆輝光電主推新一代光機技術，讓使用者可以長時間觀看AR/VR/MR內容而不頭暈...
． 科思創開始生產全球首款零碳足跡聚碳酸酯產品 (2021.12.22)
  材料供應商科思創已開始從其德國于爾丁根基地生產全球首款零碳足跡聚碳酸酯產品，兌現了其於2021年底前推出這些產品的承諾。通過在生產流程中引入再生電力，同時使用基於品質平衡方法的來源於生物廢棄物和殘渣的原材料，科思創的特定模克隆聚碳酸酯產品實現了從搖籃到大門生命週期階段的零碳排放...
． 中美矽晶佈局化合物半導體 成功開發各尺寸晶圓產品 (2021.12.22)
  中美矽晶集團積極發展化合物半導體，如碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)、砷化鎵(GaAs)、鉭酸鋰及鈮酸鋰等。在本屆的國際光電大展中，中美矽晶集團攜手旗下半導體子公司環球晶圓及轉投資事業...
． 橙鋐攜手OPSWAT協助企業打造新世代安防機制 (2021.12.22)
  新冠肺炎疫情擴散與上雲趨勢加速零信任安全世代來臨，軟體定義安全存取需求興起，為協助台灣企業快速建立零信任、最小授權，適用於混合辦公環境的新世代安全防禦機制...
． 迎戰低程式碼時代 CMoney以Low-Code打造軟體開發高價值 (2021.12.22)
  疫情加速企業數位轉型腳步，能符合研發需求，門檻、成本也相對低的低程式碼／無程式碼（Low-Code／No-Code）技術，成為企業自行開發或購買服務的新趨勢。根據2020年「無代碼普查」（No-Code Census）調查顯示，與傳統編程相比，生產效率提高至少4.6倍...
． Sivers Semiconductors和R&S合作 測試71GHz的5G射頻收發器 (2021.12.22)
  羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz；R&S）和國際晶片與整合模組技術公司Sivers Semiconductors聯合，對最新的射頻收發器晶片組在71GHz的5G NR性能進行了測試，目前該晶片組支持IEEE 802.11ad和802.11ay標準...
． u-blox Announces Two Modules Designed to Enable AWS Cloud Services (2021.12.22)
  u-blox has announced two modules designed to enable Amazon Web Services (AWS) cloud services for device and fleet management out of the box: the NORA-W2 AWS IoT ExpressLink Wi-Fi module and the SARA-R5 AWS IoT ExpressLink cellular module for internet of things (IoT) connectivity...
． 杜邦全新線材方案 2021臺灣電路板國際展登場 (2021.12.21)
  杜邦電子互連科技 (Interconnect Solutions)於2021 年臺灣電路板產業國際展覽，展示全系列全新的線路材料。 杜邦電子互連科技事業部金屬化與成像事業總監周圓圓表示，經由提升投資，增強了在臺灣的線路全製程能力，提供整體解決方案，並開發新技術以幫助客戶應對關鍵的互連技術挑戰...
． 展銳新一代5G智慧型手機採用Imagination神經網路加速器 (2021.12.21)
  Imagination Technologies宣佈，展銳(UNISOC)已於其5G新品牌Tanggula系列之T770和T760系統單晶片(SoC)中，採用Imagination的PowerVR Series3NX 神經網路加速器(NNA) IP。 展銳的Tanggula T770和T760 5G SoC採用Imagination PowerVR AX3596 NNA核心...
． Ansys台灣榮獲2021-2022最佳職場 日本與南韓亦獲認證 (2021.12.21)
  Ansys台灣今日宣布，獲選2021-2022卓越職場（Great Place to Work）認證。日本和南韓也加入台灣團隊的行列。 根據卓越職場（Great Place to Work）舉辦的問卷調查顯示，高達91%員工認為Ansys台灣是優良職場...
． ST升級NanoEdge AI Studio 簡化IoT和工業設備ML軟體發展 (2021.12.21)
  意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出機器學習開發工具NanoEdge AI Studio第三版，這是自年初併購Cartesiam後對該款機器學習應用軟體開發工具的首次重大更新。 新版NanoEdge AI Studio的問世正值AI功能從雲端向邊緣移轉之際...
． Pure Storage：容器將成為企業競爭優勢 (2021.12.21)
  Pure Storage（NYSE:PSTG）Q3營收年增率（YoY）上升37%，所有產品線於全球市場皆實現二位數季度成長，今年更榮獲Gartner「主儲存魔力象限」與「分散式檔案系統與物件式儲存魔力象限」雙領導地位...
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