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CTIMES / 新聞列表

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The Imaging Source Asia 兆鎂新遷移新址事宜 (2021.11.23)
  為提升對客戶的服務、產品品質與效率,同時因應拓展增長的業務及為下一階段發展準備, The Imaging Source Asia 兆鎂新謹訂 於2022年1月3日將公司遷移至汐止新址。並於2021年12月23至31日進行搬遷過程,屆時原辦公室將暫停作業...
疫情紅利不再+物料上漲 2021下半年電視年減12.4% (2021.11.22)
  根據TrendForce調查顯示,今年第三季電視品牌出貨量達5,251萬台,季增8.3%、年減14.7%。隨著各國疫苗覆蓋率提升以及整機零售價格漲價,終端電視需求受到抑制,因而出現旺季不旺的情形...
聯發科發佈全新智慧電視平台 搶攻8K 120Hz旗艦電視市場 (2021.11.22)
  聯發科技今日宣布,推出全世界首款採用台積電7奈米製程的Pentonic 2000智慧電視平台,全力搶攻新一代8K旗艦智慧電視市場。終端產品預計將於2022年在全球亮相。 聯發科技副總經理暨智能家庭事業群總經理張豫臺博士表示,聯發科技在過去二十年積累了豐富的多媒體技術,已成為智慧電視晶片領域的領導廠商...
開創智慧能源管理模式 慧景科技獲頒新創事業獎 (2021.11.22)
  由經濟部主辦、中小企業處承辦的新創事業獎,為國內唯一成立 5 年內公司才能申請的國家級新創獎項,而主打智慧能源管理技術的慧景科技(thingnario),以創新的營運模式獲頒第20屆新創事業獎...
恩智浦與福特汽車合作實現下一代互聯汽車體驗 (2021.11.22)
  恩智浦半導體(NXP Semiconductors )與福特汽車(Ford Motor)展開合作,為福特全球車隊,其包括2021款F-150皮卡、Mustang Mach-E和Bronco越野車,強化駕駛體驗、便利性和服務。福特全新全聯網車輛架構配合恩智浦車輛網路處理器和i.MX 8系列處理器,共同升級車輛,幫助提升客戶生活品質、最佳化車主體驗...
美光與聯發科完成LPDDR5X驗證 將用於天璣 9000 5G晶片組 (2021.11.22)
  美光科技宣布,聯發科技已率先驗證美光 LPDDR5X DRAM,並將用於其為智慧型手機打造的全新天璣 9000 5G 旗艦晶片組。美光為首家將這款行動記憶體送樣並交付驗證的半導體公司,並已出貨首批以其 1α 製程為基礎設計的 LPDDR5X 樣品...
UL:儲能安全議題熱 企業應進行全面性風險評估 (2021.11.22)
  零碳趨勢下,全球能源轉型加速,帶動儲能市場的蓬勃發展,台灣近年積極切入儲能技術發展,不只布局內需,也競相進軍國際市場。全球安全科學專家UL以服務台灣產業的經驗提出觀察,台灣業者除須符合國際安全規範,同時需要重視風險評估,才能鞏固業務並穩定長期發展...
安馳科技建構智慧建築及廠房能源數位轉型對策 (2021.11.22)
  2015年聯合國氣候峰會中,195個成員國共同制訂出著名的「巴黎協定」。協定中制訂的長期目標,希望透過「綠能轉型」和對「再生能源」的投資,遏制全球暖化趨勢,但綠電昂貴且不如可調配的燃煤、核能持續...
勤業眾信指出永續發展3大重點 台企應即刻啟動轉型引擎 (2021.11.22)
  2021年第26屆聯合國氣候變化大會(COP26)於11月13日落幕之後,也宣佈通過《格拉斯哥氣候公約》,要求維持巴黎協定將全球氣溫升高幅度控制在1.5攝氏度以內的目標,以及逐步減少煤炭使用,顯示其首要任務除了加速實現淨零排放目標,也高度重視能源轉型...
台德合作引進最先進雷射源 啟用全台首座雷射應用服務中心 (2021.11.22)
  繼台積電宣佈投資高雄後,南台灣半導體產業發展再添利多!全台首座「台灣半導體與電子產業先進雷射應用服務中心(以下簡稱應用服務中心)」日前已宣佈於工研院台南六甲院區正式啟用...
NVIDIA加速技術持續稱霸HPC領域 採用率超過70% (2021.11.21)
  上周Supercomputing 21 (SC21) 大會公布了TOP500 排行榜,其355 套系統中超過 70%皆採用NVIDIA的加速技術,在所有新系統的採用比例更超過 90%。相較於六月發表的 TOP500 排行榜中的342套系統 (68%),又進一步增加...
工研院聯手台灣業者 成立異質整合系統級封裝開發聯盟 (2021.11.21)
  工研院攜手廠商成立「異質整合系統級封裝開發聯盟」,希望協助國內產業從封裝設計、測試驗證到小量產的技術服務,讓異質整合技術帶領半導體產業邁入下一個成長高峰...
AMD攜手聯發科 開發筆電與桌機Wi-Fi 6E模組 (2021.11.21)
  聯發科技與AMD聯手開發推出Wi-Fi解決方案,首款產品為內建聯發科技全新Filogic 330P晶片組的AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模組。Filogic 330P晶片組將在2022年起搭載於採用AMD新一代Ryzen系列處理器的筆電與桌上型PC,透過低延遲與減少訊號干擾,帶來高速Wi-Fi連結...
高通技術推出針對Windows PC打造的Snapdragon開發者套件 (2021.11.21)
  高通技術公司宣佈,為Windows on Snapdragon PC 推出商業化的Snapdragon開發者套件(Snapdragon Developer Kit)。此開發者套件在今年夏天高通的線上發表會中首次亮相,是一款超小型且具有成本效益的裝置,專為獨立軟體和應用程式供應商測試和驗證其解決方案而打造...
Supermicro加速交付HPC叢集 提供全方位IT解決方案 (2021.11.19)
  Super Micro(SMCI) 正透過系統和叢集層級的創新,擴大其 HPC 市場觸及範圍,覆蓋更大規模的產業。憑藉其 Total IT Solutions,融合 HPC 和 AI,Supermicro 將能用更快、更低成本的方式,為科學研究機構,還有製造、生命科學和能源勘探等各行各業的企業客戶提供完整的機櫃級解決方案...
實證數據加速臨床試驗申請 產研協力分析膝軟骨細胞治療 (2021.11.19)
  在日常生活中,各種活動都會頻繁的使用到膝蓋,如果使用不當,或是輕忽維護保養,一旦磨損嚴重,說不定必須進行人工關節置換手術。在2018年9月衛福部發布「特定醫療技術檢查檢驗醫療儀器施行或使用管理辦法」修正條文,開放自體軟骨細胞移植用於膝關節軟骨缺損的細胞治療技術後,民眾就多了一種治療的選擇...
環控場域防線 宇瞻打造照護安全智慧物聯網 (2021.11.19)
  現今高齡者的照護及安全相關議題已不容小覷,為了提升居住環境安全的監控系統、長者平安健康的非接觸生理監測或便於機構管理的通知管理模式等效益,宇瞻科技以物聯網應用整合為核心...
技嘉AORUS跨足體育產業 成為攻城獅強力後援 (2021.11.19)
  技嘉科技旗下電競品牌– AORUS,正式成為新竹街口攻城獅職業籃球隊新賽季的合作夥伴,一同為台灣打造更好的籃球環境。 以「Team Up. Fight On.」為品牌標語的技嘉AORUS,深信所有玩家都能團隊合作及相互交流...
看好工業與車用半導體 TI明年啟動新12 吋晶圓廠興建工程 (2021.11.18)
  看好電子產品,尤其是工業和車用市場對半導體的需求,德州儀器 (TI)宣佈,將於明年在美國德州Sherman啟動新12吋 (300 mm)半導體晶圓製造基地興建工程。這個位於北德州的製造基地最多可興建四座晶圓廠,目前第一座和第二座晶圓廠的興建工程將於 2022 年開始動工...
2021台北國際照顧科技應用展開展 關注高齡社會真需求 (2021.11.18)
  全球趨於「高齡」的態勢已成為無法迴避的現象,逐漸推動許多相關第2屆「The Cares Taipei 2021台北國際照顧科技應用展」於11月18日至20日於台北世貿展覽一館舉行,此次展會主題聚焦「打造照顧產業生態系...
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