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網進的工程資訊分析系統涵蓋整個委外的生產製造流程，包括了FAB（晶圓製造）、Circuit Probing(針測)以及Final Test（最終測試）等各站點中的每一晶圓、晶片與晶粒的品質資訊。產品工程師可以追蹤月別、週別或日別的良率變化趨勢；可以再往下展開 (Drill-down) 至每一晶圓批、每一個Bin別、至每一個晶片刻號的良率分布資訊。對於品質異常的晶圓批或某些晶片還可以往下展開檢視針測的晶片圖(Wafer Map)，分析異常問題分布的狀況；甚至是結合晶圓廠所提供的WAT製程參數量測資訊做比較分析，以掌握良率異常與產品製程參數間的相關性。網進商務科技為此特別建立了IC設計業工程資料的Parser Library，讓各個晶圓代工廠與測試委外廠的測試資料都可以簡單、精確且即時的傳入系統。 　　另外，光罩管理系統涵蓋整個光罩的製作維護；像是製作時程狀況、等級、專案、報價、改版等，它同時可以串連到委外生產管理系統以追蹤光罩在委外生產上的紀錄。 　　網進商務科技希望可以藉此帶領國內的中小型IC設計公司將所有的工程管理資料加以系統化，藉著工程管理資料的系統化，縮短從研發設計至量產的時間，以在最短的時間進入量產，賺取產品早期上市的豐厚利潤(Time-to-Value)。 　　Xaccel特地於2003年3月18日(二)與2003年3月26日(三)分別於台北、新竹舉辦『啟動IC設計業產品工程管理整合的新視界』研討會，誠摯的邀請Fabless 產業的各位先進共襄盛舉，和網進商務科技一起啟動IC設計業產品工程管理整合的新視界。