Tensilica公司一向致力於提供SOC市場可程式化與可延伸的處理器核心，運用省時的專利製程，製造客制化的處理器核心，並提供一套完整的軟體研發工具環境，讓客戶能簡化IC設計流程、降低耗用資源與設計時間。

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為了協助客戶提升競爭力，Tensilica公司將於2月16日發表最新Diamond Core系列產品，Tensilica公司總裁暨執行長Chris Rowen與Tensilica亞太區總經理王彥之將共同主持活動，為媒體朋友介紹Diamond Core產品的競爭優勢。