由全球IC設計與委外代工協會(Fabless Semiconductor Association， FSA)主辦的「FSA IC論壇：系統級封裝(System-in-Package，SiP)」，將盛大登場。

本次論壇邀請到國內外半導體產業鏈中的上、下游供應商齊聚ㄧ堂，共同討論SiP的技術與應用，講師包括有來自日月光的唐和明總經理、台積電的趙智傑副處長、美商高通(Qualcomm)副總經理Tom Gregorich、艾克爾(Amkor)的資深處長Lee Smith、以及3MTS & NanoNexus董事長Bill Bottoms等等。討論議題包含SiP技術在電子系統及設備中，對於功能、成本、市場時效(time-to-market)所扮演的關鍵角色。

�s�i

此次IC論壇並針對SiP趨勢進行多場精采演講，主題包括SiP未來發展及整合、SiP技術概觀、從晶圓廠角度看SiP面臨的挑戰、層疊封裝(Package-on-Package)的應用優勢、技術與基礎設備、PC整合應用等話題。

本屆IC論壇有艾克爾(Amkor)、Ansoft、日月光、益華電腦(Cadence)與台積電贊助廠商共襄盛舉，並有國內首屈一指的研究單位工研院的全力參予。各家大廠對於近來越趨複雜的電子系統，與其供應鏈密切合作的關係等議題相當關注並展現高度興趣。而論壇最後的座談會邀請到了TechSearch的總經理Jan Vardaman以及國內外多家企業代表，包括威盛、益華電腦(Cadence)、Ansoft、廣達電腦與日月光共同討論協同設計/模擬(co-design/simulation)以及測試環境(test environment)的遠景和準則。