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隨著消費性產品越來越輕薄短小且多功能，晶片製造業者必須全力發展低成本、體積輕巧且能支援多功能的整合晶片封裝技術，同時加速產品上市時程，以滿足市場需求。這使得SiP成為近期備受業界關注的封裝技術。SEMICON Taiwan 2007的測試封裝領袖論壇（Packaging & Testing Executive Forum）特別邀請國外TechSearch資深分析師Dr. Timothy G. Lenihan ，與國內封測龍頭日月光集團總經理暨研發長唐和明先生為主講貴賓，以及國內外重要設備材料廠商，從終端應用市場強勁需求的趨勢、深具潛力的技術解決方案和供應鏈協同作業的觀點來探討SiP市場的發展趨勢、SiP技術導入的技術挑戰及如何透過測試、封裝設備和材料的配合，找出SiP市場最具成本效益的解決方案。