隨著LED的性能持續提高，應用市場也隨之擴大，隱藏在背後的原因是使用GaN、AllnGaP發光材料的高輝度LED，擁有長壽命、省電、耐震、低電壓驅動等優秀的特色，並且近年來陸續被研發出來的高發光效率LED更是超越燈泡和鹵素等，因此，面對未來相信高亮度LED的市場發展將會更為快速與廣泛。

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LED的封裝除了保護內部LED晶片之外，還兼具LED晶片與外部電氣連接、散熱等功能。LED封裝必需具備高強度、高絕緣性、高熱傳導性與高反射性，接合劑的包覆面積與LED晶片的面積幾乎相同，因此無法期待水平方向的熱擴散，只能寄望於垂直方向的高熱傳導性。一般認為未來若能提高熱傳導率低於氮化鋁和氧化鋁的反射率，對高功率LED的封裝材料具有正面助益。

因此新一代LED封裝所使用的材料，也陸續被業者所開發出來，目前最新的封裝材料大多都朝向利用矽來製作，對於這些材料的優劣特性，將會在此次的研討會中，由Dow Corning Toray 新事業・電子材料事業本部研究開發第一部光關連材料Group Leader中田稔樹先生，一一詳盡分析。