隨著市場對高效能、小尺寸電子設備的需求以空前速度增長，矽封裝成為一項必須克服的瓶頸。封裝技術領先供應商Tessera，自1990 年以來持續開發出許多針對低成本之小型、高性能電子產品市場需求的技術，並廣獲關注且成功地滿足市場需求。目前從手機到網路伺服器的眾多產品，全球共有 110 億個半導體採用Tessera 的技術。

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台灣封測產業的全年產值超過全球市場的50%，穩居全球封測市場的龍頭寶座。為了強化和台灣半導體產業夥伴之緊密關係，並讓台灣的媒體朋友對Tessera有更全面的了解，將舉行「Tessera營運長媒體聯訪｣，會中由Tessera營運長Michael Bereziuk，針對其全球發展策略及夥伴合作關係做全面的說明。