晶圓級與EDOF手機相機模組發展前景探討

2008年08月22日 星期五 【科技日報報導】
活動名稱: 晶圓級與EDOF手機相機模組發展前景探討
開始時間: 九月四日(四) 13:00 結束時間: 九月四日(四) 16:20
主辦單位: DIGITIMES
活動地點: 台大集思會議中心柏拉圖廳-台北市羅斯福路四段85號B1
聯絡人: 陳小姐 聯絡電話: (02)8712-8866 分機 319
報名網頁:
相關網址: http://www.digitimes.com.tw/seminar//DTR970821.htm

雖然手機相機規格不斷推陳出新,但200萬或300萬以下畫素且僅具基本功能的手機仍佔90%以上,顯示相機模組在各種限制下,要推展至高階領域(如具備光學變焦功能)有一定的瓶頸,此也使得高階以外手機相機模組的成本降低與影像品質適度提升,成另一發展重心。

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近期美國以IC封裝技術專利出身的Tessera,在購併多家消費性光學相關業者後,宣布2008年內VGA等級晶圓級相機模組將可正式問世,在成本與體積優勢下,晶圓級相機模組已被產業界認為將可快速替代低階手機相機模組。此研討會將邀請Tessera針對晶圓級手機相機模組的發展前景為主題,發表其觀點。

此外,在不增加太多成本,而又能適度提高手機相機影像品質的另一熱門新興技術,乃擴焦景深(Extend Depth Of Field;EDOF)軟體模擬解決方案,目前被認為將可廣泛用在200萬與300萬畫素手機相機,而影像感測器廠商亦均積極整合此類技術至其產品中。


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