課程介紹

1 簡介(Introduction)

1.1 3D IC 的歷史發展 (History of 3D-IC)

1.2不同的 3D IC 形式(Different 3D IC Styles)

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2 為何要用 3D-IC (Why 3D-IC) ?

2.1現有 SOC 的設計問題

2.2使用3D IC 設計的好處

2.3 SOC vs. SiP vs. 3D IC

3 國際研究趨勢 (International Working Groups)

3.1 研究組織 (Research Organization)

3.2協會 (Associations)

4市場與產品評估(Market/Product Survey)

4.1市場概況 (Market Overview)

4.2應用目標 (Target Applications)

5 TSV 技術基本說明(TSV Technologies Introduction)

5.1 孔先 vs. 孔後 (Via-first vs. Via-last)

5.2 製程方面需求 (Process Requirement)

講師介紹

專業講師—唐經洲 教授

現任：南台科技大學電子系教授

學歷：國立成功大學 博士

經歷：

1.工研院晶片中心主任特助

2.南台科大教授/電子系 主任

3.飛利浦建元廠-測試-工程師

4.神達電腦工程師

專長：

1.VLSI Testing

2.Physical Design

3.Reticle Enhancement Techniques (RET)

4.Microprocessor Application Design

5.Innovation of Heterogeneous Integration

課程地點

工研院光復院區3館117室訓練教室

(新竹市光復路二段321號光復院區3館117訓練教室)