| ． |
英特尔携手生态系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台 (2024.08.21) |
| |
英特尔看准企业布署AI的大量需求，持续开发涵盖软、硬体解决方案的完整平台。携手11家合作夥伴，展出搭载Intel Core Ultra处理器的商用AI PC以及最新的应用软体，协助企业用户提升生产力、强化安全性... |
| ． |
爱德万测试V93000 SoC测试平台达25周年里程碑 (2024.08.21) |
| |
爱德万测试 (Advantest Corporation) 迎来旗舰产品V93000系统单晶片 (SoC) 测试平台25周年厌。V93000发展单一可扩充平台策略，采用每支接脚都有一个测试处理器 (Test Processor-Per-Pin) 的架构，至今已历经超过4代... |
| ． |
xMEMS发表毫米级全矽主动散热晶片 支援AI新世代行动装置创新革命 (2024.08.21) |
| |
因应打造AI世代明星商品的行动装置，如何兼顾效能与轻薄设计已成关键！xMEMS Labs（知微电子）於今（21）日宣布发表其最新革命性产品xMEMS XMC-2400 μCooling，则强调为有史以来首件微型气冷式全矽主动散热晶片，相当适用於整合超便携装置（ultramobile device）与下一代人工智慧（AI）解决方案... |
| ． |
[自动化展] 推动无油、低成本自动化 易格斯展出多项业界首创方案 (2024.08.21) |
| |
推动无油化（zero lubrication）是易格斯（igus）的重要愿景，今年的展览以此为主题，展示了一系列在无油化（零润滑）解决方案上的最新应用产品。此外，igus也展出了新的低成本自动化化方案与RBTX 平台，为客户提供更便捷和经济的产品选用服务... |
| ． |
研究：全球晶圆代工产业因AI需求推动营收增长 (2024.08.21) |
| |
根据Counterpoint Research的晶圆代工季度追踪报告，2024年第二季度全球晶圆代工产业的营收季增约9%，年增约23%，主要受AI需求强劲推动。CoWoS供应持续紧张，未来的产能扩充将集中於CoWoS-L... |
| ． |
贸泽即日起供货英飞凌OPTIGA Trust M MTR安全解决方案 (2024.08.21) |
| |
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货英飞凌的全新OPTIGA Trust M MTR。OPTIGA Trust M MTR是一款独立的安全解决方案，可搭配任何微控制器（MCU）或系统单晶片（SoC）运作，并且支援加密的Matter相容性，适用於消费性电子装置、智慧家庭、无人机、大楼自动化和工业控制等应用... |
| ． |
台湾微转布建5G智慧产线 创新应用加速升级转型 (2024.08.21) |
| |
推动5G专频专网提升各产业创新应用展现隹绩，台湾微转携手电动智能自行车协会於今（21）日假集思台中新乌日会议中心，举办「TSEBA┃台湾微转自行车变速系统5G智慧产线创新应用计画」成果发表... |
| ． |
意法半导体新款智慧惯性测量单元提供工业产品长期生命周期 (2024.08.21) |
| |
意法半导体（STMicroelectronics；ST）新推出6轴惯性测量单元（IMU）ISM330BX，整合边缘AI处理器、感测器扩充类比集线器和Qvar电荷变化侦测器，并提供长期产品生命周期，适用於设计高效能工业感测器和运动追踪器... |
| ． |
金属中心於台北国际模具暨智慧成型设备展显现技术金实力 (2024.08.21) |
| |
2024国际智慧制造指标展会Intelligent Asia於8月21~24日在台北南港展览馆展开，共有来自全球1,200家厂商，近4,500个摊位叁与，展出内容涵盖工业自动化、机器人、智慧模具、物流及物联网、冷链科技、积层制造（3D列印）、雷射应用等... |
| ． |
AMD Kria SOM实现横跨云端与边缘的分散式运算 (2024.08.21) |
| |
现今边缘的感测器和连接装置的数量正不断以指数级速度成长。连接数位运算装置的类比电子感测器使系统能够增加状态意识（situational awareness）并最隹化效能，从而实现高生产力和效率... |
| ． |
中山大学光电系与Latitude Design Systems联手培育矽光子设计专才 (2024.08.21) |
| |
在AI时代，数据传输速度是关键点，高速运算中少不了矽光子技术，这项技术更在陀螺仪、感测器、车用光通信等领域扮演着关键角色。国立中山大学光电工程学系与Latitude Design Systems日前合作举办首次矽光子设计课程，透过先进技术训练提供理论与实务结合的学习机会，为台湾矽光子技术的未来发展奠定基石... |
| ． |
Fortinet强化OT安全营运平台 更新安全网路抵抗威胁 (2024.08.20) |
| |
长期致力推动网路和安全融合的Fortinet公司，近期除了获得《2023年Gartner CPS保护平台市场指南》认可为「代表性供应商」。并於今（20）日宣布旗下OT安全营运平台的全方位更新，将提升用户的网路安全和安全营运（SecOps）能力，与扩大了Fortinet与领先OT供应商的战略合作关系... |
| ． |
西门子EDA看好3D-IC设计趋势 聚焦软体定义应用发展 (2024.08.20) |
| |
西门子数位工业软体旗下Siemens EDA，20日於新竹举办年度IC设计技术论坛Siemens EDA Forum 2024。会中西门子数位工业软体Siemens EDA Silicon Systems执行长Mike Ellow亲临进行主题演讲，并邀请到台积电、波士顿顾问公司等，分享EDA的最新应用趋势，以及IC设计的新方向... |
| ． |
IDC : AI应用、低阶市场竞局影响未来智慧型手机产业走向 (2024.08.20) |
| |
根据IDC（国际数据资讯）最新「全球智慧手机供应链追踪报告 」研究显示，在市场需求进入淡季、品牌厂商企图压低零组件涨势的情况下，2024年第二季全球智慧型手机产业制造规模相对上季衰退4.2%，但较去年同期成长9.1%... |
| ． |
摩尔斯微电子与星纵物联合作开发Wi-Fi HaLow闸道器 (2024.08.20) |
| |
摩尔斯微电子（Morse Micro）与星纵物联（Milesight）推出搭载Wi-Fi HaLow的X1感测摄影机、VS135 Ultra ToF人流计数器以及HL31 Wi-Fi HaLow闸道器。藉由采用Wi-Fi HaLow技术，此新产品系列能以低功耗实现更高速的图片与资料传输... |
| ． |
Littelfuse增强KSC2轻触开关系列提供精确电气高度 (2024.08.20) |
| |
Littelfuse公司宣布更新C&K Switches KSC2密封轻触开关产品线内容。这种表面贴装的防水轻触开关系列现在增加了电气高度。用於表面贴装技术（SMT）的KSC2系列轻触开关是一种IP67、3.5mm高瞬时动作轻触开关，配有软驱动器... |
|
|
|
|
|
