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【文章精选】诌:绿色回收与半导体科技的新未来
【东西讲座】11/29 智慧制造与资讯安全
产业快讯
整合创新X智造未来TIMTOS 2025 聚焦AI新商机
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国际AI资安风险方兴未艾 LLM由训练资料决定有效性
(2024.08.20)
人工智慧(AI)带来诸多的便利性,却也潜藏着许多的风险与威胁,使得资讯安全议题深受瞩目。在2024 GDDA国际AI资安论坛上,邀集国际通商法律事务所(Baker McKenzie台北所)专家们齐聚探讨,在生成式AI崛起所带来的风险与挑战中,如何强化政府部门与企业在资讯安全的风险管理与因应措施...
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TPCA展??今明年全球软板市场回温 AI与电动车为推动年成长7.3%
(2024.08.20)
基於AI应用在手机与电脑市场的逐渐普及,软板需求有??持续升温。根据台湾电路板协会(TPCA)与工研院产科所最新发布《2024全球软板产业扫描与发展动态》预估,今年全球软板市场将从2023年的低迷中逐步复苏,包含软硬结合板的市场规模有??成长7.3%,达到197亿美元;2025年软板市场将成长5.2%,达到207.2亿美元,回复至2021年水准...
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生成式AI驱动资安发展 数发部AI风险分级框架预计年底出炉
(2024.08.19)
生成式AI的浪潮兴起,相对地伴随着机会和风险,尤其是人工智慧(AI)应用所引发的资安问题更倍受到关注。GDDA全球数位产业联盟协进会(简称GDDA)与国际通商法律事务所(Baker McKenzie台北所)於今(19)日举办「2024国际AI资安论坛」...
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科林研发携手科工馆 推出全新STEM教育计画
(2024.08.19)
科林研发(Lam Research)宣布与国立科学工艺博物馆再度携手合作,首度推出「2024智慧科技一日探索营」。此计画旨在扩大青少年接触STEM教育机会,激发台湾学生对科技学习及探索的热情,为台湾科技产业培育未来人才...
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凌华MXE-230边缘运算平台整合Hailo-8 AI 现身自动化展
(2024.08.19)
凌华科技今日宣布,其精巧型的低功耗边缘运算平台 MXE-230 现已无缝整合 Hailo-8 AI 加速器。这一整合提供了友善的用户体验、可靠且高品质的硬体解决方案,适用於多种 AI 应用,包括影片分析、分割、异常检测、变换器等,并在监控、AI AOI、分拣、自动驾驶等领域中至关重要...
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Palo Alto提供由AI驱动的资安解决方案 可防范AI威胁
(2024.08.19)
Palo Alto Networks 向客户推出 Secure AI by Design 产品组合,透过专门针对 AI 的能见度、控制能力和防护功能来应对新的风险与威胁,保障企业使用 GenAI 及开发企业 AI 应用服务时的安全...
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ROHM与芯驰科技合作开发车载SoC叁考设计 助力智慧座舱普及
(2024.08.19)
ROHM与芯驰科技,针对智慧座舱联合开发出叁考设计「REF66004」。该叁考设计主要涵盖芯驰科技的智慧座舱SoC「X9M」和「X9E」产品,其中配备了ROHM的PMIC、SerDes IC和LED驱动器等产品...
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南大与澎湖县策略联盟提升AI科技应用能力
(2024.08.19)
国立台南大学与澎湖县政府教育处近日签署合作备忘录,结合双方的专业优势,在人工智慧(AI)技术上的长期耕耘,共同推动教育策略联盟的深化发展。合作目标在於提升离岛教师的AI科技应用能力,并且为教育领域带来创新和进步...
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TaipeiPLAS塑橡胶产业前瞻永续发展论坛即将登场
(2024.08.19)
2024年「台北国际塑橡胶工业展(TaipeiPLAS)」及「台北国际制鞋机械展(ShoeTech Taipei)」即将於9月24至28日在台北南港展览1馆举办,由外贸协会与机械公会主办,聚焦「创新材料」、「尖端制造」及「循环经济」三大主轴掌握产业最新趋势脉动...
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茂纶使用NVIDIA Omniverse及Epson机械手臂实现生成式AI瑕疵检测自动化
(2024.08.19)
在即将登场的「2024台北国际自动化工业大展」中,茂纶展出完整的解决方案,专为制造业打造的生成式AI瑕疵检测平台,并结合大型语言模型的智慧客服系统。 该方案整合了Epson机器手臂的多元灵活性与NVIDIA GPU的强大运算能力,并利用MetAI的MetSynthesizer演算法...
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Kandou发布一款用於PCIe除错和深度诊断分析的软体工具Besso
(2024.08.19)
瑞士高速传输方案供应商Kandou,日前宣布推出一款先进的PCIe重计时器诊断工具-「Besso」,具有便携性,专为在现场快速使用而设计。 随着PCIe技术速度的提高、SerDes和更高的位元速率,重计时器对於维持讯号完整性至关重要...
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台师大携手瑞昱半导体与丽台 深耕培育中学AI种子
(2024.08.16)
台师大跨域科技产业创新研究学院近日携手瑞昱半导体与丽台科技,於暑假期间假高雄市立三民高中、台中市立大甲高中等校,分别举办了「AIoT智慧物联网种子教师工作坊」与「智胜先机人工智慧云端协作坊」,旨在培育高中AIoT种子教师...
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安立知以单机测试仪为5G通讯装置增强RF/协议一致性测试功能
(2024.08.16)
Anritsu 安立知宣布,其单机测试仪藉由增强新型无线电射频一致性测试系统 ME7873NR Lite Model 的功能,现可同时支援 5G 通讯装置的射频 (RF) 和协议一致性测试。 当配置无线电通讯综合测试仪 MT8000A为单机测试仪时,可以使用 ME7873NR Lite Model 执行 RF 一致性测试,而协议一致性测试则可使用 5G NR 行动装置测试平台 ME7834NR Lite Model 执行...
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Microchip为TrustFLEX平台添加安全身分验证 IC
(2024.08.16)
为了保护消费者、工业、资料中心和医疗应用的安全,安全金钥配置对於保护敏感金钥免受第三方篡改和恶意攻击至关重要,然而开发和记录安全金钥配置的过程可能非常复杂且成本高昂...
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新晶拥自有电厂及绿电执照 构造完整绿能生态系
(2024.08.16)
新晶投控公布第二季营运成果,每股税後盈馀(EPS)-0.24元,毛利率为18%;单季净损为0.13亿元,季亏损增加81.54%、年亏损增加0.27%。今年截至第2季EPC2营收约占34%、太阳能电池模组营收约占30%、售电营收约占25%,在售电营收上呈现正成长状态...
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研华携手联发科「达哥」平台 擘划Everyday AI策略
(2024.08.15)
研华公司与IC设计大厂联发科技今(15)日宣布展开策略合作,不仅成为全球首家全面导入生成式AI服务平台「MediaTek DaVinci」(联发科技达哥)的企业,作为提升员工日常工作生产力的重要工具;同时,也将於该平台上举办一系列生成式AI创新竞赛,激发员工运用AI技术的创意与潜力,展现对於生成式AI技术的高度重视...
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折叠手机面板市场第二季创新高 第三季面临挑战
(2024.08.15)
Counterpoint Research今日发布最新折叠手机面板市场报告,指出2024年第二季全球折叠式智慧型手机面板出货量创下历史新高,但第三季市场将面临挑战。 2024年第二季全球折叠式智慧型手机面板总出货量达到980万片,较上一季增长151%,较去年同期增长126%...
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丽台科技突破AI导入瓶颈 AIDMS整合技术亮相自动化展
(2024.08.15)
丽台科技於今年台北国际自动化展将以「整合和通用」为核心主题,在K1228摊位上展出自家开发的AI管理系统AIDMS,强调能快速上手,且基於NVIDIA Omniverse平台、数位孪生和NVIDIA认证系统解决方案的高效整合,将赋予AI开发平台强大的整合力与通用性,有效降低AI导入成本...
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盛美推Ultra C vac-p负压清洗设备 进军面板级扇出型先进封装市场
(2024.08.15)
盛美半导体设备推出适用於扇出型面板级封装应用的Ultra C vac-p负压清洗设备。该设备利用负压技术去除晶片结构中的助焊剂残留物,显着的提高了清洗效率 标志着盛美成功进军高增长的扇出型面板级封装市场...
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SEMICON Taiwan 2024下月登场 揭??半导体技术风向球
(2024.08.15)
迎接现今人工智慧(AI)和高效能运算(HPC)需求的强劲增长,对先进封装技术的要求也随之提高。即将於9月4~6日假南港展览馆举行的SEMICON Taiwan 2024国际半导体展,也集结最完整阵容的供应链与先进技术内容...
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