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CTIMES / 新闻列表

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F5:20%亚太企业寻求AI/ML支援的解决方案 以应对API安全挑战 (2024.07.31)
  根据F5首份2024年亚太区API安全战略洞察报告显示,亚太区的企业越来越依赖由人工智慧和机器学习(AI/ML)支援的解决方案,以应对应用介面(API)的各种安全挑战。API持续推动亚太区数位体验的同时,这份报告也揭示亚太区API安全的挑战和机遇...
Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力 (2024.07.31)
  随着嵌入式系统日益复杂以及对高效能的需求越来越大,Microchip Technology推出了dsPIC33A系列数位讯号控制器(DSC)。工程师能够创建复杂的计算密集型嵌入式控制算法,对马达控制、电源、充电和感测系统实现卓越的运行效率至关重要...
美光宣布量产第九代NAND快闪记忆体技术 (2024.07.31)
  美光科技宣布,采用第九代(G9) TLC NAND技术的SSD现已开始出货。美光G9 NAND传输速率3.6 GB/s,不论是在个人装置、边缘伺服器,或是企业及云端资料中心,这颗NAND新品均可展现效能,满足人工智慧及其他运用大量资料的使用情境...
IDC:智慧手机产业将发生变革 生成式AI手机2024年将成长360% (2024.07.31)
  根据IDC(国际数据资讯)最新预测,2024 年全球生成式人工智慧(GenAI)智慧型手机出货量将年对年成长 363.6%,达到 2.342 亿部,预计将占 2024 年智慧型手机整体市场的 19%。智慧型手机产业的未来必将发生变革...
宏正重视环境永续发展 认养水田行动支持台湾农业 (2024.07.31)
  为保护台湾在地稻农,宏正自动科技(ATEN International)以行动支持台湾本地稻农,自2017年开始以契作方式认养宜兰县五结乡「方福在」稻农的0.5顷水田,携手员工共同叁与「我的一亩田」专案...
联电公布第二季营运绩效成长 再推动产能利用率提升 (2024.07.31)
  联华电子今(31)日公布2024年第二季营运报告,合并营收为新台币568亿元,较上季的546.3亿元成长4%。与去年同期相比,本季的合并营收成长0.9%。第二季毛利率达到35.2%。联电共同总经理王石表示,「受惠於消费性产品市场需求的显着增长,联电第二季的晶圆出货量较前一季成长2.6%,产能利用率提升至68%...
施耐德电机EcoStruxure IT推广永续指标 呼吁企业资料中心供应链采用EPD (2024.07.31)
  法商施耐德电机Schneider Electric今(31)日宣布旗下DCIM资料中心基础设施管理解决方案(EcoStruxure IT),将推出基於全新模型、自动化永续指标报告功能,提供对能源消耗、历史资料分析及详细测量的可视性;同时携手AWS、微软、Google、Meta等企业,呼吁资料中心供应链采用EPD,加速实现永续净零目标...
中华精测启动CHPT by AI计划 即时提供测试介面制造服务 (2024.07.31)
  中华精测科技於今(31)日召开营运说明会,上半年营运成果符合预期,进入第三季传统旺季将受惠自制探针卡、高阶封装测试载板订单同步回笼,可??提升业绩。同时,中华精测启动CHPT by AI计划,为国际半导体客户提供更即时且高品质的测试介面制造服务...
金属中心领航全台取得碳足迹认证 协助企业加速净零转型 (2024.07.31)
  因应国际净零排放趋势及供应链要求,金属中心於今(2024)年获得财团法人全国认证基金会(TAF)「碳足迹查证」机构,成为全台湾第一家取得查证资格的法人单位,并且陆续取得环境部、金管会认可的温室气体查验机构资格,未来将可协助业界碳排放活动进行有效监管,为企业永续低碳发展提供可靠依据,推动企业实现低碳永续经营...
经济部深耕台南科专成果展 辅导400家企业带动150亿产值 (2024.07.30)
  迎接全球数位化及净零碳排浪潮之下,经济部累计3年来积极投入科研资源,共辅导台南逾400家传产及中小企业双轴转型、技术升级,创造近150亿元产值。并於今(30)日假南台湾创新园区举办科专成果展,透过所属研发法人如工研院、金属中心及食品所等展出13项技术成果,吸引在地企业热烈叁与...
ADI与Flagship Pioneering合作 加速推动全数位化生物世界 (2024.07.30)
  Analog Devices, Inc.与生物平台创新公司Flagship Pioneering宣布策略联盟,将共同加速推动全数位化生物世界的发展。此次合作将结合ADI在类比和数位半导体工程领域与Flagship Pioneering在应用生物学领域的专长,共同推动生物学见解的发掘,以及全新及更强化的量测、诊断与新型干预措施...
LitePoint携手Metanoia与Pegatron 5G展示先进Open RAN解决方案 (2024.07.30)
  无线测试解决方案供应商LitePoint、赋能5G开放式无线接取网路(O-RAN)的半导体SoC解决方案供应商Metanoia Communications Inc.(简称Metanoia),以及O-RAN合规产品及端到端5G网路技术供应商Pegatron 5G,在2024年台北Open RAN峰会上首次联合展示针对O-RAN部署的前沿解决方案...
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好 (2024.07.30)
  根据Counterpoint Research最新的报告,MiniLED已成为显示与LED产业的关键技术,由於优异的显示效果和成本效益。2024年第一季度MiniLED的出货量为445万台,预计第二季度将持平。MiniLED面板的总出货量预计在2024整年将超过1900万台...
英特尔助力安全AI联盟CoSAI成立 (2024.07.30)
  AI正迅速改变我们的世界,但开发者和采用者在确保AI技术安全性的同时,却面临遵循指南与标准不一致或各自孤立的情况。在克服这些挑战的过程中,开发者将安全性视为优先要务以进行开发并分享实践作法相当重要...
赛默飞世尔科技首间台湾半导体实验室NanoPort开幕 (2024.07.30)
  Thermo Fisher Scientific赛默飞世尔科技在台湾开设的首家半导体实验室NanoPort 正式开幕启用,该基地将以帮助半导体制造商优化生产效率、产品品质为旨,将提供在地企业支持,透过尖端科技与技术交流推进在地研发...
精浚打造5G智慧场域 示范提升制造业作业效率 (2024.07.29)
  精浚科技公司与台湾机械公会日前於该公司大溪新厂,共同办理「STAF线性传动元件-5G工厂AI与MR应用建置计画」现地观摩活动,邀请机械业相关厂商透过精浚在大溪建置5G智慧场域实例与推动经验,实际感受并了解产业该如何利用5G落实智慧制造...
东元将采用中钢产品 合攻印度电巴动力市场 (2024.07.29)
  东元电机继日前宣布印度分公司TEMICO签署合作意向书,并获得当地电动车动力系统订单之後,今(29)更进一步确认,将由中钢供应自黏涂膜电磁钢产品,於2025年Q1量产交货,以助攻东元争取在印度电巴动力系统市场商机...
跨域整合培育创新人才 暨大推动AI赋能资讯科技课程 (2024.07.29)
  未来世代人才需要跨域整合创新能力,能够充分运用资讯科技将是大学培育学生的重要关键能力之一。因应AI新世代的资讯发展趋势,暨大全面推动AI赋能应用的共同必修课程,培育具备理解与应用AI科技的基础能力...
FSG功能安全专家小组成功打造嵌入式功能安全生态链 (2024.07.29)
  FSG (功能安全专家小组)继2024年4月由创始成员SGS Taiwan、晶心科技(Andes Technology)、瑞萨电子(Renesas Electronics)、意法半导体(STMicroelectronics)、Vector、IAR及Parasoft共同成立後,期间因应产业对於嵌入式功能安全(FuSa)方案的广大需求,积极透过创始会员促成的技术研讨会,以及FSG...
Fortinet资安技能落差报告:近9成企业资料外泄因技能落差相关 (2024.07.29)
  因应强化资安韧性成为企业组织的优先事项,根据Fortinet今(29)日发布《2024年资安技能落差报告》(2024 Cybersecurity Skills Gap Report)显示,随着企业组织技能落差与资安事件相关性提高,员工资安培训认证、多样化招聘人才及全面资安意识提升为当务之急...
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